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Todos os Modelos do Core i5
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Core i5-5xxx (portátil)

Os modelos do Core i5 de quinta geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Broadwell e, portanto, são fabricados com tecnologia de 14 nm..

Há até o momento duas séries, “U”, de baixo consumo, e “H”, de maior desempenho (e, portanto, com maior consumo). Esse posicionamento é refletido nas especificações técnicas, como você pode comparar na tabela abaixo.

Nos modelos “U”, o controlador PCI Express é 2.0 e traz doze pistas, suportando duas conexões x4 e quatro x1. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel). Já nos modelos “H” o controlador PCI Express é 3.0 e traz 16 pistas, suportando uma conexão x16, duas conexões x8 ou uma conexão x8 e duas x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI2 (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos “U” suportam memórias DDR3L ou LPDDR3 de 1.333 MHz ou 1.600 MHz em modo de dois canais, enquanto que os modelos “H” suportam memórias DDR3L ou LPDDR3 de 1.600 MHz ou 1.866 MHz em modo de dois canais.

Vários motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 11.2: HD 5500 (codinome “GT2”, 24 processadores gráficos), HD 6000 (codinome “GT3”, 48 processadores gráficos), Iris 6100 (codinome “GT3”, 48 processadores gráficos) e Iris Pro 6200 (codinome “GT3e”, 48 processadores gráficos).

Os modelos do Core i5 de quinta geração para computadores portáteis têm dois núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada. Esta é uma diferença importante para os modelos para computadores de mesa, que têm quatro núcleos mas sem tecnologia Hyper-Threading.

sSpec

Modelo

Clock

Turbo Boost

Núc.

HT

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (° C)*

Pinagem

SR2BK

5350H

3,1 GHz

3,5 GHz

2

Sim

Iris Pro 6200

300 MHz

1,05 GHz

4 MiB

47

105

FCBGA1364

SR268

5350U

1,8 GHz

2,9 GHz

2

Sim

HD 6000

300 MHz

1 GHz

3 MiB

15

105

FCBGA1168

SR23X

5300U

2,3 GHz

2,9 GHz

2

Sim

HD 5500

300 MHz

900 MHz

3 MiB

15

105

FCBGA1168

SR26H

5287U

2,9 GHz

N/D

2

Sim

Iris 6100

300 MHz

1,1 GHz

3 MiB

28

105

FCBGA1168

SR26K

5257U

2,7 GHz

3,1 GHz

2

Sim

Iris 6100

300 MHz

1,05 GHz

3 MiB

28

105

FCBGA1168

SR26C

5250U

1,6 GHz

2,7 GHz

2

Sim

HD 6000

300 MHz

950 MHz

3 MiB

15

105

FCBGA1168

SR23Y

5200U

2,2 GHz

2,7 GHz

2

Sim

HD 5500

300 MHz

900 MHz

3 MiB

15

105

FCBGA1168

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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