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  • Comunicados

    • Gabriel Torres

      Seja um moderador do Clube do Hardware!   12-02-2016

      Prezados membros do Clube do Hardware, Está aberto o processo de seleção de novos moderadores para diversos setores ou áreas do Clube do Hardware. Os requisitos são:   Pelo menos 500 posts e um ano de cadastro; Boa frequência de participação; Ser respeitoso, cordial e educado com os demais membros; Ter bom nível de português; Ter razoável conhecimento da área em que pretende atuar; Saber trabalhar em equipe (com os moderadores, coordenadores e administradores).   Os interessados deverão enviar uma mensagem privada para o usuário @Equipe Clube do Hardware com o título "Candidato a moderador". A mensagem deverá conter respostas às perguntas abaixo:   Qual o seu nome completo? Qual sua data de nascimento? Qual sua formação/profissão? Já atuou como moderador em algo outro fórum, se sim, qual? De forma sucinta, explique o porquê de querer ser moderador do fórum e conte-nos um pouco sobre você.   OBS: Não se trata de função remunerada. Todos que fazem parte do staff são voluntários.
Heberton(AMD)

Intel Westmere

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Bem resolvi dar o ponta pé inicial sobre essa nova série de processadores da Intel codinome "Westmere"

As principais informações até o momento são:

+Fábricas que usarão tal litografia: a primeira é a D1D Oregon, estã pronta; a segunda é a D1C Oregon pra Q4 de 2009; a 3º é a Fab 32 Arizona pra 2010; e a última é a Fab 11x Novo México para 2010.

+Litografia: 32nm

+Nome do Processo: P1268

+Primeira Produção: Q4 de 2009

+Outros:

-Segunda geração de transistores high-k + metal gate

-Immersion lithography on critical layers

-9 copper + low-k interconnect layers

-~70% dimension scaling from 45nm generation

-Pb free and halogen-free packages

-22% a mais de performance

-Tightest reported gate pitch

-Highest reported drive currents

-0.171 um² cell

-291 Mbit

-Mais de 1.9 bilhões de transistores

-Frequência transitando entre os 4 GHz

-Primeira demonstração em 07 de Setembro.

+Dois processos de 32nm diferentes?

-Produto: CPU; Processo P1268

-Produto: SoC (System on Chip); Processo P1269, que é o causador da pergunta.

+RoadMap Cliente:

clientroadmap.jpg

+Novos Processadores Xeon:

-Xeon Série 7000 com 8 núcleos e 16 Threads com as siglas EX (Expandable)

-Xeon Série 5000 em 2010 com 6 núcleos com as siglas EP (Efficient Performance)

-Xeon Série 3000 no fim de 2009 ou início de 2010, esses usam a sigla EN (Entry)

+E mais isso:

aes.jpg

==========================================================

-Tudo que eu citei e outras coisas mais detalhadas nos sites abaixo:

*AnandTech

**bit-tech

*HotHardware

*Legit Reviews

*PC Perspective

*Techgage

Cansei...

XITA, o MKM demorou a responder, então resolvi abrir o bico, qualquer coisa, pode corrigiar, adicionar, editar (vocês mandam no fórum mesmo) :D

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+Fábricas que usarão tal litografia: a primeira é a D1D Oregon, estã pronta;

Uma fábrica de desenvolvimento, com capacidade pequena...

a segunda é a D1C Oregon pra Q4 de 2009; a 3º é a Fab 32 Arizona pra 2010; e a última é a Fab 11x Novo México para 2010.

Engraçado: todas no mesmo país... e nem me parecem tão longe uma da outra.

-Segunda geração de transistores high-k + metal gate

HK/MG de segunda geração, diria que não houve mudanças significativas, mas a Intel prefere ficar quieta a respeito, principalmente da parte MG: a porta de metal, os materiais, tudo é meio nebuloso... sabemos que existe uma porta de posicionamento convencional e que depois acrescentam a de metal, e muito pouco mais. HK? Sei lá, talvez tenham diminuído a parte de Óxido de Silício que ainda havia, como camada de transição...

-Immersion lithography on critical layers

Essa a IBM/AMD/Manos, TSMC e o resto da galera já usava... a Intel segurou por uma geração e garante que vai usar em menos camadas. Se isso vai ser bom ou não... bem, certamente será um pouco mais caro para construir a fábrica.

-9 copper + low-k interconnect layers

Creio que isso não mudou...

-~70% dimension scaling from 45nm generation

Como esperado...

-Pb free and halogen-free packages

-22% a mais de performance

Mais do mesmo...

-Tightest reported gate pitch

-Highest reported drive currents

Menor comprimento de porta e maiores correntes de saída...

-0.171 um² cell

-291 Mbit

-Mais de 1.9 bilhões de transistores

-Frequência transitando entre os 4 GHz

-Primeira demonstração em 07 de Setembro.

Isso é sobre a SRAM gigante de teste...

O seguinte são instruções para criptografia AES... e uma multiplicação sem vai-um ("carry"), talvez sirva para alguma coisa em AES, mas nada muito importante.

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  • Autor do tópico
  • Obrigado pelos esclarecimentos ThiagoLCK!

    Quer comentar mais algo, importante de algum dos sites, que eu não comentei?

    a vontade, não só você, assim como qualquer 1...

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  • Autor do tópico
  • êÊÊÊ..., só os comentários do Thiago ajudam né ?!, hehe.

    Monitorando...

    Mais tem muita informação que não foi discutida aqui, porque tem coisa pra caramba naqueles sites...

    só que imagina, eu pegando tudo, e trazendo pra cá?

    quando eu ia terminar esse tópico?

    sabe lá quando né... só peguei o que achei mais importante!

    seria bom o thiago ou eduardos ler o site, assim como os mais entendidos relatarem algo, que seja novo, e que seja de fato importante.

    mas acho que pra ninguém ficar lendo esses sites ai, estaremos por notícias suas, aluis2002 (Plantão de Notícias), nas quais eu e você já fazemos com o AMD Shangai/Deneb e no Nehalem...

    porque é de tais notícias que aprendemos... o que sabemos...

    Obrigado pelo monitoramento!

    Agora vai caçar na internet notícias pra alimentar o tópico e o assunto do mesmo! :D

    Brincadeira!

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    Éh..., então vamus lá, hehe

    1ªs fotos do chip

    http://www.dailytech.com/First+Westmere+Silicon+from+Intels+Fab+D1D+Shown+Running+Windows+7/article14273.htm

    10356_Westmere%20size.jpg10358_Westmere%20closeup.jpg

    O nome da versão Movel será Arrandale, ja tinha postado alguma coisa sobre o Clarkkent, quer dizer, Clarkdale, lá no Intel Nehalem, se um moderador quiser trazer pra cá, ajuda.

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  • Autor do tópico
  • a velha comparação da moeda... e esse chip ai é aonde vai vim aquela coisa de Larrabe num é mesmo?

    cpu e gpu juntos no mesmo chip! né isso?

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    a velha comparação da moeda... e esse chip ai é aonde vai vim aquela coisa de Larrabe num é mesmo?

    cpu e gpu juntos no mesmo chip! né isso?

    Não o Larrabee eu diria que é um GPU x86 e vai ter váaaaarios núcleos, O Clarkfield é o antigo Havendale que mudaram o nome.

    O nome da versão Movel será Arrandale, ja tinha postado alguma coisa sobre o Clarkkent, quer dizer, Clarkdale, lá no Intel Nehalem, se um moderador quiser trazer pra cá, ajuda.

    Não dá pra mover porque se não vai ficar antes do primeiro post do Heberton, porque quando a gente move o fórum organiza pela data de postagem. Mas se quiser eu posso copiar de lá e editar o seu post aí, aliás você mesmo pode fazer. É só ir lá, editar, copíar, vir aqui editar e colar. :D

    Aqui a página que você postou:

    http://forum.clubedohardware.com.br/intel-nehalem/525450/51

    Editado por Marcos_Correia

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  • Autor do tópico
  • êÊÊêÊê mesmo...

    já tem até vídeo... legal...!

    agora é esperar por mais notícias...

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    quem diria que chegariamos no dia em que a GPU+CPU compartilhariam o mesmo "AP"

    mas nesse caso é um "apertamento"... :D

    acompanhando....

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    @Gun'ss

    Eles compartilham o mesmo gabinete. :D

    hauahuahuahuah:rolleyes:

    mas deu pra entender né!:lol:

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  • Autor do tópico
  • é Gunss quem sairá primeiro a AMD com o Fusion ou Intel com o Larrabe?

    notícias, vivemos de notícias!

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    Como eu disse no post #8 isso aí é o Clarkdale (ex-Havendale), o Larrabee vai ser basicamente um chip x86 voltado para aplicações gráficas e acredita-se até o momento que o seu uso maior seja nas Workstations. O Clarkdale "vai ser como" o Fusion da AMD.

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    Gulftown?!

    Nossa me lembrei de O Senhor dos Anéis... :lol:

    Pelo jeito a única coisa que vai vir em 32nm esse ano é o Clarksdale (32nm+45nm) mesmo (não era Clarkdale?! :wacko:).

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    http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=12711&Itemid=1

    Chipset pro Westmere usará DMI ao invés do QPI, e parece ser bom pra nVidia já que ela pode fabricar chipsets com DMI.

    Xita, tu copiou o link errado, o certo é esse:

    http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=12709&Itemid=1

    :D

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  • Autor do tópico
  • as informações que saiem sobre o Westmere são poucas, mas até agora tudo que saiu é bem interessante!

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