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| CES 2012: MSI Exibe Placas-mãe Intel Z77 com Thunderbolt |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 16 de janeiro de 2012 - 11:52 H |
| Categoria: Placas-Mãe |
| Mais Informações: http://us.msi.com/ |
A MSI exibiu duas placas-mãe baseadas no futuro chipset Intel Z77, que será lançado juntamente com os nos processadores “Ivy Bridge” da Intel. O principal novo recurso deste chipset é o suporte nativo para portas USB 3.0. O PCI Express 3.0 também será suportado desde que um processador “Ivy Bridge” seja instalado. Este novo processador utilizará o padrão de pinagem soquete 1155, portanto processadores “antigos” também poderão ser instalados em placas-mãe baseadas no chipset Intel Z77. A MSI Z77A-GD65 terá quatro portas USB 3.0, quatro portas SATA-600, três slots PCI Express x16 e quatro slots PCI Express x1.  clique para ampliar
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A Z77A-GD80 terá uma porta Thunderbolt, que é uma conexão óptica desenvolvida pela Intel. O protótipo exibido ainda não tinha esta porta (ela estará disponível abaixo do conector VGA). Esta placa-mãe também terá quatro portas USB 3.0, quatro portas SATA-600, três slots PCI Express x16 e quatro slots PCI Express x1.  clique para ampliar
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| CES 2012: Gigabyte Apresenta Placas-mãe Intel Z77 |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 15 de janeiro de 2012 - 16:40 H |
| Categoria: Placas-Mãe |
| Mais Informações: http://www.gigabyte.com/ |
O chipset Intel Z77 será lançado juntamente com os novos processadores “Ivy Bridge” da Intel, e a Gigabyte nos mostrou quatro modelos de placas-mãe baseados neste chipset que chegarão ao mercado assim que a Intel lançar sua nova geração de processadores. O principal novo recurso deste chipset é o suporte nativo para portas USB 3.0. O PCI Express 3.0 também será suportado se um processador “Ivy Bridge” for instalado. Este novo processador utilizará o padrão de pinagem soquete 1155, portanto processadores “antigos” também poderão ser instalados em placas-mãe baseadas no chipset Intel Z77. Para o mercado de entusiastas, a Gigabyte oferecerá a G1.Sniper 3. Dentre suas especificações podemos destacar a presença de um chip de áudio Creative, um chip de rede Killer, duas portas Gigabit Ethernet, seis portas SATA-600, seis portas USB 3.0, duas portas FireWire, quatro slots PCI Express x16 (x16/x8/x16/x8), dois slots PCI Express x1 e dois chips de BIOS.  clique para ampliar
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A G1.Sniper M3 será voltada para os entusiastas que querem uma placa-mãe microATX topo de linha. Esta pequena placa-mãe terá um chip de áudio Creative, quatro portas USB 3.0, três portas SATA-600, uma porta eSATA-600, três slots PCI Express x16 (x16/x4/x8) e dois chips de BIOS.  clique para ampliar
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A GA-Z77X-UD5H terá um codec de áudio de alto desempenho, duas portas Gigabit Ethernet, seis portas USB 3.0, duas portas FireWire, uma porta eSATA-600, cinco portas SATA-600, uma baia mSATA para unidades SSD baseadas neste formato, três slots PCI Express x16 (x16/x8/x4) e dois chips de BIOS.  clique para ampliar
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A GA-Z77X-UD3H terá uma porta Gigabit Ethernet, quatro portas USB 3.0, uma porta eSATA-600, três portas SATA-600, uma baia mSATA para unidades SSD baseadas neste formato, três slots PCI Express x16 (x16/x8/x4) e dois chips de BIOS.  clique para ampliar
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Embora não tenha sido exibida na CES, nós podemos assumir que a Gigabyte também oferecerá um modelo “UD7” baseado neste novo chipset.
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| CES 2012: Novos Gabinetes da SilverStone |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 15 de janeiro de 2012 - 16:21 H |
| Categoria: Gabinetes |
| Mais Informações: http://www.silverstonetek.com/product_case.php?tno=7&area=... |
Durante esta CES, a SilverStone apresentou dois gabinetes que a empresa lançará este ano. O FT03-Mini chegará ao mercado norte-americano em março e ele é na verdade uma versão menor do FT03, que foi lançado durante a CES 2011. O FT03-Mini tem painéis de alumínio e estrutura de aço, e suporta apenas placas-mãe Mini-ITX. Por causa do seu tamanho reduzido, ele suporta apenas fontes de alimentação SFX12V. Ele também suporta apenas unidades ópticas finas, e tem uma baia externa de 3 ½” e duas baias internas de 2 ½”. Ele vem com uma ventoinha interna de 140 mm (SilverStone AP141 “Air Perpetrator”) instalada no painel inferior. Neste gabinete, a placa-mãe é instalada com os seus conectores traseiros voltados para cima.  clique para ampliar
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O GD08 é o próximo gabinete HTPC da SilverStone que será lançado este ano. Seu principal recurso é uma gaiola removível com alças para unidades de armazenamento. O gabinete vem com três ventoinhas de 120 mm, e há espaço para instalação de uma ventoinha de 120 mm no painel direito, uma ventoinha de 120 mm na lateral do painel inferior e duas ventoinhas de 80 mm no painel traseiro. Ele tem duas baias externas de 5 ¼”, oito baias internas de 3 ½” e duas baias internas de 2 ½”. Seu painel frontal é feito de alumínio, mas os outros painéis são feitos de aço.  clique para ampliar
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| CES 2012: Novos Coolers da Deepcool |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 15 de janeiro de 2012 - 16:01 H |
| Categoria: Refrigeração |
| Mais Informações: http://www.deepcool-us.com/ProductList/CPU_Cooler/ |
A Deepcool apresentou dois coolers para processadores que serão lançados no próximo mês, o Assassin e o Ice Wind Pro, e também um novo cooler que já está disponível no mercado, o Gamma Blade. O Assassin tem dois dissipadores de calor, duas ventoinhas, oito heatpipes em formado de “U” posicionados lado-a-lado, e base de cobre niquelado.  clique para ampliar
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O Ice Wind Pro tem quatro heatpipes em format de “U” que fazem contato direto com a superfície do processador, e usa o tradicional projeto “torre” com uma ventoinha de 120 mm PWM.  clique para ampliar
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O Gamma Blade é um cooler de perfil baixo totalmente pintado em preto que vem com uma ventoinha de 120 mm. Normalmente os coolers de perfis baixos têm ventoinhas menores.  clique para ampliar
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| CES 2012: Novos Coolers da Cooler Master |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 14 de janeiro de 2012 - 16:04 H |
| Categoria: Refrigeração |
| Mais Informações: http://www.coolermaster-usa.com/ |
A Cooler Master também exibiu seus futuros coolers durante a CES. Vejamos o que nos espera. O X6 Elite terá oito heatpipes em formato de “U”, base de cobre e aletas de alumínio. A base é levemente deslocada, o que significa que ela não está exatamente no centro do cooler. As aletas têm uma estrutura de “colmeia de abelhas”, que funciona como túneis de ar. Este cooler será lançado este ano nos EUA com um preço sugerido de US$ 50.  clique para ampliar
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O TPC812 promete fornecer alto desempenho, graças as suas duas câmaras de vapor vertical. Câmaras de vapor utilizam uma tecnologia similar às dos heatpipes, mas elas são planas em vez de cilíndricas. Na verdade, esta é a primeira vez que vimos um cooler com esta configuração. Além disso, o TPC812 terá oito heatpipes niquelados em formato de “U”. A base é feita de cobre, mas as aletas são de alumínio. A Cooler Master demonstrou o funcionamento deste cooler contra o Corsair H80, que é uma solução de refrigeração líquida, e ambos obtiveram desempenho similar (na verdade, o TPC812 trabalhou com dois graus Celsius a menos). O TPC812 deverá chegar ao mercado no segundo trimestre do ano com um preço sugerido de US$ 70.  clique para ampliar
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| CES 2012: Novos Coolers da Zalman |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 14 de janeiro de 2012 - 15:45 H |
| Categoria: Refrigeração |
| Mais Informações: http://www.zalman.com/eng/main.asp |
A Zalman apresentou seus futuros coolers durante a CES 2012. Vamos conhecê-los. O CNPS20LQ será uma solução de refrigeração líquida selada, com uma ventoinha de 120 mm e um radiador. Ele suporta os novos processadores soquete LGA2011 e chegará ao mercado norte-americano em fevereiro com um preço sugerido de US$ 80.  clique para ampliar
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O CNPS8900 Quiet é um cooler pequeno voltado para gabinetes compactos. Ele tem uma ventoinha de 110 mm PWM e um desenho esférico totalmente feito em cobre, com dois heatpipes fazendo contato direto com a superfície do processador. Ele também será lançado no próximo mês, mas a Zalman não informou o seu preço.  clique para ampliar
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Finalmente, o CNPS8900 Extreme é idêntico ao CNPS8900 Quiet, mas sua ventoinha tem LEDs.  clique para ampliar
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| CES 2012: In Win Anuncia Gabinete Aberto |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 14 de janeiro de 2012 - 15:42 H |
| Categoria: Gabinetes |
| Mais Informações: http://www.in-win.com.tw/ |
A In Win lançará este ano um gabinete de alumínio aberto, o XFRAME. O produto mede 32,5 x 51,8 x 40,8 cm e suporta placas-mãe E-ATX, ATX e microATX. Ele vem com duas baias de 5 ¼” e seis baias de 3 ½” (três na parte frontal e três na lateral do gabinete). Mas a empresa só produzirá uma quantidade reduzida deste gabinete.  clique para ampliar
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| CES 2012: MSI Demonstra Gabinete para Placas de Vídeo |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 13 de janeiro de 2012 - 11:22 H |
| Categoria: Vídeo |
| Mais Informações: http://us.msi.com/ |
A MSI está desenvolvendo um gabinete externo para instalação de uma placa de vídeo em um notebook através da conexão Thunderbolt. Chamado GUS II, este produto permitirá a usuários de notebooks terem um maior desempenho em jogos e também a possibilidade de terem vários monitores de vídeos conectados ao portátil. Este gabinete permite a instalação de qualquer placa de vídeo de até 150 W, com 75 W fornecidos através do slot PCI Express disponível na unidade e 75 W fornecidos através de um conector auxiliar de seis pinos. O protótipo permite a instalação de placas de vídeo com até 20 cm de comprimento, mas isto poderá mudar no produto final. A MSI ainda está aguardando o desenvolvimento dos drivers do produto e também pela maior adoção da conexão Thunderbolt, que atualmente está disponível apenas na plataforma Mac.  clique para ampliar
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| CES 2012: OCZ Exibe Fonte Fatal1ty 1.000 W |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 13 de janeiro de 2012 - 11:21 H |
| Categoria: Energia |
| Mais Informações: http://www.ocztechnology.com/ |
Durante a Computex 2011, a OCZ apresentou a fonte de alimentação Fatal1ty 1.000 W e disse ela provavelmente chegaria ao mercado no final de outubro do ano passado, mas até agora isso não aconteceu. Eles também disseram que esta fonte teria um “projeto especial” em seus cabos, que nós finalmente tivemos a oportunidade de conferir: cada fio tem uma proteção de nylon individual. Ver figuras abaixo. A OCZ Fatal1ty 1,000 W será fabricada pela High Power.  clique para ampliar
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| CES 2012: AMD Lança Família Radeon HD 7000M |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 13 de janeiro de 2012 - 11:19 H |
| Categoria: Vídeo |
| Mais Informações: http://www.amd.com/US/PRODUCTS/NOTEBOOK/GRAPHICS/7000M/Pages/r... |
Durante esta CES, a AMD lançou uma nova família de processadores gráficos (GPUs) para notebooks, a Radeon HD 7000M. Esta nova família é formada por três séries: Radeon HD 7400M, Radeon HD 7500M e Radeon HD 7600M, que são destinadas aos mercados de entrada, intermediário e de alto desempenho, respectivamente. Esses chips ainda são baseados na “antiga” arquitetura da AMD, a Terascale 2 (VLIW5), e não na nova arquitetura introduzida com o chip gráfico Radeon HD 7970 (Graphics Core Next ou GCN). Uma nova família baseada nesta arquitetura deverá ser lançada até o final do ano. Na figura abaixo, você pode ver as principais especificações das três séries que foram lançadas.  clique para ampliar
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| CES 2012: Novos Coolers da Thermaltake |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 12 de janeiro de 2012 - 13:41 H |
| Categoria: Refrigeração |
| Mais Informações: http://www.thermaltakeusa.com |
A Thermaltake lançou vários coolers para processadores durante a CES. Vamos conhecê-los. O Contac 39 é basicamente um Contac 30 do mesmo fabricante com uma ventoinha adicional de 120 mm. Ele tem três heatpipes de 8 mm em formato de “U” que fazem contato direto com a superfície do processador, e um TDP de 180 W. As duas ventoinhas também têm controle PWM (800 rpm a 2.000 rpm).  clique para ampliar
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O Frio Advanced pode dissipar até 239 W e vem com cinco heatpipes de 6 mm em formato de “U” que fazem contato direto com a superfície do processador e duas ventoinhas de 120 mm com controle PWM (800 rpm a 2.000 rpm).  clique para ampliar
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O Frio Extreme é um cooler de alto desempenho, com um TDP de 250 W, dois dissipadores de calor conectados por seis heatpipes de 6 mm em formato de “U” que fazem contato direto com a superfície do processador e duas ventoinhas de 140 mm com controle PWM (1.200 rpm a 1.800 rpm). Ele vem com um controlador, através do qual é possível mudar entre o controle de velocidade manual e PWM.  clique para ampliar
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A Thermaltake também lançou uma nova série de soluções para refrigeração líquida, a Water 2.0, que é formada por três modelos: Performer, Pro e Extreme. Eles são produtos selados, o que significa que o cooler vem pré-montado e tudo o que você precisa fazer é instalá-lo, da mesma forma que faz com um cooler convencional. O Performer e o Pro têm uma ventoinha de 120 mm. A principal diferença entre os dois é o tamanho do radiador. O modelo Extreme, por outro lado, tem duas ventoinhas de 120 mm e um radiador de 240 mm.  clique para ampliar
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| CES 2012: FSP Fala Sobre Novas Fontes |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 12 de janeiro de 2012 - 12:56 H |
| Categoria: Energia |
| Mais Informações: http://www.fspgroupusa.com/ |
Em nossa rápida conversa com o pessoal da FSP durante a CES, eles nos falaram sobre suas futuras fontes de alimentação. Em março, eles vão expandir sua série Aurum com o lançamento dos modelos Aurum Pro. Esses modelos terão certificação 80 Plus Gold e sistema de cabeamento modular, e estarão disponíveis em versões de 850 W, 1.000 W e 1.200 W. Eles também vão lançar a série Raider no final de março ou no início de abril. Esta série será formada por modelos entre 450 W e 650 W com certificação 80 Plus e sem sistema de cabeamento modular.
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| CES 2012: Mushkin Exibe Unidade SSD PCI-E Modular |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 12 de janeiro de 2012 - 10:35 H |
| Categoria: Armazenamento |
| Mais Informações: http://www.mushkin.com/ |
A Mushkin exibiu uma unidade SSD PCI Express modular, chamada Scorpion. Em vez de ter chips de memória flash soldados na placa de circuito impresso, este dispositivo tem soquetes onde você pode instalar módulos SSD. Cada módulo tem seu próprio controlador SandForce 2281 e opera independentemente dos demais. Um chip RAID proprietário também está disponível, acessando cada módulo de maneira independente, sem multiplexação. A Mushkin ainda está estudando se eles vão lançar o produto com os módulos já instalados ou se eles vão oferecer o produto sem chips de memória, obrigando os usuários a comprar a quantidade de módulos SSD que quiserem. O Scorpion usa uma conexão PCI Express x4 e o fabricante espera lançá-lo no final de março.  clique para ampliar
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| CES 2012: Crucial Anuncia Cache de Estado Sólido |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 12 de janeiro de 2012 - 10:20 H |
| Categoria: Armazenamento |
| Mais Informações: http://www.crucial.com/company/media/releases/pressrelease.asp... |
A Crucial anunciou o Adrenaline, um “cache de estado sólido”, que nada mais é do que uma unidade SSD desenvolvida para os usuários que querem aumentar o desempenho do micro, mas não querem substituir o disco rígido por uma unidade SSD, procedimento que envolveria a cópia de todos os dados do disco rígido para a unidade SSD, ou a reinstalação do sistema operacional, drivers e programas na unidade SSD, caso os dados presentes no disco rígido antigo não “caibam” na unidade SSD. A instalação de um “cache de estado sólido” é muito simples: basta conectar o dispositivo em uma porta SATA do computador e instalar um aplicativo que monitora quais programas são usados com mais frequência. O aplicativo copiará automaticamente esses programas para a unidade SSD, aumentando o desempenho do micro. A cache de estado sólido Adrenaline é de 64 GB, com cerca de 50 GB de espaço disponível (ou outros 14 GB são reservados para TRIM e coleção de lixo, que são recursos de manutenção). O fabricante não informou o preço e nem a disponibilidade do produto.  clique para ampliar
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| CES 2012: Buffalo Demonstra Conexão de Rede Sem fio IEEE 802.11ac |
| Autor: Gabriel Torres |
Data: 11 de janeiro de 2012 - 12:25 H |
| Categoria: Redes |
| Mais Informações: http://www.5gwifi.org/ |
A próxima geração das redes sem fio será o padrão IEEE 802.11ac, também conhecido como 5G WiFi, que começou a ser desenvolvido há um ano. O objetivo deste padrão é obter taxas de transferências na casa dos gigabit. Usando a banda de 5 GHz e três antenas, a Buffalo foi capaz de demonstrar esta conexão com uma taxa de transferência real de dados de 800 Mbps e uma taxa de transferência máxima teórica acima de 1,3 Gbps. De acordo com o fabricante, eles lançarão um roteador IEEE 802.11ac (AirStation WZR-1750H) no final do ano, que custará entre US$ 200 e US$ 250, nos EUA. Este roteador será compatível com os padrões IEEE 802.11a/b/g/n e terá cinco portas Gigabit Ethernet.  clique para ampliar
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Neste mês estamos sorteando mais um cooler para processadores, desta vez um Xigmatek Dark Knight. Cadastre-se hoje mesmo e boa sorte!
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