Home » Dicionário » Encapsulamento

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z Números

CPGA

Autor: Gabriel Torres Última Atualização: 30 de junho de 2005 Categoria: Encapsulamento Ceramic Pin Grid Array - Encapsulamento Cerâmico com Pinos Padrão de encapsulamento de material cerâmico, utilizado por processadores. O circuito integrado é quadrado com os terminais em sua parte inferior, e é encaixado em soquete correspondente.    clique para ampliar Termos Relacionados: BGA LCC QFP Imprimir | Enviar a um Amigo | Adicionar aos Favoritos

• Há 377 termos em nosso dicionário.

• Listar Todos os Termos
• Listar Todas as Categorias

Classificados

Processador Intel Pentium Dual Core E5700 3ghz 2mb Box + Nf - R$ 154,90 Processador Intel Core I3 2100 3.1ghz C/ Video Lga1155 +Nf - R$ 318,00 Processador Intel Core I3 540 Socket 1156 + Nf + Gar 3 Anos - R$ 222,00 Processador Amd Phenom Ii X4 840 3.2ghz Box Am3 + Nf + Gar - R$ 263,00 Processador Amd Phenom Ii X6 1055t 9mb Am3 + Nf + Gar 3 Anos - R$ 414,00 Mais Ofertas...