Índice
Índice
- Introdução
- Modelos do Core i7 de primeira geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de primeira geração (portátil)
- Modelos do Core i7 de segunda geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de segunda geração (portátil)
- Modelos do Core i7 de terceira geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de terceira geração (portátil)
- Modelos do Core i7 de quarta geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de quarta geração (portátil)
- Modelos do Core i7 de quinta geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de quinta geração (portátil)
- Modelos do Core i7 de sexta geração (desktop)
- Modelos do Core i7 de sexta geração (portátil)
Modelos do Core i7 de sexta geração (desktop)
Os modelos do Core i7 de sexta geração voltados para computadores de mesa usam a microarquitetura Skylake. Eles são fabricados com tecnologia de 14 nm e utilizam o novo soquete LGA1151 e, portanto, não são compatíveis com placas-mãe desenvolvidas para modelos anteriores.
Assim como nos modelos de quinta geração, os modelos de sexta geração trazem um controlador PCI Express 3.0 com 16 pistas, suportando uma conexão x16, duas conexões x8 ou uma conexão x8 em conjunto com duas x4. A comunicação do processador com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI 3.0 (taxa de transferência máxima de 4 GB/s em cada direção, que é listada como 8 GT/s pela Intel), oferecendo maior desempenho do que o barramento DMI 2.0 presente na geração anterior.
Esses processadores suportam memórias DDR3L de 1.333 MHz ou 1.600 MHz e memórias DDR4 de 1.866 MHz ou 2.133 MHz, em configuração de dois canais. Qual tipo de memória (DDR3 ou DDR4) você pode usar com o processador depende da placa-mãe.
O motor gráfico disponível é DirectX 12 com 24 processadores gráficos (codinome “GT2”).
Os modelos do Core i7 de quinta geração para computadores de mesa têm quatro núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.
sSpec | Modelo | Clock | Turbo Boost | Vídeo | Clock Vídeo | Vídeo “Boost” | Cache L3 | TDP (W) | Temp. Máx. (° C) |
SR2BR | 6700K | 4,0 GHz | 4,2 GHz | HD 530 | 350 MHz | 1,15 GHz | 8 MiB | 91 | N/D |
SR2BT | 6700 | 3,4 GHz | 4,0 GHz | HD 530 | 350 MHz | 1,15 GHz | 8 MiB | 65 | N/D |
SR2BU | 6700T | 2,8 GHz | 3,6 GHz | HD 530 | 350 MHz | 1,1 GHz | 8 MiB | 35 | N/D |
TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.
* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.
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