A microarquitetura Ivy Bridge será usada pela terceira geração dos processadores Core i3, i5 e i7 com lançamento previsto para 2012. Ela traz pequenas modificações em relação à microarquitetura Sandy Bridge usada pelos processadores Core i de segunda geração, mas vem com um chip gráfico completamente novo, um controlador PCI Express 3.0 e um novo processo de fabricação. Vejamos quais são as novidades desta nova arquitetura.
Para uma melhor compreensão do que falaremos neste tutorial, sugerimos a leitura do tutorial “Por Dentro da Microarquitetura Intel Sandy Bridge”.
A boa notícia é que os processadores baseados na microarquitetura Ivy Bridge utilizarão o mesmo soquete dos processadores Sandy Bridge (soquete 1155). Isto significa que você poderá atualizar seu processador Core i de segunda geração por um modelo Core i de terceira geração sem ter que trocar a placa-mãe.
A microarquitetura Ivy Bridge traz um controlador PCI Express 3.0, que dobra a largura de banda dos slots PCI Express conectados ao processador (os slots das placas de vídeo, por exemplo) de 500 MB/s por pista para 1 GB/s por pista. Entretanto, se a sua atual placa-mãe não tiver chips de canal PCI Express 3.0, o acesso a esses slots será limitado à velocidade do PCI Express 2.0, de 500 MB/s por pista.
A microarquitetura Ivy Bridge traz as seguintes novidades em relação à microarquitetura Sandy Bridge:
- Soquete 1155
- Controlador PCI Express 3.0, que aumenta a largura de banda das pistas PCI Express conectadas ao processador de 500 MB/s para 1 GB/s; placas-mãe precisam usar chips de canal PCI Express 3.0, caso contrário os slots da placa-mãe serão limitados à velocidade do PCI Express 2.0
- Dois novos recursos de segurança: um gerador de número aleatório digital (DRNG) e o Modo Supervisor de Proteção de Execução (SMEP, Supervisory Mode Execution Protection)
- Instruções de conversão do formato Float16, que convertem dados entre o formato de memória de ponto flutuante comprimido de 16 bits e o formato de precisão simples de 32 bits
- Maior desempenho de instruções que lidam com cadeias de caracteres (“strings”) (instruções REP MOVSB e REP STOSB)
- Quatro novas instruções para permitir que aplicações acessem os registradores FS e GS do processador
- Suporte para memórias DDR3L (memórias DDR3 de baixo consumo) em processadores para notebooks
- Motor gráfico DirectX 11
- Novo motor gráfico 2D
- Suporte para três monitores de vídeo
- O limite de overclock da memória foi aumentado de 2.133 MHz para 2.800 MHz e o clock da memória pode ser agora configurado em intervalos de 200 MHz
- Overclock dinâmico, que permite ao usuário mudar o multiplicador de clock dos processadores destravados sem precisar reiniciar o computador, e valores de multiplicadores maiores (até 63x) para processadores destravados
- Melhorias no gerenciamento de energia
- Processo de fabricação de 22 nm
Vamos agora falar um pouco sobre alguns desses recursos.
