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Soldando os Componentes

O próximo passo é a colocação dos componentes na placa de circuito impresso, processo conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”). Isto é feito em duas etapas. Primeiro, uma máquina instala componentes pequenos tais como capacitores nos módulos de memória. Em seguida, o painel é enviado para uma outra máquina onde os chips de memória são instalados. Na Figura 4 você pode ver uma linha de montagem completa. A máquina grande situada à direita é o forno, enquanto que as máquinas situadas à esquerda são as máquinas de inserção SMT (“pick-and-place”).

Figura 4: Uma linha de montagem SMT.

Na Figura 5 você pode ver uma segunda máquina de inserção SMT na linha. Um braço mecânico pega os chips de memória da bandeja (preta, vista no fundo) e coloca nas placas de circuito impresso que vêm através de uma esteira (nenhuma placa de circuito impresso estava dentro desta máquina quando tiramos esta foto).

Figura 5: Interior da segunda máquina SMT da linha.

Figura 6: Um painel entrando em uma das máquinas de inserção SMT.