Na Figura 5 você vê um “chase” (preste atenção no chão). Estas são as máquinas que processam o wafer e que o técnico estava colocando o lote na Figura 4.
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Figure 5: Um “chase”.
O número de salas limpas e máquinas é impressionante, por causa do número de passos necessários para se fabricar um wafer. Um processador Pentium 4 usa 26 máscaras fotolitográficas. Para cada máscara podem ser necessárias várias etapas para processar o wafer, mais as etapas de dopagem e aplicação da camada metálica. Desta forma, o processo de fabricação de processadores pode tomar centenas de etapas.
Vamos dar um exemplo para clarificar. Para processar a primeira camada de fabricação de um chip usando o exemplo que postamos em nosso tutorial Como Chips são Fabricados, os seguintes passos são necessários:
- Criar dióxido de silício no wafer.
- Aplicar uma camada de material fotossensível.
- Aplicar a primeira máscara.
- Expor o wafer à luz ultravioleta.
- Remover a parte “mole” do material fotossensível usando solvente.
- Remover as partes expostas do dióxido de silício (“etching”).
- Remover o resto do material fotossensível.
Como você pode ver, neste exemplo seriam necessárias sete etapas só para processar a primeira camada do chip, sendo que cada etapa ocorre em um local diferente usando um maquinário diferente. Em um chip de verdade mais etapas podem ser necessárias. Imagine um processador como o Pentium 4 que usa 26 máscaras.
Nas etapas em que luz ultravioleta é aplicada, a sala limpa usa iluminação laranja e não branca como nas demais salas limpas, como você pode ver na Figura 6. Isso ocorre porque o material fotossensível reage à luz branca.
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Figura 6: Sala limpa responsável pelo processo fotolitográfico (as lâmpadas são laranjas).
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