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Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? - Parte 2

       
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 18 comentários

Nós testamos algumas maneiras de aplicar pasta térmica usando um cooler cujos heatpipes ficam em contato direto com o processador. Vamos descobrir qual método apresenta o melhor desempenho nesse tipo de cooler.

Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? - Parte 2
Rafael Coelho Editor-chefe do Clube do Hardware

Introdução

Há algum tempo atrás, nós testamos sete métodos de aplicação de pasta térmica para determinar qual era o melhor. Na época, concluímos que um pequeno ponto no centro do processador é o melhor método para aplicar pasta térmica.

Mas essa conclusão era confirmada apenas para o hardware que nós usamos e, como nós utilizamos um cooler com base espelhada, não podíamos extrapolar esse resultado para coolers com características diferentes, como aqueles onde os heatpipes ficam em contato direto com o processador. Nesses coolers em geral há reentrâncias e irregularidades na base do cooler que podem tornar necessária uma diferente quantidade ou um diferente método de aplicação de pasta térmica.

Por isso, estamos testando novamente. Dessa vez vamos tentar responder à pergunta, “Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica em coolers onde os heatpipes ficam em contato direto com o processador?”

A Figura 1 mostra a base do cooler que escolhemos para esse teste: o Corsair A70.

Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica
Figura 1: Base do cooler Corsair A70

Cada diferente método é apresentado com três figuras: uma da pasta térmica aplicada à base do cooler ou ao processador antes da instalação do cooler, uma do processador depois de efetuado o teste e removido o cooler, e uma da base do cooler depois do teste.

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Comentários de usuários


Interessantíssimo, principalmente no que se diz respeito as bases dos Coolers em questão, no caso o Corsair A70 e o Zalman 9900MAX.

Sempre tive essa curiosidade em saber como aplicar a placa térmica numa base irregular e não lisa e polida. Agora está explicado e muito bem explicado.

Outra coisa que me chamou a atenção foi o resultado do modo "ponto minúsculo" em relação aos dois Coolers, pois enquanto no Corsair A70 o resultado foi ruim, já no Zalman 9900MAX ele foi excelente.

Obs: Estou levando em consideração o lembrete de que o resultado pode variar dependendo da pasta térmica a ser usada.

Acho que é isso.

:cool: Muito bom! Parabéns!

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Foi um bom teste feito pelo Rafael,

eu acho que deveria ser feito um teste com o A70 e uma implastec para ver se ela tem o mesmo desempenho com coolers de base diferentes.

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Ótimo teste, só corrijam um erro na página 4, parágrafo 1: "Apesar do processador não estar ficar totalmente coberto, uma pequena quantidade de pasta vazou.", na parte destaca, rrssrs... abraços.

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Será que vi falha na orientação de encaixe do cooler ou falha do projeto do cooler em sí?.

Pois notem em todos os métodos de aplicação que apenas 2 dos 4 heatpipes entram realmente em contato com o processador.

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Queria ver o mesmo teste com o Hyper TX3. Os vãos que ele tem em sua base certamente fariam diferença na hora de aplicar a pasta.

Isso mesmo amigo, o TX3 tem uns "vãos" entre a base e os heat pipes que chega a dar medo de cair lá dentro :blink:

hyper_tx3_009.jpg

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no caso do cooler com estilo "solo japonês" acho que o melhor seria passar pasta por cima cobrindo tudo e da um pequena raspada depois o famoso pingo.

falta agora responder qual tipo de polimento da base e a melhor. (plana comum, plana fosca, plana espelhada ou mesmo algumas mais arranhadas)

eu acho que a plana fosca deve ser a melhor. já que tem (se não me engano) mais atrito o que indica maior contato físico, logo mais calor e transferido.

se eu tiver certo, muita gente vai ter que tiram dissipadores do lugar para fazer outro tipo de acabamento da base.

PS: so lembrando que uma empresa fabricante de cooler já fez um base fosca plana e recomendou que não polissem para ficar espelha. ta em um artigo de testes daqui, mas não lembro qual é :( (e nem vou caçar :P)

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Muito informativo isso, como pretendo montar PC e usar pela 1ª vez um cooler sem ser padrão me ajudou e muito ainda mais vocês terem usado logo a pasta que irei compra com mesma base do TX3. Aqui aprendo muito.

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poderiam fazer um teste com pasta termica e supercola, isso para o caso dos chipsets que não possuem encaixe, as vezes a supercola pode influencia positivamente no teste.

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poderiam fazer um teste com pasta termica e supercola, isso para o caso dos chipsets que não possuem encaixe, as vezes a supercola pode influencia positivamente no teste.

Depois como vão descolar o cooler da CPU :priv:, pois essa "supercola" deve colar mesmo.

falou!

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Depois como vão descolar o cooler da CPU :priv:, pois essa "supercola" deve colar mesmo.

falou!

em alguns casos nunca mais de preferência, normalmente sao computadores que estão indo para o sacrificio, vão para o front de batalha e morrer como herois embaixo de um freezer a 80°C numa mercearia. Computadores deste tipo duram2 ou 3 anos no maximo e normalmente sao comprados usados ja com algum problema.

Outro fato é minha z68 extreme 4, irei colar um dissipador ou fan em cima do dissipador do chipset, não quero deixar ele com fan mas como terei de colar os dois então farei um "predio".:D

Existe um erro no material testado, o cooler não é o zalman 9900, é outro que aparece na foto.:confused:

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Pasta térmica é para ser usada somente em processador ou também pode usar em qualquer parte do PC que esquente tipo o Chipset?

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2 horas atrás, Jlgb0 disse:

Pasta térmica é para ser usada somente em processador ou também pode usar em qualquer parte do PC que esquente tipo o Chipset?

Pasta térmica é utilizada em qualquer chip que tenha um dissipador ou cooler.

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