A fabricação dos módulos de memória é muito simples:
- Pasta de solda é adicionada à placa de circuito impresso;
- Chips de memória e outros componentes (pequenos capacitores e o chip SPD) são colocados na placa de circuito impresso;
- Os módulos são colocados dentro de um forno onde a solda será derretida, soldando os chips de memória e demais componentes à placa de circuito impresso;
- Os módulos são retirados do painel;
- Os módulos de memória são então testados;
- Os módulos de memória são embalados e enviados para os consumidores.
Como falamos anteriormente, a Kingmax compra a placa de circuito impresso (PCB) de uma outra empresa, chamada Brain Power. As placas de circuito impresso vêm em painéis, com vários módulos agrupados (veja na Figura 20). No caso dos módulos que estavam sendo fabricados, cada painel tinha nove módulos.
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Figura 20: Painéis contendo várias placas de circuito impresso.
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Figura 21: As placas de circuito impresso da KingMax são fabricadas pela Brain Power.
Os painéis com as placas de circuito impresso são removidos das caixas e solda em pasta é aplicada (substância cinza na Figura 22). Um gabarito é utilizado para permitir que a solda seja aplicada apenas nos locais onde o fabricante deseja soldar algo.
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Figura 22: Solda em pasta sendo aplicada à placa de circuito impresso.
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Figura 23: Placas de circuito impresso após a aplicação da pasta de solda.
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