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Home » Outros » Memória

Visita à Fábrica da Super Talent em San José, CA, EUA
Autor: Gabriel Torres e Cássio Lima
Tipo: Artigos Última Atualização: 15 de março de 2006
Página: 1 de 7
Introdução

A Super Talent é uma empresa criada pelo distribuidor MA Labs. No passado, a MA Labs fabricava módulos de memória “genéricos” que eram vendidos através de seus canais de distribuição. Mas dois anos atrás eles decidiram separar sua área de fabricação de memórias em uma nova empresa, a Super Talent. A Super Talent fabrica tanto módulos de memória (incluindo alguns módulos topo de linha) quanto memórias flash USB. Acompanhe nossa visita à fábrica da Super Talent.

Nós ficamos impressionados, já que eles têm 10 linhas de montagem SMT. Só para você ter uma idéia, a fábrica da Corsair em Fremont tem seis linhas, enquanto a fábrica da Patriot tem cinco.

Antes de prosseguirmos, explicaremos rapidamente como um módulo de memória é fabricado.

O fabricante do módulo de memória pode comprar os chips de memória como um produto final do fabricante de memória, como a Samsung, Hynix, Infineon, etc; pode comprar os chips sem estarem testados (também conhecidos como chips UTT, Untested) e testá-los (geralmente para classificação de velocidade) e classificá-los na própria fábrica; ou pode comprar e cortar o wafer de memória e encapsular os circuitos integrados por conta própria.

A Super Talent se encaixa na primeira opção (durante nossa visita vimos vários chips da Samsung serem usados).

O processo de fabricação de módulos de memória é praticamente o mesmo para todos os fabricantes:

  • Aplicação da pasta de solda na placa de circuito impresso.
  • Componentes são colocados na placa de circuito impresso através da técnica SMT (Surface Mount Technology, Tecnologia de Montagem em Superfície). Esse processo é também conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).
  • Os módulos são colocados dentro de um forno onde a pasta de solda será derretida, soldando os componentes.
  • Inspeção visual.
  • Os módulos são retirados do painel (antes deste processo os módulos de memória ficam agrupados em um painel, cada painel possui cinco ou seis módulos de memória), um processo que em inglês é conhecido como depanelization.
  • Programação do SPD e um rápido teste manual (SPD, Serial Presence Detect, é um pequeno chip de memória EEPROM localizado no módulo de memória e que armazena os parâmetros dos módulos de memória, tais como suas temporizações).
  • Teste do módulo de memória.
  • Teste funcional.
  • Caso o módulo necessite, é adicionado um dissipador de calor nessa etapa.
  • Os módulos de memória são rotulados.
  • Os módulos de memória são embalados e enviados para os clientes.
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