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| Todos os Modelos do Xeon |
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| Xeon Modelos 33xx e 54xx (Quatro Núcleos, 45 nm) |
Os processadores Xeon 33xx e 54xx, assim como os modelos 32xx, 53xx e 73xx, são baseados na microarquitetura Core, a mesma usada pelos processadores Core 2 Duo (para saber mais detalhes sobre a microarquitetura Core leia nosso tutorial sobre o assunto). A principal diferença entre esses modelos é a tecnologia de fabricação. Enquanto os modelos 32xx, 53xx e 73xx usam o processo de fabricação de 65 nm, as séries 33xx e 54xx usam o novo processo de 45 nm. Este processo de fabricação é conhecido pelo nome-código Penryn. Para saber mais sobre este processo de fabricação e a diferença dele para a tecnologia anterior leia nossos artigos Detalhes Sobre a Nova Tecnologia de Fabricação de 45 nm da Intel e Novas Características do Núcleo Penryn. Note que Penryn é o codinome da tecnologia de fabricação e não do processador. O nome-código dos processadores Xeon 33xx é Yorkfield e o dos processadores Xeon 54xx é Harpertown. Há outras diferenças entre os processadores Xeon 33xx e 54xx e os demais modelos de Xeon baseados na microarquitetura Core descritos na página anterior além do processo de fabricação: o novo conjunto de instruções SSE4 e um cache de memória L2 maior. Os quatro núcleos dos processadores Xeon 33xx e 54xx são obtidos a partir de duas pastilhas de dois núcleos cada, assim como ocorre com os modelos descritos na página anterior. Com isso, o cache L2 desses processadores não é compartilhado entre todos os seus núcleos: os núcleos 1 e 2 compartilham um mesmo cache L2, enquanto que os núcleos 3 e 4 compartilham um outro cache L2. O valor divulgado é o valor total (soma dos dois caches). Leia o nosso artigo Visão Geral dos Futuros Processadores de Quatro Núcleos da Intel para uma explicação mais detalhada sobre a arquitetura usada por estes processadores. Todos os processadores Xeon 33xx e 54xx possuem as seguintes características: Na tabela abaixo listamos os modelos de Xeon com quatro núcleos das séries 33xx e 54xx já lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. sSpec | Modelo | Clock Interno | Clock Externo | Cache L2 | TDP | Temp. Máx (ºC) | Soquete | SLANZ | X5482 | 3,20 GHz | 1.600 MHz | 12 MB | 150 W | 70 | 771 | SLANP | X5460 | 3,16 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 120 W | 70 | 771 | SLANR | E5472 | 3 GHz | 1.600 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | SLANQ | E5450 | 3 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | SLASA | X5472 | 3 GHz | 1.600 MHz | 12 MB | 120 W | 70 | 771 | SLASB | X5450 | 3 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 120 W | 70 | 771 | SLANS | E5440 | 2,83 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | N/D | X3360 | 2,83 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 95 W | N/D | 775 | SLANT | E5462 | 2,80 GHz | 1.600 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | SLANU | E5430 | 2,66 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | N/D | X3350 | 2,66 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 95 W | N/D | 775 | SLANV | E5420 | 2,50 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | N/D | X3320 | 2,50 GHz | 1.333 MHz | 6 MB | 95 W | N/D | 775 | SLANW | E5410 | 2,33 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 | SLAP2 | E5405 | 2 GHz | 1.333 MHz | 12 MB | 80 W | 67 | 771 |
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