O dispositivo utilizado para remover o calor dos processadores é o cooler. Cada processador requer um tipo específico de cooler. A utilização de um cooler ineficiente ou mal dimensionado pode acarretar problemas de superaquecimento.
Acontece que o cooler sozinho não resolve o problema de superaquecimento. Existe um outro vilão na história que é a transferência de calor entre o processador e o cooler.
Do ponto de vista microscópio, o contato físico entre o processador e o cooler não é perfeito. Imperfeições existentes tanto na superfície do processador quanto na superfície do cooler impedem um contato 100% perfeito entre eles.
Como as superfícies de ambos não são perfeitamente lisas, minúsculas lacunas de ar são formadas na hora da junção. Como o ar é um péssimo condutor de calor (com coeficiente de condutibilidade de 0,026 W/m°K), o calor passará com maior dificuldade do processador para o cooler, o que pode resultar em superaquecimento.
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Figura 1: Lacunas de ar formadas pela junção do processador e do cooler.
Para resolver o problema e melhorar a transferência de calor entre o processador e o cooler, devemos aplicar pasta térmica entre eles de modo a preencher as minúsculas lacunas de ar. Com isso, a transferência de calor entre o processador e o cooler é feita mais facilmente, já que a pasta térmica possui coeficiente de condutibilidade maior do que o ar.
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Figura 2: Lacunas de ar preenchidas pela pasta térmica.
A pasta térmica pode ser encontrada em lojas de componentes eletrônicos e seu uso é indispensável. Além disso, é um componente extremamente barato.
Nas próximas páginas falaremos sobre como aplicar corretamente a pasta térmica e também dos erros mais comuns cometidos na aplicação da pasta térmica.
