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    • Gabriel Torres

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Power Tec Tony

OCZ, GEIL, Corsair e Ballistix, overclock

3 posts neste tópico

OCZ, GEIL, Corsair e Ballistix, overclock ATÉ 520

Desde que a Winbond deixou de oferecer os excelentes chips BH5, usados nas memórias Corsair 3200 LL originais (as atuais, na revisão 1.2, usam o chip CH5, com latência 2-3-2-6) e em muitas outras ótimas memórias de alta performance, começou-se a especular que seria o fim dos módulos DDR400 com latências 2-2-2-5. Para quem não está familiarizado com essa notação 2-2-2-5, traduzindo em miúdos teríamos:

• 2 = Latência do CAS (Column Address Strobe)

• 2 = RAS(Row Address Strobe)-to-CAS delay

• 2 = RAS Precharge

• 5 = act-to-precharge

A latência baixa é um sinônimo de performance. Uma memória 2-2-2-5 rende quase 5% a mais de performance em um sistema Dual Channel com PAT (i875 ou i865 modificado) quando comparadas aos tradicionais modelos 3-3-3-7 encontrados no mercado. Isso não é overclock, é apenas um ajuste fino no barramento de memória, e a partir desse ajuste ainda teríamos a opção de fazer um bom overclock.

A família de chips Winbond de baixa latência era composta dos originais BH6 e BH5, respectivamente DDR333 e DDR400, e posteriormente o CH6 e CH5, cujo processo de produção foi otimizado para reduzir os custos, em detrimento da performance. O BH5 era caríssimo, e por isso foi comercializado em poucas quantidades. Era também um chip difícil de montar e várias fabricantes de memórias tiveram problemas com ele. A mais conhecida delas foi a Kingston, com sua linha HyperX, cuja primeira versão simplesmente não funcionava nas placas nForce2. O mesmo aconteceu com a HyperX PC3000, um modelo só para overclockers que também não funcionava em certas placas, inclusive algumas da Intel, e que nós chegamos a testar sem sucesso. Era o tal BH5, hoje tão procurado.

Os chips da Winbond BH5 e BH6 começaram a fazer sucesso quando os fabricantes de placas disponibilizaram BIOS compatíveis com suas características e quando os usuários descobriram que o chip rendia muito bem se fosse aplicada uma alta tensão, acima de 3.0v quando o normal era de apenas 2.5v. Há inúmeros relatos de usuários operando em 480MHz (FSB 240MHz) com 2-2-2-5 e voltagens na casa de 3.2v, ou até 520 MHz em 2-2-2-5 se submetidos a voltagens ainda mais altas, algo possível só com placas modificadas ou com o uso do recente OCZ Booster Memory.

Tudo isso contribuiu para alimentar a lenda das Winbond BH5, que infelizmente deixaram de ser fabricadas em 2003 e não tiveram um substituto à altura.

Durante muito tempo não existiu no mercado uma memória de baixa latência como as BH5 e que permitissem também um overclock agressivo. Era um dilema, ou se optava por memórias de baixa latência, mas com pouco alcance em overclock, ou alta latência com overclock entre 250 e 275MHz, caso típico dos chips Hynix BT-43 e D5, e da Samsung TCCC. Todos esses chips foram usados nas primeiras DDR500 com latências 3-4-4-8 e 2.75v, mas que tinham enorme resistência a operar com latências mais baixas, mesmo com a freqüência reduzida. O Hynix D5 era até recentemente o melhor deles para memórias DDR550.

A OCZ e a Mushkin chegaram a lançar memórias de baixas latências também baseadas em chips BH5 que tinham armazenado em estoque, como os modelos OCZ 3500 Platinum e Mushkin 3500 Level II, o que limitou – a não ser que a Winbond voltasse a produzir o BH5, como chegou a ser cogitado – a disponibilidade desses produtos aos estoques existentes. Quando o estoque acabou, as memórias saíram de linha.

Devido a essa escassez, os módulos com chips BH5 passaram a ser disputados a tapa, negociados com ágio nos sites de leilão e lojas especializadas. Houve até alguma procura pelos bons BH6, que tem características semelhantes ao BH5 embora oficialmente fossem DDR333. A Corsair XMS 3200C2 da revisão 1.1 usa esses chips, e a Mushkin PC3200 Special Edition 2-2-2 também faz uso dos raros BH6, mas ambas foram descontinuadas com o fim dos estoques. Atualmente essas versões usam outros chips ou saíram de linha.

A OCZ lançou a bem sucedida família de memórias EB (Enhanced Bandwidth) baseada em chips de várias marcas, entre eles a Micron e Hynix, que apesar de serem 2,5-2-3-8, tinham sua estrutura otimizada para oferecer uma performance comparável com as memórias 2-2-2-5 e ainda ofereciam possibilidades de overclock até 250 MHz (DDR500). Foi a melhor opção durante muito tempo, na ausência de outro chip de baixa latência.

Esse quadro não mudou até a Corsair conseguir, junto à Samsung, um novo chip de memória DDR500 capaz de atingir esses tempos tão cobiçados quando operando em DDR400, o agora famoso Samsung TCCD. A empresa se orgulha tanto do feito que sempre faz questão de divulgar que foi necessária uma visita pessoal de seu presidente, Andy Paul, e do vice-presidente de desenvolvimento de produtos, John Beekley, à sede da Samsung, na Coréia do Sul, para “assegurar o fornecimento contínuo” desse chip para conseguir atender à demanda do mercado.

Além da Corsair, a GEIL e a OCZ, que estarão sendo detalhadas nesse artigo, lançaram versões com o chip Samsung TCCD, mas há outros modelos de outras marcas, como a Mushkin, A-Data, PQI, Skill e muitos outros até desconhecidos que passaram a fornecer memórias de “alta performance” graças a Samsung e seus fabulosos TCCD.

São memórias PC3200 feitas para operar a 200 MHz (DDR400) com latências de até 2-2-2-5 e voltagens baixas (2.5v), mas que podem ser usadas em overclock para DDR500 (PC4000) – afinal, os chips Samsung são na verdade chips DDR500 – com tempos de latência mais conservadores, como 2,5-3-3-7, sem que seja necessário voltagens superiores a 2,75v ou 2.8v.

Correndo por fora pela melhor performance está a Crucial com sua nova Ballistix, que usa tecnologia Mícron (a Crucial faz parte do grupo Mícron) e uma concepção bem diferente, mas que atinge os mesmos objetivos de flexibilidade em overclock combinada com baixa latência.

Para verificar como elas se comportam na prática, testamos as novas TCCD junto com uma outra memória OCZ com latência 2-3-3-6. Vamos ver como elas se saíram.

Corsair XMS 3200XL

As memórias Corsair que recebemos para teste – um par de módulos XMS3200 XL de 512 MB com dissipadores de calor de alumínio preto – fazem parte da nova linha XL, de eXtra Low latency, que inclui também os modelo 3200 XL Pro, com leds de indicação de atividade e vendida exclusivamente aos pares, e a 3200 XL PT (Platinum), com dissipador de calor prateado. As memórias vieram embaladas em uma cartela, igual aos demais produtos da Corsair, e só estão disponíveis nas versões de 512 MB, tanto aos pares (TwinX com 1 GB) quanto em embalagens individuais, nos casos dos modelos sem leds.

A Corsair XMS 3200XL foi a primeira a utilizar os chips Samsung TCCD, hoje outros produtos da mesma linha fazem uso desses chips, incluindo a nova versão da DDR550, que antes usava Hynix 3-4-4-8 e agora Samsung TCCD com CAS 2,5.

A Corsair desenvolve seu próprio PCB, uma versão modificada do padrão de referência do JEDEC. Há uma grande discussão sobre a importância do PCB nas capacidades de overclock das novas TCCD, como veremos adiante quando analisarmos a memória da OCZ, mas até o momento não temos uma opinião definitiva sobre esse respeito. Pelos depoimentos encontrados na Internet há quem diga que o PCB de referência do JEDEC e a versão modificada da Corsair não são aptos a operar acima de 250 MHz.

De fato, o novo modelo DDR550 com CAS 2.5 da Corsair usa outro PCB, embora use os mesmos chips, o que é um indício de que essa questão dos PCBs faz algum sentido. Outra “lenda” que está se formando a respeito dos PCBs é que a versão com leds da Corsair, chamada de XMS Pro, e que tem um PCB bem diferente para poder acender os leds da memória conforme a utilização dos chips, oferece uma capacidade de overclock menor do que as versões sem leds. Não muito menor, mas o suficiente para surgir essa informação “não oficial” que tem norteado alguns usuários. Ainda não tivemos a chance de comprovar esse fato com experimentos práticos.

Há uma outra informação que merece ser levada em consideração. A Corsair foi a primeira a oferecer módulos com esses chips, e em nosso primeiro contato com essa memória em uma ABIT IC7-G (i875) há cerca de 4 meses atrás não atingimos mais do que os aclamados 250 MHz, enquanto que a PC4400 da mesma marca, equipada com Hynix D5, chegou a 275 MHz. De lá pra cá foram lançadas novas versões de BIOS para todas as placas mãe de alta performance e a compatibilidade melhorou muito, tanto é que agora conseguimos 260 MHz com uma ABIT IC7-MAX3 com aquela mesma memória, rigorosamente a mesma, pois ela permaneceu em nosso laboratório graças ao apoio da Corsair com o FórumPCs.

Tal comportamento é comum e já vimos acontecer antes, quando as primeiras BH5 eram problemáticas para algumas placas mãe, e depois que novas bios ofereceram melhor suporte a elas, se tornaram “lendas” desejadas por todos os overclockers.

Para dar uma resposta definitiva sobre o assunto dos PCBs, precisaremos testar essas memórias novamente em uma placa mãe baseada em nForce3 ou nForce4, capazes de atingir até 300 MHz no HTT (FSB do Athlon64) com processadores que permitem reduzir o multiplicador, o que não é o caso do nosso Prescott, que atingiu 3.9 MHz com um cooler a ar em 260 MHz. Até hoje, todos os artigos relacionados ao tema que pesquisamos na internet não chegaram a uma conclusão definitiva sobre o assunto, há variáveis como o tipo da placa mãe, a configuração em Single Channel ou Dual Channel, que impedem uma conclusão definitiva ou trate a questão do PCB isoladamente.

OCZ EL PC3200 Platinum Revisão 2

A OCZ EL PC3200 Platinum Revisão 2 usa os famosos chips Samsung TCCD e oferecem ótima performance com baixas latências, além de serem muito flexíveis em overclock.

Dentro do conceito EL (Enhanced Latency) a OCZ lançou recentemente sua nova versão Platinum com latência 2-2-2-5 equipada com chips Samsung TCCD, com uma novidade, o uso do aclamado PCB da Brain Power modelo B6U808, tido até o momento como o melhor PCB para os chips TCCD.

O módulo que recebemos do escritório de representação da OCZ do Brasil é o EL Dual Channel Platinum Revisão 2 com 512MB de capacidade cada (1GB Dual Channel Kit PN - OCZ4001024ELDCPER2-K), que vem com bonitos dissipadores cromados feitos de cobre, tornando o módulo relativamente pesado quando comparado com o modelo da Corsair ou da Crucial que usam dissipadores de alumínio.

O PCB Brain Power B6U808 tem sua identificação bem clara no canto da memória, garantia de ótima performance e overclock altíssimos.

Os módulos da OCZ usam algumas tecnologias interessantes, que também existem na versão Gold que veremos a seguir. Uma delas é a tecnologia ULN2 - (U)ltra (L)ou (N)oise, que usa várias técnicas de construção de PCB para reduzir a quantidade de ruído elétrico presente em todos os circuitos integrados de alta velocidade. O resultado disso é uma memória mais rápida e mais estável.

Outra tecnologia interessante é o EVP® - (E)xtended (V)oltage (P)rotection. É um recurso de proteção de tensão que permite os módulos OCZ operar com voltagens até 3.0v (com margem de 5% para cima e para baixo) dentro da garantia life time, respeitando a tal tolerância.

A linha Platinum de memórias é desenhada para operar em latências baixas tanto nas plataformas Intel quanto na AMD, mas a OCZ recomenda que se verifique a compatibilidade no Motherboard Qualification Guide

OCZ PC3200 Gold Performance Series Revisão 3

Essa memória surpreendeu pela ótima capacidade de overclock aliada ao bom desempenho e ao custo mais baixo em relação ao modelo Platinum. Pode ser uma ótima opção para quem usa a plataforma Intel.

Curiosamente, o outro módulo OCZ que tínhamos disponível no laboratório, um par de Gold Dual Channel PC3200 2-3-3-6 Performance Series (512MB (2x256) D/C Kit - OCZ400512PFDC-K ) também usava esse mesmo PCB Brain Power B6U808 embora usasse outro chip, desconhecido para nós, pois não tivemos a oportunidade de remover o dissipador para investigar. Esse módulo apresentou uma ótima capacidade de overclock e uma performance surpreendente, apesar de ser mais barato do que o novo 2-2-2-5 e ter apenas 256 MB cada.

A linha Gold é desenhada para operar na mais alta freqüência possível usando o HyperSpeed® Technology (um firmware gravado no PCB, otimizado para altas freqüências). Por causa dessas otimizações, a memória não é capaz de operar com latências abaixo das especificadas e são voltadas especificamente para as plataformas Intel i865 e i875, embora também possam ser usadas nas plataformas AMD. A OCZ recomenda que se verifique no Motherboard Qualification Guide a compatibilidade com tal módulo. Outra diferença é que o dissipador de cobre recebe um acabamento que lembra o outro, por isso o nome “Gold”.

O HyperSpeed® pode ser a explicação para o fato dessa memória não ter suportado o modo 2-2-2-5 com GAT em Turbo na operação em 200 MHz, já que a tecnologia não suporta ajustes tão agressivos, mas por outro lado permitiu que essa memória atingisse 240 MHz (DDR480) com total estabilidade, e fosse possível rodar alguns testes em 250 MHz (DDR500) embora a estabilidade não fosse total. Nossos testes limitaram a tensão em apenas 2.8v, mas é possível que com mais tensão essa memória operasse satisfatoriamente como DDR500. Impressionante para um módulo relativamente barato como esse.

A versão Platinum 2-2-2-5 não tem o HyperSpeed®, privilegiando as baixas latências.

GEIL PC3200 Ultra-X

A GEIL Ultra-X já foi previamente analisada no artigo sobre overclock e como as demais TCCD, oferece ótima performance e ótimo overclock.

Já avaliamos esse módulo antes, no artigo sobre overclock e gostamos muito, sabemos que é um módulo com PCB Brain Power e chips Samsung TCCD por informações indiretas, pois os chips estão gravados com o nome da GEIL e a identificação do PCB está coberta pelo dissipador de cobre. Mas é só comparar a parte visível com o PCB da OCZ para ter certeza, é mesmo um Brain Power e provavelmente o mesmo B6U808 utilizado pela OCZ e por tantas outras marcas.

O chip utilizado pela GEIL Ultra X está marcado dessa forma, mas é um Samsung TCCD, e o PCB um Brain Power.

Infelizmente a especificação menciona apenas Hand Picked 5ns GEIL Chips (algo como chips GEIL de 5 nano segundos escolhidos a mão), mas é sabido que a GEIL não produz chips, como a maioria dos fabricantes de módulos de memória, apenas os compra em OEM e grava neles sua logomarca. Tudo bem, isso não faz mal nenhum para a memória, mas dificulta a identificação da mesma já que as especificações divulgadas são poucas.

A GEIL produz uma grande linha de memórias, desde os modelos mais baratos até modelos para notebooks e computadores Apple. Há também uma linha de memórias bem diferente das que conhecemos: a linha Golden Dragon, que vem em um bonito estojo e usam um PCB diferenciado com chips BGA (quadradinhos) cobertos com uma capa de acrílico.

Por falar em embalagem a GEIL nos foi fornecida em um estojo de acrílico azulado, com os dois módulos bem protegidos por uma espuma de alta densidade e um plástico anti-estático embalado a vácuo. Certamente essa embalagem encarece o produto desnecessariamente, apesar de ser muito bonita e segura. Achamos que a distribuição em cartelas, como é feito pela OCZ e pela Corsair, pode ser uma forma mais econômica e mais pratica, pois a etiqueta da memória é bem visível para o usuário, enquanto que na GEIL não.

Sensor térmico da GEIL Ultra-X é pouco prático, difícil de visualizar dentro do gabinete..

Há um adesivo térmico em um dos cantos do módulo graduado em 45, 50, 55 e 60°c, mas não o consideramos prático. Por causa da sua posição é muito difícil vê-lo quando os dois módulos estão instalados e se o gabinete tiver alguma luz interna, a diferenciação das cores se torna muito difícil. Pelo que pudemos interpretar a operação da memória durante todos os testes se deu na faixa de 50°c a 55°c, pois os números de 45 e 50 ficavam acessos quando havia baixa intensidade (indicando que havia atingido pelo menos 50 graus) e o número 55 acendeu após algum uso intenso. Não percebemos alteração no número 60, o que nos leva a crer que não atingiu 60 graus em nenhum momento do teste.

Crucial Ballistix

As novas Ballistix da Crucial prometem fazer bonito no mercado de módulos de alta performance. Usam chips Mícron com características semelhantes ao Samsung TCCD.

A Crucial durante muito tempo foi sinônimo de memória de alta performance, com ofertas de modelos variados na linha de SDR até 133 e algumas DDR até a freqüência de 333 MHz. Com a chegada das DDR400 e a aposta da Mícron (que é dona da Crucial) no rápido desenvolvimento das DDR2, a Crucial ficou sem um bom chip para o mercado de DDR400. Acreditava-se que a implementação do DDR2 seria quase que imediata, pois o JEDEC já tinha recomendado, para quem não se lembra, que o próximo passo após a DDR400 seriam de fato as DDR2.

A verdade é que as DDR400 quase não foram homologadas, tamanha era a pressão de alguns fabricantes de memórias para implementar logo o DDR2 já na freqüência de 400 MHz, alegando que era mais barato de produzir (vide os altos custos do BH5) e permitiriam uma escalada de freqüência para até DDR667 em menos de 2 anos. Não foi isso que aconteceu: só agora, por pressão da Intel, é que as DDR2 finalmente chegam ao mercado e mesmo assim com pouca oferta e praticamente todos de 533MHz, embora a especificação de 400MHz ainda exista no papel.

O DDR400 se firmou rapidamente com a adoção tanto por parte da Intel quanto da AMD, e surgiram versões 433, 466, 500 e até 550MHz, que tiveram que ser homologadas (nem todas) pelo JEDEC por pressão do mercado, embora sejam todas memórias para overclock pois não há nenhum processador ou placa mãe que “oficialmente” a requeiram.

E assim as DDR2 ficaram de lado, sem o investimento necessário. Até aquele momento, quem apostou no DDR2 optou por oferecer memórias DDR400 que nada mais eram do que modelos DDR333 em overclock. A Samsung e a Mícron estavam nessa situação, a ponto de um dos módulos Crucial DDR400 serem fabricados com chips Samsung TCB3 (DDR333) em overclock para 400MHz, o único caso que temos notícia de módulos Crucial com chips não Mícron.

Esse é um dos motivos para que só agora, mais de um ano após o lançamento do DDR400, essas empresas finalmente entram com chips de alta performance e baixa latência, apostando na sobrevida dos módulos DDR400 e superiores nas plataformas Intel e sobretudo na da AMD, que ainda não tem previsão de usar DDR2 tão cedo. Quem chega por último, tem que fazer melhor!

Não é a toa que as melhores memória do momento usam chips Mícron 5G ou Samsung TCCD, não é mesmo?

A nossa Crucial Ballistix, linda por sinal, com seu PCB preto e dissipador em alumínio na cor dourada, é uma DDR500 com código BL3264Z505, mas ela é exatamente igual ao modelo DDR400 com código BL3264Z402, a única diferença entre elas (fora o preço) é o ajuste gravado no seu SPD (Serial Presence Detect), chip que fornece as informações de reconhecimento da memória para a placa mãe.

A versão DDR400 tem ajuste pré gravado em 2-2-2-6 enquanto que a versão DDR500 tem dois ajustes, um para 400MHz em 2-3-3-8 e outro para 500 MHz em 2.5-4-4-10, mas não se surpreendam com esses números relativamente altos, pois a Crucial tem tradição no mercado de servidores e optou por ser conservadora nas suas memórias “gamers”, ao contrário da Kingston com suas HyperX que apresentaram problemas por serem agressivas demais nas primeiras versões (lembram-se das BH5 que não funcionavam em certas placas?) e que sofreram um dano na imagem.

Os dois modelos da Crucial Ballistix, tanto a DDR400 quanto a DDR500 operam em 200 MHz com 2-2-2-5 e operam em 250 MHz em 2,5-3-3-6 em total estabilidade, e comprovamos isso em nossos testes com a DDR500. Todos os pares usados nesse artigo eram de 1 GB (2x512MB) com exceção dessa Ballistix e da OCZ 2-3-3-6 Performance Series que eram de 512 MB (2x 256 MB).

O SPD da Ballistix tem pré gravados valores mais conservadores para ajustes de temporização, isso facilita o reconhecimento e a compatibilidade com maior número de placas mãe, mas podem operar de forma tão agressiva quanto as Samsungs TCCD, como vemos abaixo em 260 MHz (DDR520) e ajustes 2,5-3-3-6.

Resultados dos testes

Para realizar esses testes contamos com uma ABIT IC7-MAX3 e um Prescott 3.0 do stepping SL7E4 (D0) capaz de operar em até 3.9 GHz com um cooler a ar, o Zalman 7000Cu, e tensão original. É a segunda experiência que temos com um Prescott da revisão D0 (a primeira foi com o Celeron D 2.4 operando em 3.6 GHz também com a tensão original ) e estamos surpresos com o avanço desses modelos. A temperatura de operação, embora continue alta, não é nenhum absurdo e atingiu pelo medidor da placa mãe o máximo de 74°c, ponto onde “teoricamente” o sistema de desligamento progressivo começaria a atuar.

Para investigar essa possibilidade usamos o ótimo ThrottleWatch que monitora a ação do desligamento progressivo do Pentium 4 (CPU throttling activity) e não encontramos nenhum sinal de anomalia, por isso acreditamos que o sensor da placa mãe estaria descalibrado, mostrando uma temperatura maior do que a real. O Throttle não atuou uma única vez sequer durante todo o teste.

Fazer overclock em Pentium 4 Prescott do step D0 é brincadeira de criança. Esse processador 3.0 é encontrado BOX no mercado brasileiro a preços similares ao modelo Athlon64 3200+ soquete 754.

Para normalizar os testes adotamos os seguintes procedimentos:

Configuração Ajuste VMem

200 MHz (DDR400) 2-2-2-5 com GAT em modo TURBO

2-3-3-6 sem GAT para a OCZ 2-3-3-6 2.5v

220 MHz (DDR440) 2.5-3-3-6 sem GAT 2.6v

240 MHz (DDR480) 2.5-3-3-6 sem GAT 2.8v

250 MHz (DDR500) 2.5-3-3-6 sem GAT 2.8v

260 MHz (DDR520) 2.5-3-3-6 sem GAT 2.8v

Não fomos além de 260 MHz por causa do processador, que atingiu mais de 4 GHz sem estabilidade, e não queríamos que os resultados fossem distorcidos em função disso.

A memória OCZ 2-3-3-6 não operou com latência abaixo dessa especificação por causa das características da tecnologia HyperSpeed® utilizada nesse módulo. E essa memória, além da Crucial Ballistix, eram as únicas formadas por pares de 256 MB cada, com chips de um lado só (um banco) que geralmente apresenta índices de performances menores do que os módulos de 512 MB com dois bancos preenchidos (chips dos dois lados do módulo).

Utilizamos o benchmark do Sandra na versão 2005, e obtivemos os seguintes resultados.

Acima temos o resultado do índice INT, e abaixo o resultado com o índice FLOAT, ambos com comportamentos similares.

As memórias com chip Samsung TCCD receberam as cores mais escuras e operaram de forma muito parecida, com uma ligeira vantagem para a GEIL Ultra-X em 220 MHz que pode ter uma explicação baseada em uma “lenda” entre os overclockers.

Dizem que memórias que passam por um “burn-in” (cozimento, ou algo parecido com o amaciamento dos motores de automoveis) operam melhor do que outras que foram testadas imediatamente depois de tiradas da caixa. O burn-in é um processo conhecido e consiste em operar com a memória em overclock moderado durante um período de tempo usando a tensão mais alta do que a especificada, e só depois operar nas freqüências mais altas, podendo ou não usar a tensão naquele nível.

Há inúmeros relatos de que esse processo efetivamente funciona embora o embasamento teórico para tal seja questionável. O fato é que a GEIL que foi testada já tinha passado por um longo processo de burn-in em outras placas e em outros testes, e sempre na freqüência de 220 MHz, que coincidentemente foi onde ela apresentou uma performance superior às demais, apesar de a diferença percentual ter sido mínima. Não vamos afirmar que a técnica do burn-in é válida, mas baseada nessa experiência a lenda sobrevive com mais um fato concreto.

Todas as memórias com exceção da OCZ Performance Series atingiram 260 MHz, enquanto que essa atingiu 250 MHz mas sem a estabilidade necessária para ganhar nosso aval. Em 240 MHz ela operou satisfatoriamente e apresentou o mesmo resultado mostrado pela Crucial Ballistix, que pode ser explicado pelo fato das duas serem as únicas com 256MB em cada módulo, o que na prática significam que elas eram Single Side (chips de um lado só) ou que usavam apenas um banco de acesso.

Os módulos equipados com o Samsung TCCD apresentaram o mesmo desempenho e é difícil escolher qual o melhor deles levando-se em consideração apenas os números. O índice ligeiramente mais alto obtido pela GEIL não é suficiente para colocá-la como “a melhor” uma vez que ela havia passado por um “burn-in” que pode ter afetado seu resultado.

Conclusão

[I]As novas memórias com Samsung TCCD são surpreendentes. Ótimas em 400MHz com baixas latências e voraz em overclock até 500MHz ou mais, preservando suas boas características. Certamente irá substituir todas as memórias de baixa latência que existiam no mercado (Winbond) bem como as de alta freqüência como as Hynix D5.

A Crucial Ballistix com sua Mícron 5G também surpreendeu e merece ser analisada novamente quando colocarmos todas a prova em uma plataforma Athlon64. Apesar de ter pouca disponibilidade no Brasil, a memória tem bom preço, boa performance e boa capacidade de overclock. A pequena diferença de performance que notamos nela pode estar relacionada ao fato de ter apenas 256 MB em cada módulo, e não 512MB como as outras, e o conseqüente uso de um banco só.

Nunca houve uma oferta de memórias tão versáteis desde os famosos chips Samsung TCB3, usados em algumas DDR266, muitas DDR333 e algumas raras DDR400, tal a flexibilidade de uso que o chip permitia. Hoje podemos considerar as memórias que apresentamos aqui como ideais para quem vai operar entre 400MHz e 500MHz, com exceção apenas da OCZ 2-3-3-6. O preço infelizmente não é baixo como as latências, mas fica na média dos outros módulos de boa qualidade das mesmas marcas com a mesma capacidade.

A OCZ merece uma ressalva a parte. Sua linha GOLD surpreendeu pela tecnologia HyperSpeed® embarcada no PCB, confesso que antes de iniciar os testes eu não imaginava que esse módulo suportasse mais do que 10 ou 15% de overclock, mas chegou a 20% com total estabilidade, mais do que muitos conseguirão com seus processadores nas mesmas placas mãe. É algo a se pensar se o orçamento for mais limitado.

O modelo OCZ Platinum Revisão 2 é espetacular, tanto quanto as demais marcas que usam o Samsung TCCD, mas o fato da marca ter um escritório no Brasil (em São Paulo) para o devido suporte técnico e uma rede de representantes já consolidada, nos deixa muito confortáveis ao recomendar esse produto.

Desde nosso ultimo artigo sobre memórias, a OCZ investiu muito em tecnologias próprias e em modelos exclusivos de muito sucesso, como a linha EB que comentamos. Agora, com a adoção de PCBs de alta performance, e tecnologias que efetivamente tem resultados reais na performance, não há o que desabone os produtos da marca.

Voltaremos a analisar essas memórias em breve quando tivermos a disposição uma plataforma para Athlon64 com boa capacidade de overclock, de preferência em dual channel. Assim poderemos saber se a boa resposta que tivemos com a plataforma Intel se confirma na plataforma AMD.

valeu Galera

Abraços

:-BEER

fonte: forum Pcs.

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Mt interessante o artigo !

Só falta conserta algumas TAG's que estão perdidas pelo txt aí ....

Coloca o link da matéria original tb !

:joia:

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valeu!!!!

tags consertadas e lo mais edito meu post com o link da materia original..

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