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SEPP

Autor: Última Atualização: 29 de dezembro de 2005 Categoria: Encapsulamento Single Edge Processor Package - Encapsulamento para Processador de Contato de Borda Simples Padrão de encapsulamento que é similar aos modelos SECC e SECC2, mas não tem cobertura. O processador é soldado diretamente sobre uma placa de circuito impresso e esta placa fica exposta. Usado nos primeiros modelos do processador Celeron. O encaixe à placa-mãe é feito através de um conector chamado SC242 ou slot 1. clique para ampliar Figura 1: Encapsulamento SEPP, usado pelo primeiro modelo do processador Celeron. Termos Relacionados: SC242 SECC SECC2 Links Relacionados: http://developer.intel.com/design/packtech/packbook.htm Imprimir | Enviar a um Amigo