Nas tabelas abaixo você pode ver uma comparação entre os processadores incluídos em nosso teste. Os processadores da AMD não suportam as instruções SSE4 (eles têm um conjunto de instruções proprietárias chamado SSE4a, que não é a mesma coisa que SSE4).
Processador | Núcleos | HT | Clock Interno | Clock Turno | QPI/DMI/HT | Clock Base | Núcleo | Tecnologia | TDP | Soquete | Preço |
Core i7-980X | 6 | Sim | 3,33 GHz | 3,60 GHz | 6.4 GB/s | 133 MHz | Gulftown | 32 nm | 130 W | 1366 | US$ 999 |
Core i7-965 | 4 | Sim | 3,20 GHz | 3,46 GHz | 6.4 GB/s | 133 MHz | Bloomfield | 45 nm | 130 W | 1366 | US$ 999 |
Core i7-870 | 4 | Sim | 2,93 GHz | 3,60 GHz | 2 GB/s | 133 MHz | Lynnfield | 45 nm | 95 W | 1156 | US$ 562 |
Core i5-750 | 4 | Não | 2,66 GHz | 3,20 GHz | 2 GB/s | 133 MHz | Lynnfield | 45 nm | 95 W | 1156 | US$ 196 |
Phenom II X6 1090T | 6 | Não | 3,2 GHz | 3,6 GHz | 8 GB/s | 200 MHz | Thuban | 45 nm | 125 W | AM3 | US$ 295 |
Phenom II X4 965 | 4 | Não | 3,4 GHz | – | 8 GB/s | 200 MHz | Deneb | 45 nm | 140 W * | AM3 | US$ 185 |
TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor.
* Novos modelos estão vindo com um TDP de 125 W. O modelo testado é da versão antiga, com TDP de 140 W.
Os preços listados são oficiais para distribuidores em lotes de 1.000 unidades. O preço para o usuário final é maior do que os preços listados.
Processador | Cache L1 | Cache L2 | Cache L3 | Suporte à Memória | Canais de Memória |
Core i7-980X | 32 KB + 32 KB por núcleo | 256 KB por núcleo | 12 MB total | DDR3 até 1066 MHz | Três |
Core i7-965 | 32 KB + 32 KB por núcleo | 256 KB por núcleo | 8 MB total | DDR3 até 1066 MHz | Três |
Core i7-870 | 32 KB + 32 KB por núcleo | 256 KB por núcleo | 8 MB total | DDR3 até 1333 MHz | Dois |
Core i5-750 | 32 KB + 32 KB por núcleo | 256 KB por núcleo | 8 MB total | DDR3 até 1333 MHz | Dois |
Phenom II X6 1090T | 64 KB + 64 KB por núcleo | 512 KB por núcleo | 6 MB total | DDR3 até 1333 MHz | Dois |
Phenom II X4 965 | 64 KB + 64 KB por núcleo | 512 KB por núcleo | 6 MB total | DDR3 até 1333 MHz | Dois |
Os processadores da AMD comunicam-se com o mundo externo (ou seja, com o chipset) através de um barramento chamado HyperTransport. Para uma explicação mais detalhada sobre como este barramento funciona leia nosso tutorial Barramento HyperTransport Usado Pelos Processadores da AMD.
Os processadores soquete 1366 comunicam-se com o mundo externo (ou seja, com o chipset) através de um barramento chamado QuickPath Interconnect (QPI), que tem o mesmo objetivo do barramento HyperTransport usado pelos processadores da AMD. Para uma explicação mais detalhada sobre como o barramento QPI funciona leia nosso tutorial Tudo o Que Você Precisa Saber Sobre o Barramento QuickPath. Os processadores soquete 1156, no entanto, usam o barramento DMI (Digital Media Interface) para "conversarem" com o chipset, barramento este que era anteriormente usado na comunicação entre os chips ponte norte e ponte sul em chipsets Intel. Inicialmente esta solução pode parecer pior que o uso do barramento QPI, já que a interface DMI oferece uma taxa de transferência máxima teórica de 2 GB/s, contra 4,8 GB/s ou 6,4 GB/s (a depender do processador) do QPI. Acontece que processadores soquete 1156 têm um controlador PCI Express 2.0, o que significa dizer que esses processadores se comunicam diretamente com a placa de vídeo principal sem usar o barramento externo e sem usar o chipset.
Nosso teste tem uma falha conhecida. Os processadores Core i7 soquete 1366 suportam configuração de três canais e com eles nós usamos três módulos DDR3-1066 de 1 GB, para um total de 3 GB. Com todos os outros processadores nós usamos dois módulos DDR3-1333 de 1 GB, para um total de 2 GB. Infelizmente devido à diferente configuração de memória suportada por cada processador, nós tivemos de decidir que metodologia usar e optamos por aquela que oferece a “melhor” configuração de memória para o sistema testado.
