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Todos os Modelos do Core i5
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Core i5-3xxx (portátil)

Os modelos do Core i5 de terceira geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Ivy Bridge (e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm) e podem vir em dois padrões de pinagem, BGA1023 ou soquete G2. O controlador de memória desses processadores suporta memórias DDR3, DDR3L e DDR3-RS de 1.333 MHz ou 1.600 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas x8, uma x8 ou duas x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel)..

Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, com 12 processadores gráficos (motor HD 4000). Esta é uma das diferenças entre os modelos para computadores portáteis e os modelos para computadores de mesa, já que os modelos para PCs usam o motor gráfico HD 2500 (seis processadores gráficos). Todos os modelos suportam três monitores de vídeo (modelos das gerações anteriores suportam dois).

Diferentemente dos modelos para micros de mesa, os processadores Core i5 de terceira geração para computadores portáteis tem dois núcleos com tecnologia Hyper-Threading e, portanto, são reconhecidos como tendo quatro núcleos pelo sistema operacional.

sSpec

Modelo

Clock

Clock Turbo

Núc.

HT

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (°C)*

Pinagem

SR12Q

3439Y

1,5 GHz

2,3 GHz

2

Sim

HD 4000

350 MHz

850 MHz

3 MiB

13

105

BGA1023

SR0XE

3437U

1,9 GHz

2,9 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

17

105

BGA1023

SR0N7

3427U

1,8 GHz

2,8 GHz

2

Sim

HD 4000

350 MHz

1,15 GHz

3 MiB

17

105

BGA1023

SR0X7 

3380M

2,9 GHz

3,6 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

 G2

SR0X9

3380M

2,9 GHz

3,6 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

BGA1023

SR0MV

3360M

2,8 GHz

3,5 GHz

2

Sim

HD 4000 

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

G2

SR0MW

3360M

2,8 GHz

3,5 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

BGA1023

SR0XA

3340M

2,7 GHz

3,4 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

G2

SR0XB

3340M

2,7 GHz

3,4 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz 1,2 GHz

3 MiB

35 105 BGA1023

SR12S

3339Y

1,5 GHz

2,0 GHz

2

Sim

HD 4000

350 MHz

850 MHz

3 MiB

13

105

BGA1023

SR0XL

3337U

1,8 GHz

2,7 GHz

2

Sim

HD 4000

350 MHz

1,1 GHz

3 MiB

17

105

BGA1023

SR0MX

3320M

2,6 GHz

3,3 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

G2

SR0MY

3320M

2,6 GHz

3,3 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

BGA1023

SR0N8

3317U

1,7 GHz

2,6 GHz

2

Sim

HD 4000

350 MHz

1,05 GHz

3 MiB

17

105

BGA1023

SR0WY

3230M

2,6 GHz

3,2 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,1 GHz

3 MiB

35

105

G2

SR0WX

3230M

2,6 GHz 3,2 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1,1 GHz 3 MiB 35 105 BGA1023

SR0MZ

3210M

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

G2

SR0N0 

3210M

2,5 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 4000

650 MHz

1,2 GHz

3 MiB

35

105

BGA1023

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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