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Modelos do Core i7 de quinta geração (portátil)

Os modelos do Core i7 de quinta geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Broadwell e, portanto, são fabricados com tecnologia de 14 nm..

Há até o momento duas séries, “U”, de baixo consumo, e “HQ”, de maior desempenho (e, portanto, com maior consumo). Esse posicionamento é refletido nas especificações técnicas, como você pode comparar na tabela abaixo.

Nos modelos “U”, o controlador PCI Express é 2.0 e traz doze pistas, suportando duas conexões x4 e quatro x1. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel). Já nos modelos “HQ” o controlador PCI Express é 3.0 e traz 16 pistas, suportando uma conexão x16, duas x8 ou uma x8 e duas x4. A comunicação desses modelos é feita usando-se um barramento DMI2 (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos “U” suportam memórias DDR3L ou LPDDR3 de 1.333 MHz ou 1.600 MHz em modo de dois canais, enquanto os modelos “HQ” suportam memórias DDR3L ou LPDDR3 de 1.600 MHz ou 1.866 MHz.

Vários motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 11.2: HD 5500 (codinome “GT2”, 24 processadores gráficos), HD 5600 (codinome “GT2”, 24 processadores gráficos), HD 6000 (codinome “GT3”, 48 processadores gráficos), Iris 6100 (codinome “GT3”, 48 processadores gráficos) e Iris Pro 6200 (codinome “GT3e”, 48 processadores gráficos).

Os modelos do Core i7 de quinta geração para computadores portáteis suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro (modelos “U”) ou oito (modelos “HQ”) núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec

Modelo

Clock

Turbo Boost

Núc.

HT

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (° C)

Pinagem

SR2BJ

5950HQ

2,9 GHz 3,8 GHz

4

Sim Iris Pro 6200 300 MHz 1,15 GHz

6 MiB

47

105 FCBGA1364

SR2BH 

5850HQ

2,7 GHz 3,6 GHz 

4

Sim Iris Pro 6200 300 MHz 1,1 GHz

6 MiB

47

105 FCBGA1364

SR2BL

5750HQ

2,5 GHz 3,4 GHz

4

Sim Iris Pro 6200 300 MHz 1,05 GHz

6 MiB

47

105 FCBGA1364

SR2BP

5700HQ

2,7 GHz 3,5 GHz

4

Sim HD 5600 300 MHz 1,05 GHz

6 MiB

47

105 FCBGA1364

SR267

5650U

2,2 GHz

3,1 GHz

2

Sim

HD 6000

300 MHz

1 GHz

4 MiB

15

105

FCBGA1168

SR23V

5600U

2,6 GHz

3,2 GHz

2

Sim

HD 5500

300 MHz

950 MHz

4 MiB

15

105

FCBGA1168

SR26E

5557U

3,1 GHz

3,4 GHz

2

Sim

Iris 6100

300 MHz

1,1 GHz

4 MiB

28

105

FCBGA1168

SR26A

5550U

2,0 GHz

3,0 GHz

2

Sim

HD 6000

300 MHz

1 GHz

4 MiB

15

105

FCBGA1168

SR23W

5500U

2,4 GHz

3,0 GHz

2

Sim

HD 5500

300 MHz

950 MHz

4 MiB

15

105

FCBGA1168

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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