Todos os Modelos do Celeron | Clube do Hardware

A partir do lançamento do Pentium II, a Intel passou a fabricar seus processadores na forma de cartucho em vez de soquete. Essa foi a saída encontrada pela Intel para transferir o cache de memória L2, que antes estava localizado na placa-mãe, para dentro do processador. Na verdade, o cache L2 não foi embutido no processador, e sim soldado na mesma placa de circuito impresso onde o processador estava.

A Intel já havia tentado anteriormente, com o Pentium Pro, trazer o cache L2 para dentro do processador. O problema é que essa era uma solução cara, já que haviam dois núcleos instalados no mesmo encapsulamento: um com o processador Pentium Pro, e outro com 256 KB, 512 MB ou 1 MB de cache L2.

Acontece que o tiro saiu pela culatra, e em agosto de 1998, a Intel voltou a fabricar seus processadores na forma de soquetes. Os processadores baseados em cartucho eram caros, pois necessitavam de mecanismos de retenção e coolers maiores e mais elaborados.

O Celeron PPGA era um Celeron A desenvolvido para ser instalado em soquete em vez de slot. Ele possuía encapsulamento PPGA e era instalado em placas-mães com soquete 370. O Celeron PPGA também era baseado no processador Pentium II com núcleo Deschutes e podia ser encontrado em versões de 300 MHz, 333 MHz, 366 MHz, 400 MHz, 433 MHz, 466 MHz, 500 MHz e 533 MHz.

Figura 3: Celeron A com encapsulamento PPGA.

O Celeron PPGA pode ser instalado em placas-mães slot 1 através de uma placa adaptadora, apresentada na Figura 4.

Figura 4: Placa adaptadora para instalar Celeron PPGA em uma placa-mãe slot 1.

As principais características do Celeron PPGA eram:

Baseado no Pentium II com núcleo Deschutes.
Tecnologia de Fabricação: 0,25 µm ou 0,18 µm
Cache L1: 32 KB total, 16 KB para instruções e 16 KB para dados.
Cache L2: 128 KB.
Clock externo: 66 MHz
Encapsulamento: PPGA
Soquete: 370.

Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Celeron PPGA lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Modelo	Clock Interno	Alimentação	TDP	Tecnologia
SL36A	300 MHz	2 V	19,05 W	0,18 µm
SL35Q	300 MHz	2 V	19,05 W	0,18 µm
SL35R	333 MHz	2 V	20,94 W	0,25 µm
SL36B	333 MHz	2 V	20,94 W	0,25 µm
SL35S	366 MHz	2 V	21,7 W	0,25 µm
SL36C	366 MHz	2 V	21,7 W	0,25 µm
SL37X	400 MHz	2 V	23,7 W	0,25 µm
SL3A2	400 MHz	2 V	23,7 W	0,25 µm
SL3BA	433 MHz	2 V	24,1 W	0,25 µm
SL3BS	433 MHz	2 V	24,1 W	0,25 µm
SL3EH	466 MHz	2 V	25,7 W	0,25 µm
SL3FL	466 MHz	2 V	25,7 W	0,25 µm
SL3LQ	500 MHz	2 V	27,2 W	0,25 µm
SL3FZ	533 MHz	2 V	28,3 W	0,25 µm
SL3PZ	533 MHz	2 V	28,3 W	0,25 µm