Todos os Modelos do Xeon

Autor: Gabriel Torres e Cássio Lima Tipo: Tutoriais Última Atualização: 23 de janeiro de 2008 Página: 8 de 10 Ir para... Introdução Pentium II Xeon Pentium III Xeon Xeon Xeon MP Xeon Modelos 50xx, 70xx e 71xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 30xx, 51xx e 72xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 31xx e 52xx (Dois Núcleos) Xeon Modelos 32xx, 53xx e 73xx (Quatro Núcleos, 65 nm) Xeon Modelos 33xx e 54xx (Quatro Núcleos, 45 nm)

Xeon Modelos 31xx e 52xx (Dois Núcleos)

Os processadores Xeon 31xx e 52xx, assim como os modelos 30xx, 51xx e 72xx, são baseados na microarquitetura Core, a mesma usada pelos processadores Core 2 Duo (para saber mais detalhes sobre a microarquitetura Core leia nosso tutorial sobre o assunto). A principal diferença entre esses modelos é a tecnologia de fabricação. Enquanto os modelos 30xx, 51xx e 72xx usam o processo de fabricação de 65 nm, as séries 31xx e 52xx usam o novo processo de 45 nm. Este processo de fabricação é conhecido pelo nome-código Penryn. Para saber mais sobre este processo de fabricação e a diferença dele para a tecnologia anterior leia nossos artigos Detalhes Sobre a Nova Tecnologia de Fabricação de 45 nm da Intel e Novas Características do Núcleo Penryn. Note que Penryn é o codinome da tecnologia de fabricação e não do processador. O nome-código dos processadores Xeon 31xx e 52xx é Wolfdale. Todos os processadores Xeon 31xx e 52xx possuem as seguintes características: Microarquitetura Core Tecnologia de dois núcleos Tecnologia de fabricação de 45 nm Soquete 771 Instruções SSE4 Cache L1 dividido, sendo 32 KB para dados e 32 KB para instruções por núcleo Cache L2 de 6 MB compartilhado Tecnologia EM64T  Tecnologia de Virtualização Tecnologia Execute Disable Tecnologia Demand-Based Switching (DBS) Tecnologia Enhanced SpeedStep Na tabela abaixo listamos os modelos de Xeon com dois núcleos das séries 31xx e 52xx já lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. sSpec Modelo Clock Interno Clock Externo TDP Temp. Máx (ºC) Soquete SLANH X5272 3,4 GHz 1.600 MHz 80 W 66 771 SLANJ X5260 3,33 GHz 1.333 MHz 80 W 66 771 N/D E3110 3 GHz 1.333 MHz 65 W N/D 775 SLANG E5205 1,86 GHz 1.066 MHz 65 W 66 771 Páginas (10): « 1 2 3 4 5 6 7 [8] 9 10 » Imprimir | Enviar a um Amigo | Adicionar aos Favoritos | Comentários (6)

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