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Teste do processador Core i7-6700K


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Teste do processador Core i7-6700K

Conclusões

O Core i7-6700K chegou ao mercado cercado de expectativas, após a demora da chegada dos processadores de quinta geração. Na verdade, os processadores “Skylake” (sexta geração) chegaram quase ao mesmo tempo que os “Broadwell” (quinta geração), sendo que estes últimos surgiram com poucos modelos, pequena disponibilidade, e logo sumiram do mercado. Assim, os rumores de que os modelos “Broadwell” nunca foram pensados em grande escala para computadores de mesa parecem corretos.

Quando testamos o Core i7-5775C (modelo topo de linha da quinta geração), concluímos que ele não trazia quase nenhum ganho de desempenho em relação à geração anterior (exceto no video integrado, que utilizava um modelo mais sofisticado). Agora, comparando o novo modelo topo de linha, a situação é um pouco diferente.

O Core i7-6700K foi, em média, entre 10% e 20% mais rápido do que seu antecessor, chegando a uma superioridade de até 29% no Cinebench, indicando que a Intel realmente fez uma melhora na tecnologia Hyper-Threading do processador. Custando a mesma coisa que o seu antecessor quando foi lançado, o Core i7-6700K é uma excelente escolha para usuários que precisam de poder de processamento “bruto” – usuários que trabalharão profissionalmente com tarefas como edição de vídeo, por exemplo. Isso só reforça a ideia que os modelos de quinta geração deveriam ter sido “pulados”.

Para o usuário final, no entanto, a situação é outra. Em jogos, não vimos diferença alguma para o seu antecessor, o que indica que a escolha de uma placa de vídeo topo de linha é um melhor investimento do que comprar um processador topo de linha. E ainda há a questão de preço, ainda mais para o consumidor brasileiro, por conta da atual cotação do dólar. Com isso, se você não for ganhar dinheiro usando seu computador com um processador topo de linha, os processadores Core i7 de quarta geração ainda apresentam uma melhor relação custo/benefício para o usuário comum.


Comentários de usuários

Respostas recomendadas

  • Membro VIP
3 horas atrás, Dieg@o disse:

@Rafael Coelho Não seria essa diferença também explicada pelos 700 a 500 Mhz a mais no clock do 6700K? Se nivelarmos o clock dos dois, como ficam os resultados?

 

A diferença de clock (máximo) é de 13,5%. O ganho de 29% no Cinebench não pode ser explicada apenas pelo clock mais alto, por isso concluímos que o HT é realmente mais eficiente. Nas outras aplicações, aparentemente o ganho foi mais pelo clock mesmo.

 

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  • Membro VIP

O avanço foi pífio se considerar o clock mais alto. Isso mostra como está chegando num ponto de estagnação a arquitetura geral dos Core i de forma que hoje não vale a pena investir na troca para quem tem equipamentos da segunda/terceira gerações pra cima. Talvez outro fator que esteja capando o desempenho é a falta de memorias ddr4 com timmings mais apertados. Uma memoria DDR3 2133mhz com os "C's" 11 é mais rapida que uma memoria DDR4 2400mhz com "C's" 15. 

 

Se ao menos o grafeno der certo...

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  • Membro VIP
46 minutos atrás, sdriver disse:

O avanço foi pífio se considerar o clock mais alto. Isso mostra como está chegando num ponto de estagnação a arquitetura geral dos Core i de forma que hoje não vale a pena investir na troca para quem tem esquipamentos da segunda/terceira gerações pra cima. Talvez outro fator que esteja capando o desempenho é a falta de memorias ddr4 com timmings mais apertados. Uma memoria DDR3 2133mhz com os "C's" 11 é mais rapida que uma memoria DDR4 2400mhz com "C's" 11. 

 

Se ao menos o grafeno der certo...

 

Concordo, parece que a arquitetura Core está chegando ao seu limite de desempenho.

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Em 16/12/2015 at 10:09, sdriver disse:

O avanço foi pífio se considerar o clock mais alto. Isso mostra como está chegando num ponto de estagnação a arquitetura geral dos Core i de forma que hoje não vale a pena investir na troca para quem tem equipamentos da segunda/terceira gerações pra cima. Talvez outro fator que esteja capando o desempenho é a falta de memorias ddr4 com timmings mais apertados. Uma memoria DDR3 2133mhz com os "C's" 11 é mais rapida que uma memoria DDR4 2400mhz com "C's" 11. 

 

Se ao menos o grafeno der certo...

É a Lei de Murf (sei lá como escreve), atualmente, a redução de litografia nem tem dado muita melhora de desempenho, mais é ganho de eficiência térmica. Como os dois apresentam a mesma litografia, acho que o ganho até foi bem significativo, isso para quem precisa realmente de processamento, pois usuário comum pode pegar um intel mediano e estará bem servido, hoje o negócio é investir em VGA e SSD's.

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E com isso acho que a própria Intel deve perder dinheiro, já que ninguém vai querer trocar de processador. Fora a concorrência dos mobiles, muita gente tem acesso a internet apenas por eles e tem celular que te da acesso por 200 reais. Um pc simples com monitor encontramos a partir de R$ 700, ou seja 3 vezes mais, no mínimo.

Eu só não entendi o porquê de não aumentam os cores. Tipo um i3 com 4 núcleos reais, e i5 com 8 e assim por diante, mais cores, mais poder de processamento paralelo... Ou sera que há problemas em aumentar os cores também?

 

 

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  • Membro VIP
Em 18/12/2015às12:11, Scotta disse:

É a Lei de Murf (sei lá como escreve), atualmente, a redução de litografia nem tem dado muita melhora de desempenho, mais é ganho de eficiência térmica. Como os dois apresentam a mesma litografia, acho que o ganho até foi bem significativo, isso para quem precisa realmente de processamento, pois usuário comum pode pegar um intel mediano e estará bem servido, hoje o negócio é investir em VGA e SSD's.

voce quis dizer lie de moore?

E o problema está relacionado a ela. Os fabricantes não conseguem mais manter a lei de Moore, o que está causando desequilibro na balança do custo x beneficio. 

Por essa razão divaguei sobre o grafeno. É atualmente a melhor aposta para voltar a ter a escalabilidade necessária entre uma geração e outra de produtos.

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3 horas atrás, sdriver disse:

voce quis dizer lie de moore?

E o problema está relacionado a ela. Os fabricantes não conseguem mais manter a lei de Moore, o que está causando desequilibro na balança do custo x beneficio. 

Por essa razão divaguei sobre o grafeno. É atualmente a melhor aposta para voltar a ter a escalabilidade necessária entre uma geração e outra de produtos.

Sim, o nome é esse! Mas ela não impõe nenhum desequilíbrio na balança custo x benefício, ela impõe limite um limite físico ao tamanho de litografia possível, e inicialmente se esperava uma estagnação do processo com algo em torno de 20nm, as empresas até conseguiram e preveem um novo limite em torno de 4nm, mas desde os 20nm o ganho em desempenho ao reduzir a litografia está próximo a um gráfico linear, e se espera para as próximas litografias (no caso da Intel) apenas ganho na eficiência energética.

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Primeiramente quero parabenizar pelo post. Notei que houve um significativo progresso na nova plataforma lançada, porém, o que mais me chamou a atenção (e até fiquei muito temeroso) foi com um constante número de usuários desta plataforma questionando a fragilidade do PCB (eles são mais finos que os tradicionais) destes novos CPUs vindo de sites gringos.

Muitos utilizadores dos produtos da Intel de sexta geração notificaram um problema "horripilante", do tipo que os processadores estavam quebrando com o peso (ou a pressão) dos dissipadores mais robustos, inclusive danificando as mobos em que elas estavam alojadas. A MSI por exemplo anunciou suportes CPU Guard para "dellidding", no intuito de preservar o CPU contra esse tipo de dano (mas não impede de um usuário descuidado "detonar" o processador no ato de remover o escudo do CPU, tornando este um desastre maior:lol:).

Sabendo da situação, fica até tenso fazer um upgrade, pois quem utiliza um processador mais potente acaba optando por um coolerbox melhorado, dispensando os coolerbox original da marca, que até o momento não apresentou danos ao CPU.

Fica a sugestão caso a equipe CDH desejar. 

Abraços a todos.

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  • Membro VIP
45 minutos atrás, wilsansilva disse:

Primeiramente quero parabenizar pelo post. Notei que houve um significativo progresso na nova plataforma lançada, porém, o que mais me chamou a atenção (e até fiquei muito temeroso) foi com um constante número de usuários desta plataforma questionando a fragilidade do PCB (eles são mais finos que os tradicionais) destes novos CPUs vindo de sites gringos.

Muitos utilizadores dos produtos da Intel de sexta geração notificaram um problema "horripilante", do tipo que os processadores estavam quebrando com o peso (ou a pressão) dos dissipadores mais robustos, inclusive danificando as mobos em que elas estavam alojadas. A MSI por exemplo anunciou suportes CPU Guard para "dellidding", no intuito de preservar o CPU contra esse tipo de dano (mas não impede de um usuário descuidado "detonar" o processador no ato de remover o escudo do CPU, tornando este um desastre maior:lol:).

Sabendo da situação, fica até tenso fazer um upgrade, pois quem utiliza um processador mais potente acaba optando por um coolerbox melhorado, dispensando os coolerbox original da marca, que até o momento não apresentou danos ao CPU.

Fica a sugestão caso a equipe CDH desejar. 

Abraços a todos.

 

Oi Wilsansilva,

Nós já tínhamos lido sobre o suposto problema. Mas, via de regra, nós não postamos sobre questões de hardware que "ouvimos falar", e nunca reproduzimos conteúdo de outros sites. Nossos testes sempre são artigos produzidos por nós com base em testes que executamos em nosso laboratório.

E, como o problema não aconteceu com as amostras que já testamos, não temos como emitir um parecer sobre o suposto problema...

Aparentemente, isso acontece em casos muito extremos, com coolers muito pesados e quando o computador é transportado sem cuidado. Assim, PARECE ser um caso que aconteceu uma única vez e que os sites estrangeiros mais "sensacionalistas" publicaram apenas buscando mais audiência.

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