Ir ao conteúdo
  • Comunicados

    • Gabriel Torres

      Seja um moderador do Clube do Hardware!   12-02-2016

      Prezados membros do Clube do Hardware, Está aberto o processo de seleção de novos moderadores para diversos setores ou áreas do Clube do Hardware. Os requisitos são:   Pelo menos 500 posts e um ano de cadastro; Boa frequência de participação; Ser respeitoso, cordial e educado com os demais membros; Ter bom nível de português; Ter razoável conhecimento da área em que pretende atuar; Saber trabalhar em equipe (com os moderadores, coordenadores e administradores).   Os interessados deverão enviar uma mensagem privada para o usuário @Equipe Clube do Hardware com o título "Candidato a moderador". A mensagem deverá conter respostas às perguntas abaixo:   Qual o seu nome completo? Qual sua data de nascimento? Qual sua formação/profissão? Já atuou como moderador em algo outro fórum, se sim, qual? De forma sucinta, explique o porquê de querer ser moderador do fórum e conte-nos um pouco sobre você.   OBS: Não se trata de função remunerada. Todos que fazem parte do staff são voluntários.
Entre para seguir isso  
Flavia Dutra

Boletim 1.636 – 25/08/2017

Recommended Posts

Boletim 1.636 – 25/08/2017
Boletim 1.636 – 25/08/2017
Editado por Flavia Dutra
Proibido Copiar ou Republicar

Modulo 1-boletim.jpg

 

Aprenda a criar apps para Android

Tá cheio de ideias de aplicativos e não sabe como começar? Quer iniciar sua carreira como desenvolvedor de aplicativos para Android? Esse é um curso completo que te transformará em um desenvolvedor de Android em 6 semanas começando do zero! O curso é 100% prático e orientado a projetos, você vai aprender criando apps de verdade! Você aprenderá do zero como desenvolver aplicações para Android; não é necessário ter conhecimento prévio de programação.

Mais informações:
http://bit.ly/curso-app-android

 

[Informe publicitário, texto de responsabilidade do anunciante]

 

Artigos da semana

 

Placa-mãe ASUS ROG Zenith Extreme

Placa-mãe ASUS Z270-WS

Placa-mãe ASRock X299 Taichi

 

Credores apresentam nova proposta de reestruturação da Oi

 

Os maiores credores da Oi, o International Bondholder Committee, o grupo ad-hoc de detentores de título da operadora de telecomunicações e as agências de crédito para exportação, representadas pela FTI Consulting, anunciaram uma proposta conjunta de reestruturação da empresa.

 

A proposta prevê injeção de R$ 3 bilhões em capital novo na Oi, que será integralmente garantida por membros do grupo de credores que acertou o acordo, e a troca de R$ 26,1 bilhões em títulos de dívida por 88% do capital da companhia já reestruturada.

 

Conforme comunicado, o grupo de credores detém mais de R$ 22 bilhões em dívida da Oi, cujo processo de recuperação começou em junho de 2016.

 

A Oi não quis comentar sobre o assunto.

 

Broadcom revela novos chips Max Wi-Fi, compatíveis com o padrão 802.11ax

 

A Broadcom anunciou três novos chips componentes da sexta geração da linha Max Wi-Fi: o BCM43684, o BCM43694 e o BCM4375, compatíveis com o padrão 802.11ax, que substituirá o atual 802.11ac.

 

Segundo a empresa, os chips funcionam com frequências de 2,4 GHz a 5 GHz, permitem a conexão de até 50 dispositivos ao mesmo tempo, possuem quatro vezes mais velocidade de download, upload seis vezes mais rápido, alcance quatro vezes maior, otimizações que diminuem o consumo de energia e aumentam a eficiência dos equipamentos e tecnologia MU-MIMO.

 

O chip BCM43684 é voltado para uso residencial e o BCM43694 para pontos de acesso corporativos. Ambos têm quatro fluxos, velocidade PHY de 4,8 Gbps, 160 MHz de largura de banda, modulação de 1024 QAM e identificação de interferência AirlQ.

 

Já o BCM4375 é destinado para dispositivos móveis, possui dois fluxos, Bluetooth 5.0, banda dupla simultânea, 1,429 Gbps de velocidade PHY e modulação de 1024 QAM.

 

Não há informações sobre o lançamento dos produtos no mercado mundial.

 

Qualcomm está desenvolvendo tecnologia 3D de detecção de profundidade para smartphones Android

 

A Qualcomm está trabalhando em parceria com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Himax Technologies, entre outras empresas, no desenvolvimento da tecnologia 3D de detecção de profundidade para smartphones Android com chips Snapdragon.

 

De acordo com a Qualcomm, a tecnologia será usada principalmente para reconhecimento facial, através do método de “luz estruturada”, e será expandida para realidade virtual, robótica, drones e o setor automotivo.

 

Fontes da indústria disseram que os dispositivos de detecção de profundidade 3D serão produzidos no final de 2017 e enviados para a Android a partir de 2018.

 

Além disso, as fontes afirmam que amostras com a tecnologia já foram enviadas à Huawei, Oppo e Vivo.

 

HP atinge lucro trimestral de US$ 8,4 bilhões

 

A HP Inc., que possui o negócio de hardware da antiga Hewlett-Packard Co., revelou aumento do lucro trimestral (encerrado em 31 de julho) em 12%, consequência da maior demanda por computadores pessoais, atingindo US$ 8,4 bilhões.

 

A receita total cresceu 10%, para US$ 13,1 bilhões, as vendas de notebooks subiram 16,4% e o lucro do mercado de impressoras e copiadoras (comprado da Samsung) aumentou 6,2%, chegando a US$ 4,7 bilhões.

 

No entanto, o lucro líquido de operações continuadas caiu para US$ 696 milhões, contra os US$ 843 milhões no mesmo período do ano passado.

 

De acordo com a Thomson Reuters I/B/E/S, a previsão é que o lucro por ação do ano fiscal seja de US$ 1,63 a US$ 1,66.

 

Microsoft cria plataforma para IA com velocidade na nuvem em tempo real

 

Cientistas da Microsoft estão trabalhando no Project Brainware, uma plataforma de hardware para Inteligência Artificial (IA), que promete velocidade na nuvem em tempo real.

 

Segundo a empresa, o projeto tem chip FGPA Stratix 10, compreende 39,5 teraflops em machine learning com menos de um milissegundo de latência e é baseado em um processo de rede neural dinâmico oferecido pelo chip, com capacidade de gerenciar diversos sistemas, entre eles, o Cognitive Tollkit, da Microsoft, e o TensoFlow, do Google.

 

A Microsoft pretende disponibilizar o Project Brainware no serviço de nuvem Azure, porém ainda não revelou a data.

Compartilhar este post


Link para o post
Compartilhar em outros sites
Entre para seguir isso  





Sobre o Clube do Hardware

No ar desde 1996, o Clube do Hardware é uma das maiores, mais antigas e mais respeitadas publicações sobre tecnologia do Brasil. Leia mais

Direitos autorais

Não permitimos a cópia ou reprodução do conteúdo do nosso site, fórum, newsletters e redes sociais, mesmo citando-se a fonte. Leia mais

×