Finalmente nós temos as diferenças no aspecto físico. Você compra chips de memória já soldados em uma placa de circuito impresso chamada “módulo de memória”. Os módulos para cada geração de memória DDR são fisicamente diferentes e você não conseguirá instalar um módulo DDR2 em uma soquete DDR3, por exemplo. A menos que sua placa-mãe tenha soquetes DDR2 e DDR3 ao mesmo tempo (apenas alguns modelos suportam ambos os tipos) você não pode fazer atualização da sua memória DDR2 para DDR3 sem substituir a placa-mãe e eventualmente o processador (se em seu micro o controlador de memória estiver integrado no processador, como acontece com todos os processadores da AMD e com o processador Core i7 da Intel). A mesma coisa é válida com as memórias DDR e DDR2: tirando algumas raras exceções, você não pode substituir as memórias DDR por DDR2. Módulos DDR2 e DDR3 têm a mesma quantidade de pinos, porém o chanfro delimitador está em uma posição diferente.
Módulo de Memória | Quantidade de Pinos |
DDR | 184 |
DDR2 | 240 |
DDR3 | 240 |
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Figura 7: Diferença entre os contados de borda das memórias DDR e DDR2.
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Figura 8: Diferença entre os contados de borda das memórias DDR2 e DDR3.
Todos os chips DDR2 e DDR3 utilizam encapsulamento BGA (Ball Grid Array), enquanto que os chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Package). Existem alguns poucos chips DDR com encapsulamento BGA no mercado (como os chips da Kingmax), mas eles não são muito comuns. Na Figura 9 você pode ver como um chip TSOP em um módulo DDR se parece, enquanto que na Figura 10 você ver como um chip BGA em um módulo DDR2 se parece.
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Figura 9: Chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP.
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Figura 10: Chips DDR2 e DDR3 utilizam encapsulamento BGA.
