Por Gabriel Torres e Cássio Lima em 20 de novembro de 2005
Introdução
A Corsair mudou recentemente sua fábrica para um novo prédio em Fremont, Califórnia, e tivemos a oportunidade de visitar suas novas instalações e comparar com a fábrica antiga que visitamos em setembro de 2004. Eles estão agora em um prédio maior, com uma linha de produção a mais (seis linhas, a fábrica antiga tinha cinco), uma nova máquina de teste e classificação de chips de memória, mais uma estação de teste de módulos de memória e muito mais espaço para estoque, embalagem e despacho.
O fabricante do módulo de memória pode comprar os chips de memória como um produto final do fabricante de memória, como a Samsung, Hynix, Infineon, etc; pode comprar os chips sem estarem testados (também conhecidos como chips UTT, Untested) e testá-los (geralmente para classificação de velocidade) e classificá-los na própria fábrica; ou pode comprar e cortar o wafer de memória e encapsular os circuitos integrados por conta própria.
A Corsair se encaixa na primeira opção (durante nossa visita vimos vários chips da Infineon e Nanya sendo usados) e também na segunda, já que agora eles têm uma máquina de teste e classificação de chips de memória. Esta máquina é normalmente usada para classificar chips de memória para módulos de alto desempenho, onde eles geralmente trabalham em overclock.
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Figura 1: Nova máquina da Corsar para teste e classificação dos chips de memória.
Como já comentamos em outros artigos sobre fabricação dos módulos de memória, o processo de fabricação é praticamente o mesmo para todos os fabricantes:
- Aplicação da pasta de solda na placa de circuito impresso.
- Componentes são colocados na placa de circuito impresso através da técnica SMT (Surface Mount Technology, Tecnologia de Montagem em Superfície). Esse processo é também conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).
- Os módulos são colocados dentro de um forno onde a pasta de solda será derretida, soldando os componentes.
- Inspeção visual.
- Os módulos são retirados do painel (antes deste processo os módulos de memória ficam agrupados em um painel, cada painel possui cinco ou seis módulos de memória), um processo que em inglês é conhecido como depanelization.
- Programação do SPD e um rápido teste manual (SPD, Serial Presence Detect, é um pequeno chip de memória EEPROM localizado no módulo de memória e que armazena os parâmetros dos módulos de memória, tais como suas temporizações).
- Teste do módulo de memória.
- Teste funcional.
- Caso o módulo necessite, é adicionado um dissipador de calor nessa etapa.
- Os módulos de memória são rotulados.
- Os módulos de memória são embalados e enviados para os clientes.
Linhas de Produção
Na Figura 2 você vê parte de uma das seis linhas de produção disponíveis na Corsair. A primeira máquina do lado esquerdo é responsável por aplicar a solda em pasta na placa de circuito impresso dos módulos de memória. A segunda máquina é responsável por colocar os componentes pequenos, como capacitores e resistores, nos módulos de memória, enquanto que a terceira máquina coloca os chips de memória nos módulos. Após passar por essas máquinas os módulos de memória entram em um forno para que a solda em pasta possa ser derretida, soldando os componentes.
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Figura 2: Parte de uma das seis linhas de produção disponíveis na Corsair.
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Figura 3: Forno.
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Figura 4: Um painel saindo do forno.
Este conjunto de quatro máquinas mostrado na Figuras 2 e 3 é o que chamamos “linha de produção” ou simplesmente “linha”.
Após sair do forno, os módulos de memória são retirados do painel e têm seus chips SPD programados. O módulo de memória é então testado.
Testando
O processo de teste é dividido em duas etapas: o teste rápido e o teste funcional.
O chip SPD é programado e a mesma máquina realiza o teste rápido. Como comentamos, o SPD (Serial Presence Detect) é um pequeno chip localizado no modulo de memória que armazena os parâmetros do módulo de memória, como suas temporizações.
Os módulos são então testados automaticamente por uma máquina que verifica se a memória está funcionando adequadamente e se ela está trabalhando dentro dos parâmetros de configuração definidos pelo fabricante, como temporizações e velocidade. A Corsair possui diferentes tipos de máquinas para esta tarefa, sendo que o tipo de máquina usado depende do tipo do módulo de memória.
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Figura 5: Programação do SPD e teste dos módulos de memória DDR.
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Figura 6: Programação do SPD e teste dos módulos de memória DDR2.
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Figura 7: Vista detalhada de uma máquina para testar memórias DDR2 usada pela Corsair.
Dependendo do tipo do módulo de memória, a Corsair pode usar inclusive procedimentos mais rápidos, onde os módulos de memória a serem testados são colocados dentro de uma máquina que os carrega e os testa automaticamente, como você pode ver na Figura 8.
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Figura 8: Testador de memória.
Teste Funcional
Após serem testados por uma máquina, os módulos agora são submetidos a um teste simulando um ambiente real, o chamado teste funcional. Nesse teste os módulos são instalados em placas-mãe e então testados. Aqui está uma das principais diferenças entre a antiga fábrica da Corsair e a nova. Eles desenvolveram um novo sistema. Em vez de ter um teclado, um mouse e um monitor de vídeo conectado a cada placa-mãe, eles usam um chaveador KVM, que permite vários computadores usarem o mesmo teclado, mouse e monitor de vídeo.
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Figura 9: Área de teste funcional.
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Figura 10: Detalhe a nova área de teste funcional da Corsair, que é mais organizada.
A Corsair usa placas RSTPro 2 fabricadas pela Ultra-X para testar suas memórias. Esta placa possui um software integrado que inicia o teste das memórias automaticamente quando você liga o sistema, dispensando assim o uso de discos rígido.
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Figura 11: Uma outra parte da área de teste funcional.
Instalação do Dissipador de Calor
Os módulos de memória da série XMS possuem dissipadores de calor e por isso eles precisam ser instalados, é claro. O processo de instalação do dissipador nos módulos da série XMS é muito interessante.
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Figura 12: Módulos de memória da série XMS sem dissipador de calor.
Os dissipadores de calor são inseridos dentro de uma forma de metal (veja na Figura 13), e então é aplicada sobre eles pasta térmica. Feito isso os módulos de memória são colocado nos dissipadores, e o outro lado do dissipador é encaixado na parte superior do módulo de memória, formando um “sanduíche”. Uma trava faz pressão de modo que ambos os lados do dissipador fiquem fixados nos módulos de memória (veja na Figura 15). A forma de metal é então colocada dentro de um forno, onde a pasta térmica é derretida, “colando” o dissipador de calor no módulo de memória. Após os módulos terem sido removidos da forma eles são mandados para uma outra estação onde são rotulados.
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Figura 13: Dissipadores de calor.
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Figura 14: Máquina aplicando solda em pasta nos dissipadores.
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Figura 15: Instalando o dissipador no módulo de memória.
Rótulo, Embalagem e Despacho.
Uma outra nova aquisição da Corsair foi uma máquina para rotular os módulos de memória, mostrada na Figura 16. Após os módulos terem sido rotulados, eles são embalados e enviados para o depósito. No depósito, funcionários verificam os pedidos dos clientes, pegam os produtos encomendados do estoque e enviam os pedidos para o departamento de despacho através de uma esteira.
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Figura 16: Máquina rotuladora.
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Figura 17: Área de embalagem.
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Figura 18: Parte do depósito da Corsair.
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Figura 19: Departamento de despacho.
- Para mais informações: http://www.corsairmemory.com
Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1121
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