Imprimir artigo
Todos os Modelos do Core i7
por e em Tutoriais
Última atualização:
706.305 visualizações
Página 6 de 13

Modelos do Core i7 de terceira geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Ivy Bridge e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm..

Os modelos 3770 são baseados no soquete LGA1155 têm um controlador de memória de dois canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. Esses modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, rodando a 650 MHz com um clock “boost” de 1,15 GHz, com doze processadores gráficos (motor HD 4000). Todos os modelos suportam três monitores de vídeo (gerações anteriores suportam dois).

Já os modelos 4820K e 49xx são baseados no soquete LGA2011 e têm um controlador de memória de quatro canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz, 1.600 MHz e 1.866 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando quarenta pistas, disponíveis através de duas portas x16 e uma porta x8. Desta forma, o processador pode ser conectado diretamente a dois slots PCI Express 3.0 x16 e a um slot PCI Express 3.0 x8. Cada porta pode ser dividida, assim o processador pode acessar diretamente cinco slots PCI Express 3.0 x8, por exemplo. Esses modelos não têm vídeo integrado.

Em todos os modelos, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou doze núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Soquete
SR1AS 4960X 3,6 GHz 4,0 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR1AT 4930K 3,4 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR1AU 4820K 3,7 GHz 3,9 GHz 4 Sim Não Não Não 10 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0PL 3770K 3,5 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 77 67,4 LGA1155
SR0PK 3770 3,4 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 77 67,4 LGA1155
SR0PN 3770S 3,1 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 65 69,1 LGA1155
SR0PQ 3770T 2,5 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 45 69,8 LGA1155

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

ARTIGOS RELACIONADOS
ÚLTIMOS ARTIGOS