Durante a CES 2008 a Foxconn nos mostrou os protótipos de duas placas-mãe desenvolvidas para os aficionados em overclock: a F1, que já falamos aqui, e a Blackops. A Blackops é baseada no futuro chipset Intel X48, tem três slots PCI Express, uma infinidade de opções para overclock e um cooler que refrigera o chipset e os transistores do circuito regulador de tensão e que pode funcionar como um simples cooler passivo, como um cooler a água ou adaptado para aceitar gelo seco ou até mesmo nitrogênio líquido. Parece bacana? Continue lendo. As principais novas características do chipset Intel X48 incluem o suporte ao barramento PCI Express 2.0, suporte para memórias DDR3 até DDR3-1600 (o chipset Intel X38 suporta até DDR3-1333), suporte para o novo barramento externo de 1.600 MHz e suporte para o novo padrão de memória XMP (Extreme Memory Profile) da Intel, que compete com o padrão EPP (Enhanced Performance Profile) da nVidia. Assim como o Intel X38 e o P35, o X48 também usará a família de chips ponte sul ICH9. 
clique para ampliar
Figura 1: Protótipo da placa-mãe Foxconn Blackops.
Claro que o que mais chama atenção na Blackops é o dissipador de calor instalado no chip ponte norte (veja na Figura 2), que é um ponto central para refrigerar o chipset e os transistores MOSFET do circuito regulador de tensão, já que este dissipador de calor também é conectado aos dissipadores de calor do chip ponte sul e dos transistores do circuito regulador de tensão através de heat-pipes (veja na Figura 1). 
clique para ampliar
Figura 2: Dissipador de calor do chip ponte norte.
Este dissipador de calor pode operar como um cooler passivo convencional, você pode colocar uma tampa que virá com o produto e transformá-lo em um bloco para o chipset de um sistema de refrigeração líquida (a Foxconn ainda está estudando o material que eles utilizarão nesta tampa, acrílico ou cobre) ou você pode colocar um tubo que também virá com o produto para refrigerar os componentes da placa-mãe usando gelo seco ou até mesmo nitrogênio líquido. 
clique para ampliar
Figura 3: Tampa que virá com a placa-mãe (a Foxconn ainda está estudando o material que eles utilizarão nesta tampa, acrílico ou cobre).
clique para ampliar
Figura 4: Dissipador de calor com a tampa de cobre instalada.
clique para ampliar
Figura 5: Tubo para adição de gelo seco ou nitrogênio líquido no cooler da placa-mãe.
| 
