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BGA

Autor: Gabriel Torres Última Atualização: 13 de janeiro de 2006 Categoria: Encapsulamento Ball Grid Array - Encapsulamento com Bolas Padrão de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os pinos são pequenas bolas. É soldado à placa de circuito impresso através de soldagem SMD. Este tipo de encapsulamento é usado por chipsets de placas-mãe e alguns tipos de memória usados por placas de vídeo. É também conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array). clique para ampliar Figura 1: Encapsulamento BGA. clique para ampliar Figura 2: Exemplo de uso do encapsulamento BGA: chipset da placa-mãe. clique para ampliar Figura 3: Outro exemplo de uso do encapsulamento BGA: memória de vídeo da placa de vídeo. Termos Relacionados: LCC PGA QFP Imprimir | Enviar a um Amigo