Os módulos de memória da série XMS possuem dissipadores de calor e por isso eles precisam ser instalados, é claro. O processo de instalação do dissipador nos módulos da série XMS é muito interessante.
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Figura 12: Módulos de memória da série XMS sem dissipador de calor.
Os dissipadores de calor são inseridos dentro de uma forma de metal (veja na Figura 13), e então é aplicada sobre eles pasta térmica. Feito isso os módulos de memória são colocado nos dissipadores, e o outro lado do dissipador é encaixado na parte superior do módulo de memória, formando um “sanduíche”. Uma trava faz pressão de modo que ambos os lados do dissipador fiquem fixados nos módulos de memória (veja na Figura 15). A forma de metal é então colocada dentro de um forno, onde a pasta térmica é derretida, “colando” o dissipador de calor no módulo de memória. Após os módulos terem sido removidos da forma eles são mandados para uma outra estação onde são rotulados.
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Figura 13: Dissipadores de calor.
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Figura 14: Máquina aplicando solda em pasta nos dissipadores.
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Figura 15: Instalando o dissipador no módulo de memória.
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