O Radeon X1600 Pro é um chip PCI Express. Portanto, para conectá-lo ao barramento AGP é necessário o uso de um chip ponte, mostrado na Figura 4.
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Figura 4: Chip ponte usado na Radeon X1600 Pro AGP da HIS.
A principal vantagem dos modelos IceQ da HIS é o design de seu cooler, que retira o ar quente produzido pela placa de vídeo para fora do micro – que depois foi copiado pela Sapphire. Além disso, o cooler é sensível à luz ultravioleta e brilha caso você tenha uma lâmpada ultravioleta dentro do seu gabinete. O dissipador usado nos modelos da HIS é inteiramente feito de alumínio e é fabricado na verdade pela Arctic Cooling (http://arctic-cooling.com).
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Figura 5: Cooler IceQ removido da placa de vídeo.
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Figura 6: Placa de vídeo sem o cooler.
Na Figura 7 você pode ver o chip Radeon X1600 Pro da ATI.
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Figura 7: Chip gráfico Radeon X1600 Pro.
O dissipador de calor usado nesta placa de vídeo não toca nos chips de memória.
Esta placa de vídeo usa oito chips de memória GDDR2 de 256 Mbits e 2,5 ns da Hynix (HY5PS561621AFP-25), totalizando seus 256 MB de memória de vídeo (256 Mbits x 8 = 256 MB). Esses chips podem trabalhar a até 800 MHz. Como esta placa de vídeo acessa a memória a quase 800 MHz, não existe muita margem para overclock dentro das suas especificações de memórias, mas é claro que você pode tentar fazer um overclock nesta placa e superar suas especificações.
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Figura 8: Chip de memória GDDR2 de 2,5 ns usado pela Radeon X1600 Pro AGP da HIS.
Esta placa também vem com um cabo S-Video, um adaptador de Vídeo Composto para S-Video, um adaptador de Vídeo Componente e um adaptador de DVI para VGA.
