Após aplicar a pasta de solda, o painel é colocado na máquina de SMD (Surface Montage Devices, Dispositivos de Montagem em Superfície), processo chamado de “pick-and-place” (“pegar e colocar”), onde os chips de memórias são selecionados pela máquina e posicionados sobre os locais onde serão soldados. Essa máquina também adiciona outros componentes à placa de circuito impresso, como pequenos capacitores e o chip SPD.
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Figura 24: Máquina SMD.
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Figura 25: Máquina SMD adicionando componentes aos módulos.
Com os componentes adicionados, o painel é colocado em um grande forno onde os componentes são soldados aos módulos.
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Figura 26: Forno.
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Figura 27: Módulos entrando no forno.
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Figura 28: Módulos saindo do forno.
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Figura 29: Controle de qualidade.
Finalmente os módulos são retirados do painel e testados. | 
