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ECS Adota Fibra de Vidro Bidirecional em suas Placas
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A ECS lançou uma nova técnica para evitar curtos-circuitos, instabilidade do sistema e malfuncionamento por sobrecarga causada por umidade nas placas-mãe. A ECS agora utiliza fibra de vidro bidirecional nas placas de circuito impresso de tripla densidade, nas placas-mãe com tecnologia “Durathon”, protegendo até três vezes mais contra a umidade do que a fibra convencional..

A fibra de vidro bidirecional torna o espaço mais estreito entre as fibras da placa de circuito impresso, diminuindo a permeabilidade e protegendo contra umidade. Além disso, também aumenta a resistência térmica da placa, tornando a placa-mãe mais resistente em altas temperaturas.

As placas ECS com tecnologia “Durathon” passam por testes de resistência a temperaturas extremas, teste de 1.500 pontos e capacitores sólidos de qualidade superior, que protegem o computador e eliminam os principais problemas de hardware e instabilidade do sistema.

Mais informações: http://www.ecsusa.com/ECSWebSite/Media/NewsRoom_Detail.aspx?[...]

AUTOR
Flavia Dutra
Flavia Dutra
Editora de Notícias

Jornalista licenciada pela Universidade Estácio de Sá em 1998, com experiência na área de comunicação em suas diversas vertentes, como assessoria de imprensa, relações públicas, comunicação interna, endomarketing, coordenação de equipes jornalísticas incluindo pauta, produção e edição de artigos/matérias (mídia impressa e online). Produtora e editora de conteúdos jornalísticos, publicitários e institucionais. Analista de mídias sociais. Reside no Rio de Janeiro/RJ.

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