Em 31 de maio de 2004, a Intel realizou o Editor's Day 2004, em Porto Alegre/RS, com objetivo de apresentar à imprensa algumas das novidades da empresa. Paralelo ao evento oficial aconteceu o Tech Track, evento destinado aos jornalistas mais técnicos, onde os principais assuntos foram o novo soquete 775 e os novos chipsets Intel 915 e Intel 925. Estivemos presentes a este evento com dois representantes do Clube do Hardware. Só estamos publicando estas informações quase um mês após o evento porque tivemos que assinar um acordo de confidencialidade (NDA, Non-Disclosure Agreement), que não nos permitia que a gente divulgasse essas informações antes do lançamento oficial destas novas tecnologias. Vamos às novidades.
Novo Soquete 775
Pudemos ver em detalhes o novo soquete para processadores Pentium 4, conhecido como LGA 775 ou Socket T. A grande novidade do LGA 775 é a ausência de pinos no processador, a base do processador é lisa, apenas com pontos de contato, eliminando de vez o risco de pinos entortados ou quebrados. Outra mudança é a forma de fixar o processador ao soquete, agora uma armadura de metal envolve e protege o processador e boa parte da pressão que o dissipador exercia sobre o processador é absorvida pela armadura de metal.
Figura 1: Processador instalado no soquete LGA.
Figura 2: Abertura do soquete LGA 775.
Figura 3: Novo processador Prescott LGA 775.
Figura 4: Contatos LGA 775 no processador.
A parte mais crítica do LGA 775 são os pinos do soquete na placa mãe. Como podemos ver na Figura 5, os pinos ficam expostos. Portanto, qualquer contato com os dedos ou então pasta térmica em excesso pode danificar o soquete. A Intel projetou capas de plástico tanto para o soquete como para o processador para serem utilizadas quando o processador não estiver instalado no soquete, com o objetivo de minimizar possíveis danos durante o transporte, mas todo cuidado é pouco na hora da instalação. A instalação é simples, não é preciso exercer nenhuma pressão na hora de colocar o processador no soquete e a posição correta é indicada por dois chanfros laterais.
Figura 5: Contatos LGA 775 no soquete.
Figura 6: Soquetes LGA 755 com a capa de proteção.
Em nossa visita a Taiwan durante a Computex 2004, ouvimos de diversos fabricantes de placas-mães que o grande problema do novo soquete 775 é que, como os pinos ficam no soquete, e não mais no processador, e como estes são minúsculos, o índice de problemas com o soquete da placa-mãe será possivelmente alto, tais como pinos tortos ou quebrados. Os fabricantes estão preocupados que o novo soquete aumente o índice de RMA (Retorno de Mercadoria Avariada). Existem indícios que o novo LGA 775 só suporta vinte operações de retirada / colocação do processador antes de apresentar problemas.
Como o nome indica, a quantidade de pinos aumentou de 478 para 775. Segundo a Intel, a maioria dos pinos é para suprir a maior demanda de energia da nova safra de processadores Pentium 4 que será lançada a partir deste ano.
