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Todos os Modelos do Core i3
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Core i3-23xx (portátil)

Os modelos do Core i3 de segunda geração voltados para notebooks, que são baseados na microarquitetura Sandy Bridge, podem vir com dois padrões de pinagem, BGA1023 ou soquete G2. Eles têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 1.066 MHz, 1.333 MHz ou 1.600 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI operando a 2 GB/s em cada direção (listado como 5 GT/s pela Intel). Esses processadores têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 350 MHz (com este clock aumentando dinamicamente para até 1 GHz) nos modelos com TDP de 17 W ou 650 MHz (com clock “boost” de até 1,15 GHz) nos modelos com TDP de 35 W, todos com 12 processadores gráficos (motor HD 3000), suportando dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Pinagem
SR0CW 2377M 1,5 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
SR0DP 2370M 2,4 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR0CV 2367M 1,4 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
N/D 2357M 1,3 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
SR0DN 2350M 2,3 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR04L 2330M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023
SR04J 2330M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR02V 2330E 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 G2
SR0TC 2328M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023
SR0TC 2328M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR09S 2312M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR04S 2310M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 BGA1023
SR04R 2310M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 G2
SR077 2310E 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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