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Teste do Cooler Hyper 612 PWM da Cooler Master


     86.266 visualizações    Refrigeração    20 comentários
Teste do Cooler Hyper 612 PWM da Cooler Master
Produto Recomendado

O Cooler Master Hyper 612 PWM (Cont.)

A Figura 8 revela os seis heatpipes próximo à base do cooler. Há um pequeno dissipador auxiliar sobre a base.

Cooler Master Hyper 612 PWM
Figura 8: Heatpipes

A base do cooler, que é formada por um bloco sólido de cobre, é mostrada na Figura 9. A superfície é lisa, mas sem aspecto espelhado.

Cooler Master Hyper 612 PWM
Figura 9: Base

A ventoinha é fácil de remover, graças aos suportes plásticos onde é fixada. A Figura 10 mostra o dissipador depois de removermos a ventoinha.

Cooler Master Hyper 612 PWM
Figura 10: Dissipador

Na Figura 11 você pode ver a ventoinha que vem com o Hyper 612 PWM. Como o nome do cooler sugere, essa ventoinha tem controle de rotação PWM, dessa forma tendo quatro pinos no conector. Há quatro espaçadores emborrachados que ajudam a absorver vibrações.

Cooler Master Hyper 612 PWM
Figura 11: Ventoinha


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Comentários de usuários

Respostas recomendadas

Não sei se foi só eu que notei, o formato das pás das fans que vem nesse cooler tem o mesmo formato das Akasa Viper. Será que tem o mesmo desempenho??

De qualquer forma, é uma boa opção. Obrigado CDH.

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Bom cooler! Talvez tivesse um desempenho ainda melhor se os heatpipes fizessem contato direto com o CPU. Com um segundo fan talvez diminua uns 2°C de temp.

Não sei se foi só eu que notei, o formato das pás das fans que vem nesse cooler tem o mesmo formato das Akasa Viper. Será que tem o mesmo desempenho??

De qualquer forma, é uma boa opção. Obrigado CDH.

Parece que algumas empresas estão adotando este formato "curvado" (veja o fan do cooler Havik, da NZXT, por ex.).

Só estranhei até agora não terem testado os coolers da série "V" da CM, gostaria muito de ver o V6 RR, o V6 GT e o V8 em ação.

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WOW!!! Grande desempenho do CM 612 PWM!!!

Que ele é grande, é mesmo, embora dependendo do gabinete do seu comprador, isso não será um problema.

Quanto ao seu peso, tudo normal...dentro dos conformes, mas o que me chamou bastante a atenção realmente foi o seu desempenho, a qualidade e o refinamento de sua aparência. Um segundo fan seria muito bem-vindo.

Quanto ao problema com memórias altas, ainda bem que a tendência (como a Corsair e outras Fabricantes) é o lançamento de memórias com perfil baixo, justamente para acabar com esse inconveniente em relação aos Coolers mais avantajados.

Em suma, mais um belo e brilhante produto Cooler Master.

:cool: Jóia! Parabéns pelo teste!

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não querendo ser chato mas pela figura 14 podemos observar a proximidade demasiada do cooler 612 pwm ao ventilador da fonte, o que poderia ter influenciado no teste. Como tenho um case parecido obtive um resultado melhor com o TX3 o exaustor do gabinete e o da fonte, desliguei por acidente a fan do TX3 e o da fan (140mm) e exaustor mantiveram o 2500k em stock a 60°C, agora em 3,5g com a fan ligada fica a 58.

Seria interessante fazer o teste com a placa fora do case, assim não teríamos duvida do desempenho do 612 PWM que parece ser um excelente desenho.

Claro que devo concordar que neste caso o desempenho dele foi excepcional com gabinetes pequenos, traz mais perto da realidade do consumidor.

se alguem puder indicar aonde vende no brasil ficarei feliz.

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Como estudante de engenharia mecanica eu pensei no caso da superficie ser espelhada e acredito que seja melhor da forma que ele é hoje, argumento:

- A base de contato é toda de cobre, muito melhor que simplesmente se fosse o contato do heat pipes, pois simula um heat pipe grande de base , lembrando que o cobre tem coeficiente de transmissao por conduçao melhor que o aluminio.

- Se fosse espelhada tenho duvidas se o contato realizado pelas rugosidades da superficie não seria prejudicado, perdendo a vantagem assim de ter a base toda de cobre (visto a transmissao por radiação ajudada pelo espelhamento, ser mais baixa que a de condução).

Otimo cooler visto não ter sido nem usado um segundo fan nos testes.

Um fan viper ai ajudaria muito.

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Como estudante de engenharia mecanica eu pensei no caso da superficie ser espelhada e acredito que seja melhor da forma que ele é hoje, argumento:

- A base de contato é toda de cobre, muito melhor que simplesmente se fosse o contato do heat pipes, pois simula um heat pipe grande de base , lembrando que o cobre tem coeficiente de transmissao por conduçao melhor que o aluminio.

- Se fosse espelhada tenho duvidas se o contato realizado pelas rugosidades da superficie não seria prejudicado, perdendo a vantagem assim de ter a base toda de cobre (visto a transmissao por radiação ajudada pelo espelhamento, ser mais baixa que a de condução).

Otimo cooler visto não ter sido nem usado um segundo fan nos testes.

Um fan viper ai ajudaria muito.

É um assunto que ainda hoje é muito discutido, mas pelos inúmeros testes já feitos acerca do assunto, chegamos a conclusão que, quanto mais plano melhor, pois o espaço gerado pelas rugosidades não mantém contato com a superfície do processador e acumula ar (que deve ser preenchido com pasta térmica, que por sua vez é pior condutor térmico que o cobre/aluminio).

Tem gente que lapida não só a base do cooler, mas também o processador, pois ele é ligeiramente curvado. A queda de temperatura chega a ser de míseros 2°C a mais de 6° em alguns casos.

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  • Membro VIP

Alguns coolers têm bases levemente convexas, justamente pelo fato de que a maioria dos processadores têm sua superfície ligeiramente côncava. Além disso, a maior produção do calor é na região central.

Se é para filosofar, eu acho que seria legal que a base do cooler fosse de um material bem macio, que sob pressão se adapte às rugosidades microscópicas da superfície do processador. Mas o único material que me ocorre com essas propriedades e boa condutividade é o ouro puro, o que obviamente é inviável em termos comerciais.

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Alguns coolers têm bases levemente convexas, justamente pelo fato de que a maioria dos processadores têm sua superfície ligeiramente côncava. Além disso, a maior produção do calor é na região central.

Se é para filosofar, eu acho que seria legal que a base do cooler fosse de um material bem macio, que sob pressão se adapte às rugosidades microscópicas da superfície do processador. Mas o único material que me ocorre com essas propriedades e boa condutividade é o ouro puro, o que obviamente é inviável em termos comerciais.

pelo preço que são vendidas as cpus e pelo tamanho delas deveria vir de brinde.

Mas o contato do die com o shield (sei lá como chamam) deveria ser ouro, ou um núcleo como nos cooler box.

Na verdade, na miniaturização dos processos algumas coisas invertem, dependendo o tamanho e árem em metros o ar é mais barato e quanto mais superficie de contato melhor, mas em mm não compensa o ar e quanto mais plano melhor.

Na verdade a superficie espelhada é porque o calor se propaga em ondas e é como a luz, por isso quando o calor irradia do processador encontra uma superficie espelhada e a alteração de meio (dissipador ar) faz com que as ondas ou "luz" irradiadas pelo calor saiam de forma mais ordenada e rápida possível ou são repelidas.

No caso dos coolers eles apenas transportam e absorvem o calor, quem gera são as cpus se elas fossem grandes o suficiente apenas o ar já resfriaria, mas por conta do tamanho o calor precisa ser transferido. Por isso mesmo sendo water cooler ainda há uma certa diferença de temperatura, ou seja, não é transferido de imediato o calor pois ele está sendo gerado, acumulado e depois ele se expande pela massa.

Assim na prática quando o núcleo da cpu está com 60°C e o Cooler a 50°C significa que o calor absorvido e nao transferido pela cpu foi de 10°C e não que o cooler é ruim. Se o cooler fosse soldado a CPu a transferencia de calor seria imediata, por isso a eficiencia dos heatpipes soldados a uma pequena base levando para uma área maior a ser dissipada.

Um teste de sacrificio seria colocar tudo sobre pressão com óleo mineral, o problema é fazer ele circular.

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  • Membro VIP
pelo preço que são vendidas as cpus e pelo tamanho delas deveria vir de brinde.

Mas o contato do die com o shield (sei lá como chamam) deveria ser ouro, ou um núcleo como nos cooler box.

Na verdade, na miniaturização dos processos algumas coisas invertem, dependendo o tamanho e árem em metros o ar é mais barato e quanto mais superficie de contato melhor, mas em mm não compensa o ar e quanto mais plano melhor.

Na verdade a superficie espelhada é porque o calor se propaga em ondas e é como a luz, por isso quando o calor irradia do processador encontra uma superficie espelhada e a alteração de meio (dissipador ar) faz com que as ondas ou "luz" irradiadas pelo calor saiam de forma mais ordenada e rápida possível ou são repelidas.

No caso dos coolers eles apenas transportam e absorvem o calor, quem gera são as cpus se elas fossem grandes o suficiente apenas o ar já resfriaria, mas por conta do tamanho o calor precisa ser transferido. Por isso mesmo sendo water cooler ainda há uma certa diferença de temperatura, ou seja, não é transferido de imediato o calor pois ele está sendo gerado, acumulado e depois ele se expande pela massa.

Assim na prática quando o núcleo da cpu está com 60°C e o Cooler a 50°C significa que o calor absorvido e nao transferido pela cpu foi de 10°C e não que o cooler é ruim. Se o cooler fosse soldado a CPu a transferencia de calor seria imediata, por isso a eficiencia dos heatpipes soldados a uma pequena base levando para uma área maior a ser dissipada.

Um teste de sacrificio seria colocar tudo sobre pressão com óleo mineral, o problema é fazer ele circular.

O problema é que você está confundindo diferença de temperatura com "calor absorvido", que é um conceito que não faz sentido.

ALém disso, a irradiação (transmissão de calor por ondas eletromagnéticas) é desprezível nessa situação, já que o calor nesse caso se transmite principalmente por condução.

E, já que estamos falando de irradiação, nesse caso superfícies espelhadas são péssimas. O ideal para transmissão de calor por irradiação são superfícies pretas foscas.

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O problema é que você está confundindo diferença de temperatura com "calor absorvido", que é um conceito que não faz sentido.

ALém disso, a irradiação (transmissão de calor por ondas eletromagnéticas) é desprezível nessa situação, já que o calor nesse caso se transmite principalmente por condução.

E, já que estamos falando de irradiação, nesse caso superfícies espelhadas são péssimas. O ideal para transmissão de calor por irradiação são superfícies pretas foscas.

isso meu querido, era isso que eu queria dizer:wub:

É o calor absorvido, pode não fazer sentido mas o calor demora para ser transferido entre dois corpos se não estiverem unidos, apesar da cpu e o dissipador estiverem sobre pressão e a pasta térmica para maximizar os contatos.

O calor gerado pela cpu demora a ser transferido, mesmo que esta transferencia seja quase perfeita ainda há uma mínima diferença.

o que quero dizer é sobre a lei de Fourier, existe um delta T, é necessário uma "diferença de potencial":

79cf0462274f80f52c8a5b9c18d12712.png

ca45f238d4209b4db7053024a2d3ce20.png

e sobre o calor transferido:

ad56ee4cb02f98a94258aa6c1dae1258.png

Aqui seria o que eu teria pensado, o meio X seriam 3, entre o die da cpu e o "shield" a pasta(meio2) com o dissipador.

220px-Linear_Heat_flow.svg.png

e aqui temos o que eu disse, tem uma certa "latencia" ou tempo para iniciar a transferencia:

5b3608cc5d914950aa00edd719af7e5d.png

Depois tem aqeuele efeito de borda e tal, mas não acho que se aplica.

Aqui a forma como eu pensei, circuito eletrico mas cada um dos "resistores" substituidos pelo exemplo acima:

Mur_serie_analogie_elec.png

Mas enfim, inspirados no nosso sol como exemplo o que quis dizer é que o calor se propaga em ondas como a luz, no caso do cooler a logica seria pensar que ele fosse preto, engano, ele deve absorver e dissipar o calor não somente rete-lo, mas absorvê-lo de acordo com sua massa e logo transferi-lo para o meio. Então a superficie espelhada da base e brilhante do restante, auxilia na dissipação pelo ar.

Enfim, não sou bom com as palavras

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Antes de mais nada feliz ano novo pra galera, uma dúvida, tem alguma diferença entre Cooler Hyper 612 PWM e Hyper 612PWN (RR-H612-20PK-R1) ? Pergunto isso porque no BoaDica tem o Hyper 612PWN por r$150 e fiquei interessado, ou sera que eles erraram no texto já que não encontro informação nenhuma sobre esse modelo Hyper 612PWN. Pra quem quiser ver estar ai:http://www.boadica.com.br/pesquisa/cpu_vent/precos?ClasseProdutoX=5&CodCategoriaX=28&XT=0&XK=1&modelo=CoolerMaster%7CHyper+612PWN+%28RR-H612-20PK-R1%29+&regiao=&preco_min=&preco_max=

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Ajudou sim João, devo compra ele mesmo, pelo resultado que deu eu achei barato, tenho um TX3 mais como vou trocar meu processador essa semana para um i7 2600. Mesmo não fazendo over quero segurança, estava pensando em pega um Water H60 mais vi alguns relatos sobre evaporação que me deixa pé atras.

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Dois meses atrás comprei um pc novo, não é top de linha mas ainda assim foi bem equipado.

E o processador "i5 2500k" foi uma das peças q comprei.

No momento eu não tinha a intenção de overlock e iria usar apenas a velocidade normal do processador.

Então achei q o cooler box (vem junto com o i5 2500k) seria mais q suficiente.

Acabei me enganando demais e minhas temperaturas estavam chegando e algumas vezes passando os 70ºC.

Inclusive fiz um teste de estabilidade no everest e foi horrivel.

Em poucos segundos a temperatura estava próxima dos 80ºC aí tive q cancelar.

Seguindo sugestões comprei o hyper 612 e cara, mesmo fazendo apenas uma semana, a mudança foi muto boa.

Agora as temperaturas, mesmo quando jogo com tudo no máximo assim como o teste do everest ficam em torno de 55ºC.

Quando não jogo a temperatura fica em torno de 35ºC (antes com o cooler box ficava em torno de 45º)

Foi da água para o vinho a mudança.

Estou muto satisfeito e indico o produto.

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Dois meses atrás comprei um pc novo, não é top de linha mas ainda assim foi bem equipado.

E o processador "i5 2500k" foi uma das peças q comprei.

No momento eu não tinha a intenção de overlock e iria usar apenas a velocidade normal do processador.

Então achei q o cooler box (vem junto com o i5 2500k) seria mais q suficiente.

Acabei me enganando demais e minhas temperaturas estavam chegando e algumas vezes passando os 70ºC.

Inclusive fiz um teste de estabilidade no everest e foi horrivel.

Em poucos segundos a temperatura estava próxima dos 80ºC aí tive q cancelar.

Seguindo sugestões comprei o hyper 612 e cara, mesmo fazendo apenas uma semana, a mudança foi muto boa.

Agora as temperaturas, mesmo quando jogo com tudo no máximo assim como o teste do everest ficam em torno de 55ºC.

Quando não jogo a temperatura fica em torno de 35ºC (antes com o cooler box ficava em torno de 45º)

Foi da água para o vinho a mudança.

Estou muto satisfeito e indico o produto.

Olá aos colegas participantes,

Estou querendo comprar esse cooler, mas estou com algumas dúvidas na instalção, porque vi nas fotos do CH que temos que fixar uma plaquinha de ferroa atras da placa mãe que será o suporte para fixação do cooler, minha pergunta é: toda placa mãe com soquete LGA 1155 já vem com furos para se fixar essa plaquinha? alguem sabe me dizer se em especial a intel DH67BL já vem pronta pare esse suporte?

Desde já sou grato com uma resposta e um forte abraço a todos.

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Sim até onde sei todas as placas mães, pelo menos as q tem suporte a LGA 1155, tem os furos para parafusar o cooler.

No caso do 612 a instalação é muito simples.

No youtube tem vários vídeos ensinando, foi por lá q aprendi.

O único problema é o tamanho, ele é gigante.

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Olá pessoal, mesmo sabendo que o tópico é antigaço, vou postar :)

Agora a gente encontra esse cooler aqui, bem atrasado o mercado! Mas não deixa de ser ótimo cooler, ainda não testei, o que impressionou foi o tamanho da criança! Comparando com meu TX3 (que eu já achava meio grandinho) isso é absurdo. Só cabe em cases melhores, gabinete simples ou de marcas mais baratas, não cabe de jetio nenhum!

Quando meu chefe viu o tamanho da criança quase deu com ele naminha cabeça:

"Onde é que a gente vai colocar isso? Não cabe em lugar nenhum **!"

Depois, medindo bem, cabe até num Elite 431 (eu acho).

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