A partir do lançamento do Pentium II, a Intel passou a fabricar seus processadores na forma de cartucho em vez de soquete. Essa foi a saída encontrada pela Intel para transferir o cache de memória L2, que antes estava localizado na placa-mãe, para dentro do processador. Na verdade, o cache L2 não foi embutido no processador, e sim soldado na mesma placa de circuito impresso onde o processador estava. A Intel já havia tentado anteriormente, com o Pentium Pro, trazer o cache L2 para dentro do processador. O problema é que essa era uma solução cara, já que haviam dois núcleos instalados no mesmo encapsulamento: um com o processador Pentium Pro, e outro com 256 KB, 512 MB ou 1 MB de cache L2. Acontece que o tiro saiu pela culatra, e em agosto de 1998, a Intel voltou a fabricar seus processadores na forma de soquetes. Os processadores baseados em cartucho eram caros, pois necessitavam de mecanismos de retenção e coolers maiores e mais elaborados. O Celeron PPGA era um Celeron A desenvolvido para ser instalado em soquete em vez de slot. Ele possuía encapsulamento PPGA e era instalado em placas-mãe com soquete 370. O Celeron PPGA também era baseado no processador Pentium II com núcleo Deschutes e podia ser encontrado em versões de 300 MHz, 333 MHz, 366 MHz, 400 MHz, 433 MHz, 466 MHz, 500 MHz e 533 MHz.
Figura 3: Celeron A com encapsulamento PPGA. O Celeron PPGA pode ser instalado em placas-mãe slot 1 através de uma placa adaptadora, apresentada na Figura 4.
Figura 4: Placa adaptadora para instalar Celeron PPGA em uma placa-mãe slot 1. As principais características do Celeron PPGA eram: - Baseado no Pentium II com núcleo Deschutes.
- Tecnologia de Fabricação: 0,25 µm ou 0,18 µm
- Cache L1: 32 KB total, 16 KB para instruções e 16 KB para dados.
- Cache L2: 128 KB.
- Clock externo: 66 MHz
- Encapsulamento: PPGA
- Soquete: 370.
Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Celeron PPGA lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. Modelo | Clock Interno | Alimentação | TDP | Tecnologia | SL36A | 300 MHz | 2 V | 19,05 W | 0,18 µm | SL35Q | 300 MHz | 2 V | 19,05 W | 0,18 µm | SL35R | 333 MHz | 2 V | 20,94 W | 0,25 µm | SL36B | 333 MHz | 2 V | 20,94 W | 0,25 µm | SL35S | 366 MHz | 2 V | 21,7 W | 0,25 µm | SL36C | 366 MHz | 2 V | 21,7 W | 0,25 µm | SL37X | 400 MHz | 2 V | 23,7 W | 0,25 µm | SL3A2 | 400 MHz | 2 V | 23,7 W | 0,25 µm | SL3BA | 433 MHz | 2 V | 24,1 W | 0,25 µm | SL3BS | 433 MHz | 2 V | 24,1 W | 0,25 µm | SL3EH | 466 MHz | 2 V | 25,7 W | 0,25 µm | SL3FL | 466 MHz | 2 V | 25,7 W | 0,25 µm | SL3LQ | 500 MHz | 2 V | 27,2 W | 0,25 µm | SL3FZ | 533 MHz | 2 V | 28,3 W | 0,25 µm | SL3PZ | 533 MHz | 2 V | 28,3 W | 0,25 µm |
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