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BGA
por em Encapsulamento
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Ball Grid Array - Encapsulamento com Bolas

Padr√£o de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os pinos s√£o pequenas bolas. √Č soldado √† placa de circuito impresso atrav√©s de soldagem SMD. Este tipo de encapsulamento √© usado por chipsets de placas-m√£e e alguns tipos de mem√≥ria usados por placas de v√≠deo. √Č tamb√©m conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array).

BGA
Figura 1: Encapsulamento BGA.

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Figura 2: Exemplo de uso do encapsulamento BGA: chipset da placa-m√£e.

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Figura 3: Outro exemplo de uso do encapsulamento BGA: memória de vídeo da placa de vídeo.

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AUTOR
Gabriel Torres
Gabriel Torres
Editor Executivo

Gabriel Torres criou o Clube do Hardware em maio de 1996, onde escreve artigos e coordena o trabalho dos nossos diversos colaboradores. √Č tamb√©m autor de 24 livros sobre hardware, redes e eletr√īnica. Foi, de 1996 a 2007, colunista do suplemento de inform√°tica do jornal O DIA (RJ). Morou nos Estados Unidos de 2007 a 2013 e atualmente mora na Austr√°lia.

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