Todos os Modelos do Core Duo e Core Solo
Por Cássio Lima em 20 de agosto de 2007

Introdução

O Core Duo (conhecido anteriormente pelo nome-código Yonah) foi o primeiro processador da Intel voltado para o mercado de notebooks a ter tecnologia de dois núcleos, isto é, dentro dele há dois processadores completos. Curiosamente este foi também o primeiro processador da Intel adotado pela Apple. Neste tutorial nós apresentaremos as principais características do Core Duo e do Core Solo e tabelas contendo todos os modelos já lançados.

Cuidado para não confundir o processador Core Duo com o Core 2 Duo. O Core Duo  é o nome comercial para um Pentium M com dois núcleos de processamento construído com tecnologia de 65 nm. Já o Core 2 Duo é o nome comercial para o processador de nome-código Merom (para notebooks) ou Conroe (para desktops), que utiliza a nova microarquitetura Core da Intel, que é a mesma microarquitetura usada pelo Pentium M porém com novos recursos.

Na realidade este processador é um Pentium M com dois núcleos de processamento e construído com tecnologia de 65 nm (lembrando que o Pentium M é atualmente construído com tecnologia de 90 nm). Leia nosso tutorial Tecnologia de Núcleo Duplo da Intel  para entender melhor sobre esta tecnologia. Leia nosso tutorial Todos os Modelos de Pentium M se você quiser comparar o Core Duo ao Pentium M. E, ainda, se você estiver interessado na arquitetura interna deste processador, leia o nosso tutorial Por Dentro do Pentium M.

Apesar de ter dois núcleos de processamento dentro de um único processador, o tamanho do núcleo do Core Duo é praticamente o mesmo do Pentium M (núcleo Dothan). Isto significa que o custo para a Intel produzir um Core Duo é quase o mesmo para produzir um Pentium M, que tem apenas um único núcleo. O Core Duo tem 151,6 milhões de transistores ocupando uma área de 90,3 mm2, enquanto o Pentium M com núcleo Dothan possui 140 milhões de transistores ocupando uma área de 87,66 mm2. Lembre-se que o Core Duo é construído com tecnologia de 65 nm, enquanto que o Pentium M é construído com tecnologia de 90 nm.


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Figura 1: Núcleo do Core Duo.

O cache de memória L2 do Core Duo é de 2 MB compartilhado entre os núcleos (a Intel chama esta implementação de cache L2 compartilhado de “Smart Cache”, ou “cache inteligente”). No Pentium D 840, por exemplo, que é um processador de núcleo duplo, o tamanho do seu cache L2 é de 2 MB, sendo 1 MB destinado para cada núcleo. Ou seja, no Pentium D existem dois cache L2 de 1 MB, um por núcleo. Já no Core Duo, existe apenas um cache L2 de 2 MB que é compartilhado entre os dois núcleos. A propósito, o Core 2 Duo usa esta mesma arquitetura introduzida no Core Duo.

Com o cache compartilhado, a quantidade de memória cache que cada núcleo utiliza não é fixa. Com um cache L2 de 2 MB, em um dado momento um núcleo pode estar usando 1,5 MB de cache e o outro 512 KB (0,5 MB), por exemplo. Se em um processador de núcleo duplo com cache separado o cache L2 de um núcleo “acabe” (isto é, seu 1 MB está sendo totalmente usado), ele precisa ir à lenta memória RAM buscar os dados, diminuindo o desempenho do sistema. No caso do cache compartilhado, cada núcleo pode simplesmente “redimensionar” o seu cache L2.

Outra vantagem do cache L2 compartilhado é que se um núcleo buscou um dado ou uma instrução e a armazenou no cache L2, esta mesma informação pode ser aproveitada pelo outro núcleo. Em processadores de núcleo duplo com memórias cache separadas o segundo núcleo teria de acessar este dado (ou instrução) através do barramento local do processador, isto é, “pelo lado de fora” do processador, usando o clock do barramento local, que é muito inferior ao clock interno do processador, diminuindo o desempenho do sistema.

As principais características do Core Duo são as seguintes:

  • Tecnologia de núcleo duplo
  • Nome-código: Yonah
  • Possui 151,6 milhões de transistores ocupando uma área de 90,3 mm2
  • 32 KB de cache L1 de instruções e 32 KB de cache L1 de dados
  • 2 MB de cache L2 compartilhado entre os dois núcleos
  • Soquete 478 ou 479
  • Tecnologia de 65 nm
  • Barramento externo de 667 MHz (166 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock) ou 533 MHz (133 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock). .
  • Tecnologia de Virtualização
  • Tecnologia Execute Disable
  • Tecnologia Enhanced SpeedStep, que permite que o processador reduza o seu clock interno em momentos de ociosidade de modo a economizar bateria
  • Suporte às instruções SSE3.

O Core Solo é a versão do Core Duo com apenas um núcleo de processamento. Ele mantém as outras especificações técnicas do Core Duo, como cache de memória L2 de 2 MB, tecnologia de 65 nm, tecnologia de Virtualização, tecnologia Execute Disable, tecnologia Enhanced SpeedStep, suporte às instruções SSE3 e barramento externo de  533 ou 667 MHz.

O Core Duo e o Core Solo fazem parte da plataforma Centrino. Para detalhes completos sobre a plataforma Centrino leia o nosso tutorial Tudo o Que Você Precisa Saber Sobre a Plataforma Centrino.

Modelos do Core Duo

Na tabela abaixo você confere os modelos do processador Core Duo lançados até o momento. Observe que a dissipação térmica (TDP, Thermal Design Power) dos modelos começando com a letra “T” é de 31 W, dos modelos começando com a letra “L” é de 15 W e dos modelos começando com a letra “U” é de apenas 9 W.

Modelo

sSpec

Clockv Interno

Clock Externo

TDP

Alimentação

Temp. Máx. (º C)

T2700

SL9JP

2,33 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2700

SL9K4

2,33 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T2600

SL9JN

2,16 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2600

SL8VN

2,16 GHz

667 MHz

31 W

1,25V - 1,4V

100

T2600

SL8VS

2,16 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T2600

SL9K3

2,16 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2500

SL9K2

2 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2500

SL9EH

2 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2500

SL8VT

2 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2500

SL8VP

2 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2400

SL8VU

1,83 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T2400

SL9JM

1,83 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2400

SL9JZ

1,83 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

L2500

SL9JU

1,83 GHz

667 MHz

15 W

0,950V-1,175V

100

T2400

SL8VQ

1,83 GHz

667 MHz

31 W

1,25V - 1,4V

100

L2400

SL8VW

1,66 GHz

667 MHz

15 W

0,950V-1,175V

100

T2300

SL8VV

1,66 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T2300

SL8VR

1,66 GHz

667 MHz

31 W

1,25V - 1,4V

100

T2300E

SL9DM

1,66 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2300E

SL9DN

1,66 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

T2300E

SL9JE

1,66 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V - 1,30V

100

L2400

SL9JT

1,66 GHz

667 MHz

15 W

0,950V-1,175V

100

T2300

SL9JL

1,66 GHz

667 MHz

31 W

-

100

L2300

SL9JS

1,50 GHz

667 MHz

15 W

0,950V-1,175V

100

L2300

SL8VX

1,50 GHz

667 MHz

15 W

0,950V-1,175V

100

U2500

SL99V

1,20 GHz

533 MHz

9 W

0,9375V-1,175V

100

U2400

SL99W

1,06 GHz

533 MHz

9 W

0,9375V-1,175V

100

Modelos do Core Solo

O Core Solo é a versão do Core Duo com apenas um núcleo de processamento. Ele mantém as outras especificações técnicas do Core Duo, como cache de memória L2 de 2 MB, tecnologia de 65 nm, tecnologia de Virtualização, tecnologia Execute Disable, tecnologia Enhanced SpeedStep, suporte às instruções SSE3 e barramento externo de  533 ou 667 MHz.

Na tabela abaixo você confere os modelos do processador Core Solo lançados até o momento. Observe que a dissipação térmica (TDP, Thermal Design Power) dos modelos começando com a letra “T” é de 31 W, enquanto que a dissipação térmica dos modelos começando com a letra “U” é de apenas 5,5 W.

Modelo

sSpec

Clock Interno

Clock Externo

TDP

Alimentação

Temp. Máx. (º C)

T1400

SL92X

1,83 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V – 1,30V

100

T1400

SL92V

1,83 GHz

667 MHz

31 W

1,1625V – 1,30V

100

T1400

SL9L5

1,83 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T1300

SL8W3

1,66 GHz

667 MHz

31 W

-

100

T1300

SL8VY

1,66 GHz

667 MHz

31 W

1,25V-1,4V

100

T1300

SL9L4

1,66 GHz

667 MHz

31 W

-

100

U1400

SL8W6

1,20 GHz

533 MHz

5,5 W

0,950V-0,975V

100

U1300

SL8W7

1,06 GHz

533 MHz

5,5 W

0,950V-0,975V

100

Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1196

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