Quad Flat Package - Encapsulamento Quadrado
Padrão de encapsulamento parecido com o LCC, sendo que seus terminais são soldados diretamente em placas de circuito impresso, não necessitando de soquete. É soldado com técnica especial chamada SMT. Quando o seu encapsulamento é cerâmico é chamado de CQFP e quando é plástico chama-se PQFP. Uma das suas sub-variações é o TQFP (Thin Plastic Quad Flat Package).
Figura 1: Encapsulamento QFP.
