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Última Atualização: 22 de dezembro de 2005 |
| Categoria: Encapsulamento
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Leaded Chip Carrier - Encapsulamento com Contatos
Padrão de encapsulamento em que os terminais saem dos quatro lados do circuito integrado. Seus terminais são dobrados para baixo e necessita de soquete apropriado para ser encaixado. É a versão do encapsulamento QFP para soquete (o encapsulamento QFP foi feito para ser soldado diretamente sobre a placa de circuito impresso através de soldagem SMD, enquanto o LCC usa encapsulamento similar, porém foi feito para ser encaixado em um soquete). Sua versão mais comum é a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
Figura 1: Encapsulamento LCC.
Figura 2: Soquete para circuitos integrados LCC.
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