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Todos os modelos do processador Core M
por em Tutoriais
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Os processadores Core M são modelos de baixo consumo para dispositivos portáteis, em particular tablets, mas também podem ser encontrado em notebooks. Eles são, de certa forma, sucessores do processador Atom para esse mercado, com a diferença de usar a mesma arquitetura dos processadores da série “convencional” da Intel e não serem chips “capados”..

Esses processadores são do tipo “SoC” ou “System on a Chip”, e contêm o chipset dentro do processador.

No momento, os modelos lançados podem ser baseados na microarquitetura Broadwell ou na microarquitetura Skylake. Eles podem ser vistos, portanto, como versões de baixo consumo dos processadores Core i de quinta geração e sexta geração, respectivamente.

Nos modelos Broadwell, o controlador PCI Express é 2.0 e traz doze pistas, suportando duas conexões x4 e quatro x1. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel), e os processadores suportam memórias DDR3L ou LPDDR3 de 1.333 MHz ou 1.600 MHz em modo de dois canais. O motor gráfico utilizado nesses modelos é o HD 5300, codinome “GT2”, que é DirectX 11.2 e traz 24 processadores gráficos.

Já nos modelos Skylake, o controlador PCI Express é 3.0 e traz dez pistas, suportando uma conexão x4, duas conexões x2, uma conexão x2 em conjunto com duas conexões x1 ou quatro conexões x1. Esses processadores suportam memórias LPDDR3-1866 ou DDR3L-1600 em modo de dois canais. O motor gráfico utilizado nesses modelos é o HD 515, codinome “GT2”, que é DirectX 12 e traz 24 processadores gráficos.

O Core M traz a tecnologia Turbo Boost, que aumenta o clock do chip em caso de necessidade, operando normalmente a um clock mais baixo para menor consumo de bateria e menor dissipação térmica.

Os modelos do Core M lançados até o momento têm dois núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec

Modelo

Clock

Turbo Boost

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (° C)

Arq.

Pinagem

SR2EH

m7-6Y75

1,2 GHz

3,1 GHz

HD 515

300 MHz

1 GHz

4 MiB

4,5

100

Skylake

FCBGA1515

SR2EG m5-6Y57 1,1 GHz 2,8 GHz HD 515 300 MHz 900 MHz 4 MiB 4,5 100

Skylake

FCBGA1515
N/D m5-6Y54 1,1 GHz 2,7 GHz HD 515 300 MHz 900 MHz 4 MiB 4,5 100

Skylake

FCBGA1515
N/D m3-6Y30 900 MHz 2,2 GHz HD 515 300 MHz 850 MHz 4 MiB 4,5 100

Skylake

FCBGA1515

SR23Q

5Y71

1,2 GHz

2,9 GHz

HD 5300

300 MHz

900 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

FCBGA1234

N/D

5Y70

1,1 GHz

2,6 GHz

HD 5300

100 MHz

850 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

N/D

SR23L

5Y51

1,1 GHz

2,6 GHz

HD 5300

300 MHz

900 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

FCBGA1234

SR23G

5Y31

900 MHz

2,4 GHz

HD 5300

300 MHz

850 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

FCBGA1234

SR23C

5Y10c

800 MHz

2,0 GHz

HD 5300

300 MHz

800 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

FCBGA1234

N/D

5Y10a

800 MHz

2,0 GHz

HD 5300

100 MHz

800 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

N/D

N/D

5Y10

800 MHz

2,0 GHz

HD 5300

100 MHz

800 MHz

4 MiB

4,5

95

Broadwell

N/D

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

AUTOR
Gabriel Torres
Gabriel Torres
Editor Executivo

Gabriel Torres criou o Clube do Hardware em maio de 1996, onde escreve artigos e coordena o trabalho dos nossos diversos colaboradores. É também autor de 24 livros sobre hardware, redes e eletrônica. Foi, de 1996 a 2007, colunista do suplemento de informática do jornal O DIA (RJ). Morou nos Estados Unidos de 2007 a 2013 e atualmente mora na Austrália.

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