Além da diminuição do tamanho das trilhas no interior do chip de 0,13 mícron para 0,09 mícron, há outras diferenças na pastilha de silício do Prescott para o Northwood.
O material usado no dielétrico do processador passou a ser o óxido de carbono dopado (CDO), em vez do óxido de silício (SiO2), que é um material que apresenta menor corrente de fuga, fazendo com que a corrente elétrica seja usada mais eficientemente dentro do processador (com um índice de perda de corrente menor, o processador gera menos calor, por exemplo). Este novo material também reduz a capacitância dos minúsculos terminais internos do processador, o que acelera a comunicação dentro do processador e diminui o calor gerado.
A estrutura cristalina dos transistores do interior do núcleo Prescott passou a ser arranjada de uma maneira chamada silício esticado (strained silicon), que facilita a passagem da corrente elétrica. Para entender isto, observe a Figura 1.
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Figura 1: Silício esticado facilita o fluxo de elétrons no interior do processador.
Outra diferença é que o novo núcleo é fabricado com sete camadas de cobre, enquanto que o núcleo anterior usava seis. Nós vemos o corte do núcleo Prescott na Figura 2.
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Figura 2: Prescott, sete camadas de fios de cobre e dielétrico de óxido de carbono dopado. |
