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Core i5-2xxx (portátil)

Os modelos do Core i5 de segunda geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Sandy Bridge (e, portanto, fabricados com tecnologia de 32 nm) e podem vir em dois padrões de pinagem, BGA1023 ou soquete G2, e têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 1.066 MHz, 1.333 MHz ou 1.600 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas x8, uma x8 ou duas x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel). Esses processadores têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 350 MHz com clock “boost” de 1,2 GHz nos modelos com TDP de 17 W, ou 650 MHz com clock “boost” de 1,2 GHz nos modelos com TDP de 35 W, todos com 12 processadores gráficos (motor HD 3000)..

Todos os processadores listados abaixo suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec

Modelo

Clock

Clock Turbo

Núc.

HT

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (°C)*

Pinagem

SR0CS

2557M

1,7 GHz

2,7 GHz

2

Sim

HD 3000

350 MHz

1,2 GHz

3 MiB

17

100

BGA1023

SR044

2540M

2,6 GHz

3,3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR046

2540M

2,6 GHz

3,3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

SR03W

2537M

1,4 GHz

2,3 GHz

2

Sim

HD 3000

350 MHz

1,2 GHz

3 MiB

17

100

BGA1023

SR048

2520M

2,5 GHz

3,2 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR048

2520M

2,5 GHz

3,2 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

SR02U

2510E

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR0D6

2467M

1,6 GHz

2,3 GHz

2

Sim

HD 3000

350 MHz

1,2 GHz

3 MiB

17

100

BGA1023

SR0CH

2450M

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR06Z

2450M

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

SR04Z

2450M

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

N/D

2435M

2,4 GHz

3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR06Y

2435M

2,4 GHz

3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

SR04W

2430M

2,4 GHz

3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

N/D

2430M

2,4 GHz

3 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

SR04B

2410M

2,3 GHz

2,9 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

G2

SR04G

2410M

2,3 GHz

2,9 GHz

2

Sim

HD 3000

650 MHz

1,3 GHz

3 MiB

35

100

BGA1023

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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