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Todos os Modelos do Core i7
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Modelos do Core i7 de segunda geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do processador Core i7 de segunda geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Sandy Bridge e, portanto, fabricados com processo de 32 nm..

Os modelos 3xxx são baseados no soquete LGA2011 e têm um controlador de memória integrado de quatro canais suportando memórias DDR3 de 1.066 MHz, 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado com 40 pistas, disponíveis através de duas portas x16 e uma porta x8. Desta forma, o processador pode ser conectado diretamente a dois slots PCI Express 3.0 x16 e a um slot PCI Express 3.0 x8. Cada porta pode ser dividida, assim o processador pode acessar diretamente cinco slots PCI Express 3.0 x8, por exemplo. Esses modelos não têm vídeo integrado. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos 2xxx são baseados no soquete LGA1155 e têm um controlador de memória integrado de dois canais, suportando memórias DDR3 de 1.066 MHz e 1.333 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16 ou duas conexões x8. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel). Esses modelos têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 850 MHz com um clock “boost” de 1,35 GHz, com seis (HD 2000) ou 12 (HD 3000) processadores gráficos. Modelos com vídeo integrado suportam dois monitores de vídeo.

Os modelos do Core i7 de segunda geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou 12 núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Soquete
SR0KF 3960X 3,3 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0GW 3960X 3,3 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0KY 3930K 3,2 GHz 3,8 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0H9 3930K 3,2 GHz 3,8 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0LD 3820 3,6 GHz 3,8 GHz 4 Sim Não Não Não 10 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0DG 2700K 3,5 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 3000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155
SR00E 2600S 2,80 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 2000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 65 69,1 LGA1155
SR00C 2600K 3,40 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 3000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155
SR00B 2600 3,40 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 2000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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