Todos os Modelos do Xeon

Autor: Gabriel Torres e Cássio Lima Tipo: Tutoriais Última Atualização: 23 de janeiro de 2008 Página: 7 de 10 Ir para... Introdução Pentium II Xeon Pentium III Xeon Xeon Xeon MP Xeon Modelos 50xx, 70xx e 71xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 30xx, 51xx e 72xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 31xx e 52xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 32xx, 53xx e 73xx (Quatro Núcleos, 65 nm) Xeon Modelos 33xx e 54xx (Quatro Núcleos, 45 nm)

Xeon Modelos 30xx, 51xx e 72xx (Dois Núcleos)

Os processadores Xeon 30xx, 51xx e 72xx são baseados na mais recente microarquitetura da Intel, chamada Core, a mesma usada pelos processadores Core 2 Duo. Estes processadores eram conhecidos anteriormente como Woodcrest, o codinome usado pela Intel para esta geração de processadores. Para saber mais detalhes sobre a microarquitetura Core leia nosso tutorial sobre o assunto. Tenha em mente que os processadores Xeon de dois núcleos das séries descritas na página anterior (50xx, 70xx e 71xx) são baseados na microarquitetura do Pentium 4 (NetBurst) e por isso possuem a tecnologia Hyper-Threading, que não está presente na microarquitetura Core. Todos os processadores Xeon das séries 30xx, 51xx e 72xx possuem as seguintes características: Microarquitetura Core Tecnologia de dois núcleos Tecnologia de fabricação de 65 nm Soquete 604 (modelos 72xx), 771 (modelos 51xx) ou 775 (modelos 30xx) Instruções SSE3 Cache L1 dividido, sendo 32 KB para dados e 32 KB para instruções por núcleo Cache L2 de 4 MB compartilhado entre os núcleos Tecnologia EM64T  Tecnologia de Virtualização Tecnologia Execute Disable Tecnologia Demand-Based Switching (DBS), nos modelos 5140, 5148, 5150 e 5160. Tecnologia Enhanced SpeedStep  Tecnologia Dual Independent Bus (DIB), onde cada núcleo tem seu próprio barramento externo em vez de ter apenas um barramento compartilhado entre os núcleos para a comunicação com os outros dispositivos do micro. Na tabela abaixo listamos os modelos de Pentium Xeon com dois núcleos das séries 30xx, 51xx e 72xx já lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.  sSpec Modelo Clock Interno Clock Externo TDP Cache L2 Temp. Max (ºC) Soquete SL9RT 5160 3 GHz 1.333 MHz 80 W 4 MB 56,5 771 SLAG9 5160 3 GHz 1.333 MHz 80 W 4 MB 65 771 SLABS 5160 3 GHz 1.333 MHz 80 W 4 MB 65 771 SLA6C E7220 2,93 GHz 1.066 MHz 80 W 8 MB 66 604 SLABM 5150 2,66 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9RU 5150 2,66 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLAGA 5150 2,66 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9U2 3070 2,66 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SLACC 3070 2,66 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SL9ZC 3070 2,66 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SLA6D E7210 2,40 GHz 1.066 MHz 80 W 8 MB 66 604 SL9TZ 3060 2,40 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SLACD 3060 2,40 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SL9ZH 3060 2,40 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 60 775 SL9RW 5140 2,33 GHz 1.333 MHz 95 W 4 MB 68 771 SLABH 5148 2,33 GHz 1.333 MHz 40 W 4 MB 58 771 SLAG4 5148 2,33 GHz 1.333 MHz 40 W 4 MB 58 771 SLAGB 5140 2,33 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9RR 5148 2,33 GHz 1.333 MHz 40 W 4 MB 65 771 SLABN 5140 2,33 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9RN 5138 2,13 GHz 1066 MHz 35 W 4 MB 70,8 771 SLAG3 5138 2,13 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLAGC 5130 2 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9RX 5130 2 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLABP 5130 2 GHz 1.333 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLABQ 5120 1,86 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLAGD 5120 1,86 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLAG6 5128 1,86 GHz 1066 MHz 40 W 4 MB 58 771 SL9RY 5120 1,86 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9XA 5128 1,86 GHz 1066 MHz 40 W 4 MB 58 771 SLAGE 5110 1,60 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SL9RZ 5110 1,60 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 SLABR 5110 1,60 GHz 1066 MHz 65 W 4 MB 65 771 « Anterior |  Página 7 de 10  | Próxima » Imprimir | Enviar a um Amigo | Adicionar aos Favoritos | Comentários (8)

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