Todos os Modelos do Xeon | Clube do Hardware

Os processadores Xeon 33xx e 54xx, assim como os modelos 32xx, 53xx e 73xx, são baseados na microarquitetura Core, a mesma usada pelos processadores Core 2 Duo (para saber mais detalhes sobre a microarquitetura Core leia nosso tutorial sobre o assunto). A principal diferença entre esses modelos é a tecnologia de fabricação. Enquanto os modelos 32xx, 53xx e 73xx usam o processo de fabricação de 65 nm, as séries 33xx e 54xx usam o novo processo de 45 nm. Este processo de fabricação é conhecido pelo nome-código Penryn. Para saber mais sobre este processo de fabricação e a diferença dele para a tecnologia anterior leia nossos artigos Detalhes Sobre a Nova Tecnologia de Fabricação de 45 nm da Intel e Novas Características do Núcleo Penryn. Note que Penryn é o codinome da tecnologia de fabricação e não do processador. O nome-código dos processadores Xeon 33xx é Yorkfield e o dos processadores Xeon 54xx é Harpertown.

Há outras diferenças entre os processadores Xeon 33xx e 54xx e os demais modelos de Xeon baseados na microarquitetura Core descritos na página anterior além do processo de fabricação: o novo conjunto de instruções SSE4 e um cache de memória L2 maior.

Os quatro núcleos dos processadores Xeon 33xx e 54xx são obtidos a partir de duas pastilhas de dois núcleos cada, assim como ocorre com os modelos descritos na página anterior. Com isso, o cache L2 desses processadores não é compartilhado entre todos os seus núcleos: os núcleos 1 e 2 compartilham um mesmo cache L2, enquanto que os núcleos 3 e 4 compartilham um outro cache L2. O valor divulgado é o valor total (soma dos dois caches). Leia o nosso artigo Visão Geral dos Futuros Processadores de Quatro Núcleos da Intel para uma explicação mais detalhada sobre a arquitetura usada por estes processadores.

Todos os processadores Xeon 33xx e 54xx possuem as seguintes características:

Microarquitetura Core
Tecnologia de quatro núcleos
Tecnologia de fabricação de 45 nm
Soquete 771 (modelos 54xx) ou 775 (modelos 33xx)
Instruções SSE4
Cache L1 dividido, sendo 32 KB para dados e 32 KB para instruções por núcleo.
Cache L2 de 6 MB ou 12 MB dividido em dois
Tecnologia EM64T
Tecnologia de Virtualização
Tecnologia Execute Disable
Tecnologia Demand-Based Switching (DBS)
Tecnologia Enhanced SpeedStep

Na tabela abaixo listamos os modelos de Xeon com quatro núcleos das séries 33xx e 54xx já lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Clock Externo	Cache L2	TDP	Temp. Máx (ºC)	Soquete
SLANZ	X5482	3,20 GHz	1.600 MHz	12 MB	150 W	70	771
SLANP	X5460	3,16 GHz	1.333 MHz	12 MB	120 W	70	771
SLANR	E5472	3 GHz	1.600 MHz	12 MB	80 W	67	771
SLANQ	E5450	3 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771
SLASA	X5472	3 GHz	1.600 MHz	12 MB	120 W	70	771
SLASB	X5450	3 GHz	1.333 MHz	12 MB	120 W	70	771
SLANS	E5440	2,83 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771
N/D	X3360	2,83 GHz	1.333 MHz	12 MB	95 W	N/D	775
SLANT	E5462	2,80 GHz	1.600 MHz	12 MB	80 W	67	771
SLANU	E5430	2,66 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771
N/D	X3350	2,66 GHz	1.333 MHz	12 MB	95 W	N/D	775
SLANV	E5420	2,50 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771
N/D	X3320	2,50 GHz	1.333 MHz	6 MB	95 W	N/D	775
SLANW	E5410	2,33 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771
SLAP2	E5405	2 GHz	1.333 MHz	12 MB	80 W	67	771