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BGA
por em Encapsulamento
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Ball Grid Array - Encapsulamento com Bolas

Padrão de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os pinos são pequenas bolas. É soldado à placa de circuito impresso através de soldagem SMD. Este tipo de encapsulamento é usado por chipsets de placas-mãe e alguns tipos de memória usados por placas de vídeo. É também conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array).

BGA
Figura 1: Encapsulamento BGA.

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Figura 2: Exemplo de uso do encapsulamento BGA: chipset da placa-mãe.

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Figura 3: Outro exemplo de uso do encapsulamento BGA: memória de vídeo da placa de vídeo.

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AUTOR
Gabriel Torres
Gabriel Torres
Editor Executivo

Gabriel Torres criou o Clube do Hardware em maio de 1996, onde escreve artigos e coordena o trabalho dos nossos diversos colaboradores. É também autor de 24 livros sobre hardware, redes e eletrônica. Foi, de 1996 a 2007, colunista do suplemento de informática do jornal O DIA (RJ). Morou nos Estados Unidos de 2007 a 2013 e atualmente mora na Austrália.

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