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Teste do cooler Corsair H115i

       
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 7 comentários

Testamos o sistema de refrigeração líquida H115i da Corsair, que tem radiador de 280 mm e duas ventoinhas de 140 mm. Confira!

Teste do cooler Corsair H115i
Rafael Coelho Editor-chefe do Clube do Hardware

Introdução

O Corsair H115i é um sistema de refrigeração líquida topo de linha para processadores, composto de um radiador de 280 mm com duas ventoinhas de 140 mm. Vamos ver como é o seu desempenho.

Como qualquer sistema de refrigeração líquida selado, o H115i vem com o líquido arrefecedor já preenchido dentro do circuito (bloco, radiador, bomba e mangueiras).

A Figura 1 mostra a caixa do Corsair H115i.

CorsairH115i-01.jpg
Figura 1: embalagem

A Figura 2 mostra o conteúdo da embalagem: o sistema radiador-bloco, ventoinhas, cabo USB, manual e as ferragens para instalação.

CorsairH115i-02.jpg
Figura 2: acessórios

Discutiremos este cooler em detalhes nas próximas páginas.

Editado por Rafael Coelho

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Comentários de usuários


Mestre, show de bola o artigo!

 

Bom ver agora que tens um sistema com maior dissipação de calor, teremos resultados mais precisos!

 

Uma coisa que talvez evite confusão de alguém um pouco desatento seria colocar na imagem do gráfico a unidade do eixo X. ;)

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14 horas atrás, Evandro disse:

Mestre, show de bola o artigo!

 

Bom ver agora que tens um sistema com maior dissipação de calor, teremos resultados mais precisos!

 

Uma coisa que talvez evite confusão de alguém um pouco desatento seria colocar na imagem do gráfico a unidade do eixo X. ;)

Discordo, pois sabemos que a a nova linha HEDT da intel usa aquele componente termal de baixa eficiência no lugar da solda... então nunca saberemos se essa é  realmente a real performance do sistema de refrigeração.

obs. o  mais adequado seria usar o LGA 2011v3 que tem TDP alto e não usa componente  termal de baixa eficiência.

Editado por Hacker_Boy

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7 horas atrás, Hacker_Boy disse:

errado pois sabemos que a a nova linha HEDT da intel usa aquele componente termal de baixa eficiência no lugar da solda... então nunca saberemos se essa é  realmente a real performance do sistema de refrigeração.

obs. o  mais adequado seria usar o LGA 2011v3 que tem TDP alto e não usa componente  termal de baixa eficiência.

 

Errado ou discordância da sua parte?

São coisas bem diferentes.

 

Depois dos testes do Coelho com pastas térmicas e outros, tenho sérias dúvidas se esta interface é fator com mais peso do que um TDP maior.

 

E, como ele vai usar o mesmo processador em todos os testes, o erro vai ser igual pra todo mundo, logo, ele não é variável da metodologia. ;)

 

@Rafael Coelho, bora fazer uma validação "estilo ANVISA"? :D

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A ideia é essa @Evandro. Mesmo que haja uma queda de desempenho por conta do TIM sob o heatspreader (eu acho que é muito pequena, mas a única forma de descobrir seria fazendo um delid), vai ser igual para todos os modelos testados, então não vai influenciar no comparativo entre os coolers.

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5 horas atrás, Evandro disse:

 

Errado ou discordância da sua parte?

São coisas bem diferentes.

 

Depois dos testes do Coelho com pastas térmicas e outros, tenho sérias dúvidas se esta interface é fator com mais peso do que um TDP maior.

 

E, como ele vai usar o mesmo processador em todos os testes, o erro vai ser igual pra todo mundo, logo, ele não é variável da metodologia. ;)

 

@Rafael Coelho, bora fazer uma validação "estilo ANVISA"? :D

desculpe, eu me expressei mal... eu discordo, não da eficiência do profissional mas da base usada para o teste.

4 horas atrás, Rafael Coelho disse:

A ideia é essa @Evandro. Mesmo que haja uma queda de desempenho por conta do TIM sob o heatspreader (eu acho que é muito pequena, mas a única forma de descobrir seria fazendo um delid), vai ser igual para todos os modelos testados, então não vai influenciar no comparativo entre os coolers.

mas isso põem muitos leitores em check na hora de escolher o sistema resfriamento, já que fica a duvida de quanto o resultado poderia ser melhor, qualquer site que use cpus que vem com essa "artimanha" põe em check a performance real do produto.. apesar que, se um cooler atingir excelentes resultados miguem duvidará...

por esse motivo não acho o ideal usar esses tipos de cpus para testes de refrigeração e o LGA 2011v3 ainda é o melhor plataforma para tais testes, já que não possui os problemas citados e ainda estará na lista por um bom tempo na lista de compatibilidade dos atuais e futuros lançamentos.... talvez a próxima geração de cpus LGA 2066 tenha esse problema sanado.

Editado por Hacker_Boy

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Criei um water cooler custom três vezes melhor que esse dai gastando menos da metade do valor desse produto testado, com total eficiência, onde cheguei a temperaturas de 27 graus em iddle e no máximo 55 graus em full load (com temperatura ambiente de 29 graus, (usando termômetro interno, externo, o prime e mais alguns programas como o core temp e games como BF 4), tudo isso usando um AMD FX com overclock de 4.5 ghz (vídeo no youtube em breve, pois ainda está pendente de testes). No meu ponto de vista, water cooler só será top de linha, se ele tiver o "PODER" de refrigerar com "real" EFICIÊNCIA processadores acima de 140 watts de TDP @ 5.0 ghz de clock, como por exemplo o esquentado AMD FX 9590 de 4.7 - 5.0 ghz.  

 

Nem considero esse teste com esses processadores "nuttela". kkkk. 

 

De qualquer forma, parabéns pelo artigo. Profissional como sempre.

Editado por Evandro
removendo excesso de formatação

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