Os módulos de memória DDR e DDR2 possuem o mesmo tamanho físico, porém módulos DDR têm 184 terminais, enquanto módulos DDR2 têm 240 terminais. Na Figura 1 você compara os terminais de um módulo DDR2 com um módulo DDR.
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Figura 1: Diferença entre o contato de borda dos módulos DDR para os módulos DDR2.
Desta forma, não há como instalar um módulo DDR2 em um soquete DDR e vice-versa.
Todo chip DDR2 usa encapsulamento BGA (Ball Grid Array), enquanto chips DDR normalmente usam encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Package). Existem chips DDR com encapsulamento BGA (como é o caso dos chips da Kingmax), mas não são comuns. Na Figura 2 você confere a aparência de um chip DDR com encapsulamento TSOP, usado em módulos DDR, enquanto na Figura 3 você confere a aparência de um chip DDR2 com encapsulamento BGA, usado em módulos DDR2.
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Figura 2: Chips DDR normalmente usam encapsulamento TSOP.
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Figura 3: Chips DDR2 normalmente usam encapsulamento BGA.
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