Como já explicamos, a Kingpak é uma empresa da Kingmax especializada em encapsulamento, ou seja, eles cortam o wafer de memória e adicionam o encapsulamento e pinos à pastilha de silício da memória.
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Figura 1: Chegada na Kingpak.
O processo de encapsulamento das memórias é dividido em dois grandes passos: processo de entrada (mais conhecido como “front-end”) e processo de saída (mais conhecido como “back-end”). Na Figura 2 você pode ver os passos dentro do processo de entrada, enquanto que na Figura 3 você pode ver os passos dentro do processo de saída.
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Figura 2: Passos do processo de entrada para o encapsulamento das memórias.
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Figura 3: Passos do processo de saída para o encapsulamento das memórias.
O processo de encapsulamento das memórias não é rápido. Para chips de memórias BGA o processo de entrada leva cinco dias, enquanto que o processo de saída leva quatro dias e meio ou cinco dias e meio.
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Figura 4: Algumas informações do processo de encapsulamento.
