clique para ampliar Figura 1: Visão geral da área de produção.
O fabricante do módulo de memória pode comprar os chips de memória como um produto final do fabricante de memória, como a Samsung, Hynix, Infineon, etc; pode comprar os chips sem estarem testados (também conhecidos como chips UTT, Untested) e testá-los e classificá-los na própria fábrica; ou pode comprar e cortar o wafer de memória e encapsular os circuitos integrados por conta própria.
A Patriot se encaixa na primeira opção (durante nossa visita vimos vários chips da Samsung sendo usados). Para módulos de memória de alto desempenho desenvolvidos para overclock, os chips de memória são selecionados manualmente e testados para rodarem no maior clock possível, como 600 MHz e 700 MHz, mas esse processo é feito fora da Patriot, antes de os chips chegarem à fábrica.
O processo de fabricação de módulos de memória é praticamente o mesmo para todos os fabricantes:
Aplicação da pasta de solda na placa de circuito impresso.
Componentes são colocados na placa de circuito impresso através da técnica SMT (Surface Mount Technology, Tecnologia de Montagem em Superfície). Esse processo é também conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).
Os módulos são colocados dentro de um forno onde a pasta de solda será derretida, soldando os componentes.
Inspeção visual.
Os módulos são retirados do painel (antes deste processo os módulos de memória ficam agrupados em um painel, cada painel possui cinco ou seis módulos de memória), um processo que em inglês é conhecido como depanelization.
Programação do SPD e um rápido teste manual (SPD, Serial Presence Detect, é um pequeno chip de memória EEPROM localizado no módulo de memória e que armazena os parâmetros dos módulos de memória, tais como suas temporizações).
Teste do módulo de memória.
Teste funcional.
Caso o módulo necessite, é adicionado um dissipador de calor nessa etapa.
Os módulos de memória são rotulados.
Os módulos de memória são embalados e enviados para os clientes.
