Por Gabriel Torres em 16 de setembro de 2003
Abertura
A abertura do IDF foi feita oficialmente hoje por Pat Gelsinger, Vice-Presidente Sênior e Diretor-Geral de Tecnologia da Intel, que rapidamente explicou o que é o IDF e saudou os 4.500 participantes e 190 expositores, chamando ao palco em seguida Paul Otellini, Presidente e Diretor-Operacional (COO) da Intel, que apresentou as novidades da Intel para os próximos anos.
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Figura 1: Pat Gelsinger abrindo o IDF Fall 2003.
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Figura 2: Paul Otellini, Presidente da Intel.
Otellini começou sua apresentação falando mais uma vez da convergência de tecnologias, tema amplamente explorado no IDF passado (IDF Spring 2003), e lembrou alguns dados interessantes. Em 2010 deveremos ter no mundo 1,5 bilhão de PCs conectados em banda larga e 2,5 bilhões de dispositivos de mão conectados sem fio com a potência de um PC de hoje em dia. Ao que tudo indica, ele estava se referindo ao Servidor Pessoal que vimos ontem. Além disso, a China aparece como o mercado com maior potencial de crescimento.
Segundo ele, a Intel está indo na direção de suprir esta previsão. Ainda no final deste ano, a Intel estará produzindo o Manitoba, que é um sistema com acesso a Internet sem fio usando apenas um chip, que deverá chegar ao mercado no início de 2004.
Ainda para 2004, a grande aposta da Intel é o WMAN (Wireless Metropolitan Area Network), instalação de redes metropolitanas sem fio usando o padrão IEEE 802.11 com alcance de 30 Km, tecnologia que a Intel chama de Wi-Max. E a necessidade, no futuro, de dispositivos wireless que detectem automaticamente a rede disponível na região em que ele se encontra (conforme vimos em detalhes na apresentação de ontem).
O presidente da Intel aproveitou para fazer uma demonstração de um protótipo do Comunicador Pessoal, um telefone que permite troca de arquivos, transmissão de imagens ao vivo e muito mais.
Em seguida, começou a apresentação das novidades tecnológicas em si, e neste IDF foram muitas novidades para os amantes do hardware de PCs, com o anúncio de novas tecnologias de processadores.
Novas Tecnologias de Processadores
O grande problema é a complexidade de se diminuir ainda mais o tamanho dos transistores usados no interior dos chips de processadores. Como você pode conferir na figura abaixo, a nova tecnologia de 90 nm (0,090 micron) faz com que as trilhas dos processadores sejam menores do que o vírus da gripe.
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Figura 3: Comparação das tecnologias de 0,13 micron e 90 nanômetros.
Mesmo assim, Ottelini fez a primeira apresentação de um wafer de uma nova pastilha de silício usando a tecnologia de 65 nm (0,065 micron), que deverá ser lançada somente em 2005. Para esta tecnologia, a Intel investiu US$ 10 bilhões na fábrica de Ronler Acres, Oregon.
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Figura 4: Wafer contendo pastilhas de silício com tecnologia de 65 nm.
Para a tecnologia após a de 65 nm, a Intel está desenvolvendo um novo tipo de transistor, chamado tri-gate, que tem três terminais "gate", como você confere na figura 5 (os trasistores FET normalmente têm três terminais, um chamado Dreno ou Drain, um chamado Fonte ou Source e um chamado Portão ou Gate). Ou seja, este tipo de transistor tem três terminais de controle, em vez de apenas um.
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Figura 5: Transistor Tri-Gate, candidato a ser usado nas pastilhas abaixo de 65 nm.
Segundo a Intel, a sua tecnologia de 45 nm estará disponível em 2007, a de 32 nm em 2009 e a de 22 nm em 2011. Interessante notar que nestas tecnologias, cada terminal do transistor deverá ter, respectivamente, 20 nm, 15 nm e 10 nm de espessura. Só para você ter uma idéia, a espessura de uma molécula de DNA humano é de aproximadamente 12 nm. Realmente impressionante.
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Figura 6: Tecnologia de 45 nm.
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Figura 7: Tecnologias de 32 nm e 22 nm.
Além das novidades na área de construção de processadores, a Intel anunciou novidades importantes na linha de processadores para servidores (Itanium e Xeon).
Novas Tecnologias de Processadores Para Servidores
A grande novidade para os processadores para servidores, tanto para a família Xeon quanto para a família Itanium, foi o anúncio da incorporação de mais de uma pastilha de silício por processador. Isto é, processadores com mais de um processador dentro. O Xeon com duas pastilhas (isto é, na verdade com dois processadores completos dentro) recebeu o nome-código Tulsa, enquanto o Itanium com duas pastilhas recebeu o nome-código Montecito e o Itanium com mais de duas pastilhas recebeu o nome-código Tanglewood. Confira na Figura 8.
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Figura 8: Futuros processadores para servidores.
Um detalhe interessante é que essas novas pastilhas estão sendo desenvolvidas pelo time de engenheiros que trabalharam no desenvolvimento dos processadores Alpha, da antiga Digital (DEC), que foi comprada pela Compaq.
Por falar em processadores para servidores, a Intel apresentou um computador Altix 3700 da SGI, que tem 128 processadores Itanium 2, rodando Linux. Uma demonstração ao vivo foi conduzida mostrando o poder computacional da criança. Realmente impressionante. Segundo Mike Graf, Gerente de Marketing da linha Itanium, esta super máquina é usada na simulação de carros de Fórmula 1, durante o desenho do carro, para verificar a aerodinâmica, etc. Para mais informações sobre essa máquina, visite http://www.sgi.com/servers/altix/.
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Figura 9: Altix 3700 da SGI.
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Figura 10: Exemplo ao vivo da simulação de um carro de Fórmula 1.
Além disso, a Intel mostrou dados interessantes sobre o mercado de servidores. Como você pode ver na Figura 11, até meados de 2002, servidores usando plataformas RISC apresentavam o melhor desempenho do mercado, quando foram então superados por servidores HP usando processadores Itanium. A gente conferiu os resultados apresentados e eles são verdadeiros, estando disponíveis on-line em http://www.tpc.org/tpcc/results/tpcc_perf_results.asp. Estes resultados baseiam-se em um escore chamado TPC, medido por uma organização sem fins lucrativos chamada Transaction Processing Performance Council, que mede a velocidade que um servidor consegue processar uma transação eletrônica de banco de dados, como o processamento de um cartão de crédito ou a atualização de um sistema de controle de estoque, por exemplo.
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Figura 11: Evolução do desempenho dos servidores de alto desempenho.
Mas isso ainda não é tudo. Mais novidades ainda foram apresentadas, especialmente duas novas tecnologias: LaGrande, Vanderpool (tecnologia de virtualização) e o novo processador MXP5800.
LaGrande, Vaderpool e MXP 5800
LaGrande é uma tecnologia que protege dados do micro contra a ação de hackers, através do hardware do PC. Ela funciona criptografando dados da comunicação entre o teclado e o PC, além de criptografar dados da memória de vídeo e da memória RAM do sistema. Mesmo que um hacker tenha acesso total ao sistema, ele não conseguirá ler os dados e, portanto, eles não servirão de nada para o hacker. Foi feita uma apresentação ao vivo desta tecnologia, onde foi simulada a intalação de um cavalo de tróia no micro que captura todos os dados entrados pelo teclado bem como permite o acesso do hacker ao conteúdo da memória de vídeo e da memória RAM do sistema, e esta tecnologia realmente mostrou-se eficiente.
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Figura 12: Demonstração ao vivo da tecnologia LaGrande.
Já a tecnologia Vanderpool permite dividir (particionar) o PC em várias máquinas independentes. Na demonstração ao vivo desta tecnologia, Paul Otellini fez a máquina equipada com esta tecnologia exibir um vídeo em uma tela remotamente, via tecnologia wireless (video streaming, parte da tecnologia da Intel para a casa digital) e, logo em seguida, ele simplesmente deu um reboot na máquina. O vídeo não parou um minuto sequer. A máquina estava dividida em duas e, mesmo uma "partição" da máquina estar exibindo um vídeo, a outra pode ser rebootada sem problemas. Ou seja, as máquinas "virtuais" são realmente manipuladas independentemente, mesmo sendo fisicamente uma única máquina.
Segundo Otellini, a Intel lançará pelo menos duas plataformas baseadas na tecnologia Vanderpool nos próximos 5 anos.
A Intel apresentou ainda o recém lançado processador MXP5800 (lançado em conjunto com a Xerox), que é o primeiro processador de uma série de processadores de mídia que a Intel pretende lançar. Este processador é responsável por efetuar, por hardware, funções de vídeo como Alpha Blending, Chroma Keying, etc. Otellini não descartou a possibilidade deste tipo de processamento passar a estar integrado ao processador da máquina ou ao chipset da placa-mãe dentro de algum tempo. Para mais informações sobre este processador, visite http://www.intel.com/design/celect/imageprocessing.htm.
Por fim, a última novidade da apresentação do Presidente da Intel foi a criação de um grupo chamado DHWG (Digital Home Working Group) que atualmente conta com 17 empresas, para padronizar a casa digital. Além disso, a Intel está trabalhando junto com outros gigantes da indústria de tecnologia e entertenimento, como a Warner Bros, no desenvolvimento da tecnologia DTCP/IP (Digital Transmission Content Protection Over Internet Protocol), para proteger contra a cópia vídeos que serão transmistidos do PC para aparelhos de TV sem fio (um vizinho poderia simplesmente copiar um filme que você estivesse vendo com uma antena apropriada, por exemplo).
A tarde assistimos a uma apresentação sobre a disponibilidade de memórias DDR2, com a presença de representantes da Infineon, Elpida, Hynix, Samsung e Micron.
Memórias DDR2
Nossa aula sobre memórias DDR2 foi conduzida pela Intel e pelos principais fabricantes de chips de memória RAM: Infineon, Elpida, Hynix, Samsung e Micron.
Ou seja, a memória DDR2 será realmente lançada, ainda mais com a Intel prometendo um chipset para a plataforma soquete 478 aceitando este tipo de memória no início de 2004. Segundo a Intel, este novo chipset aceitará tanto memórias DDR quanto DDR2, mas a escolha do tipo de memória que a placa-mãe aceitará será feita pelo fabricante da placa-mãe, visto que, por conta das diferenças tecnológicas, não será possível trabalhar com memórias DDR e DDR2 ao mesmo tempo na mesma máquina. Além disso, este novo chipset da Intel aceitará memórias DDR2 operando no esquema DDR Dual Channel, o que aumentará ainda mais o desempenho do sistema.
Para quem não sabe, as memórias DDR2 transmitem quatro dados por pulso de clock. Dessa forma, conseguem atingir uma taxa de transferência máxima teórica maior, usando um clock inferior. É planejado o lançamento das seguintes memórias: DDR2-400 (rodando a 100 MHz), DDR2-533 (rodando a 133 MHz), DDR2-667 (rodando a 166 MHz) e DDR2-800 (rodando a 200 MHz). Para facilitar o entendimento do assunto, montamos a tabela abaixo. Note que colocamos tanto a taxa de transferência máxima da memória quando ela está operando sozinha, quanto a taxa de transferência máxima dela operando em DDR Dual Channel.
| Memória | Clock | Taxa Máxima | Taxa Máxima Dual Channel |
|---|---|---|---|
| DDR2-400 | 100 MHz | 3.200 MB/s | 6.400 MB/s |
| DDR2-533 | 133 MHz | 4.264 MB/s | 8.528 MB/s |
| DDR2-667 | 166 MHz | 5.336 MB/s | 10.672 MB/s |
| DDR2-800 | 200 MHz | 6.400 MB/s | 12.800 MB/s |
Há duas diferenças importantes entre as memórias DDR e DDR2. Primeiro, a tensão de alimentação, que é de 2,5 V para as memórias DDR, mas caiu para 1,8 V nas memórias DDR2. A segunda diferença é que nas memórias até a DDR, a terminação resistiva era feita na placa-mãe. Na memória DDR2 a terminação resistiva é feita dentro do chip de memória, e este processo é chamado ODT (On-Die Termination). Isso faz com que a memória receba impulsos elétricos com menos ruídos, como vemos na Figura 13 (no lado esquerdo vemos dados em memórias com terminação na placa-mãe e, no lado direito, vemos dados em memórias com terminação no interior do chip).
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Figura 13: Impacto da terminação resistiva na transmissão dos dados.
Por conta dessas diferenças, não será possível usar memórias DDR2 em soquetes DDR-DIMM atualmente existentes, ou seja, querendo usar memórias DDR2 em sua máquina, você terá de trocar a placa-mãe.
Tem um detalhe sobre as memórias DDR2 que nos chamou a atenção. Elas consomem a metade da potência das memórias DDR e dissipam menos calor. Isso significa que equipamentos portáteis como notebooks e PDAs poderão passar a usar este tipo de memória principalmente porque o aparelho esquentará menos e consumirá menos bateria, isto é, a bateria durará mais. O desempenho a mais virá de brinde.
Mas quando encontraremos memórias DDR2 no mercado? Quando o preço da memória DDR2 será igual ao da memória DDR que temos hoje? Essas perguntas são respondidas de maneiras diferentes por cada fabricante. As estimativas de como o mercado se comportará varia de fabricante para fabricante.
Segundo a Hynix, memórias DDR2 custam 20% mais para se fabricar do que memórias DDR, sendo que obviamente esta diferença cairá a medida em que as memórias DDR2 tornarem-se mais populares.
Para podermos ter uma visão geral da estratégia dos fabricantes, vamos mostrar a seguir como cada um deles vê o mercado para memórias DDR2.
A Intel é muito otimista, como vemos na Figura 14, com memórias DDR2 entrando em cena já no início de 2004 e com os modelos DDR-667 e DDR-800 entrando em cena no início de 2005.
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Figura 14: Visão da Intel para memórias DDR2.
Na Figura 15 nós vemos a visão da Elpida, também bastante otimista, pois para ela entraremos em 2005 com metade do mercado de memórias destinado a memórias DDR2, e já em julho de 2004 a memória DDR2 teria uma participação de 30% do mercado.
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Figura 15: Visão da Elpida para memórias DDR2.
Já a visão da Samsung pode ser conferida na Figura 16.
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Figura 16: Visão da Samsung para memórias DDR2.
A visão da Micron nós apresentamos na Figura 17.
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Figura 17: Visão da Micron para memórias DDR2.
Para a Hynix, as memórias DDR2 custarão o mesmo que memórias DDR em 2005.
Como você pode ver, todos os fabricantes estão extremamente otimistas com a larga adoção do padrão DDR2. Se isto realmente ocorrerá e se as previsões dos fabricantes se concretizarão, não podemos dizer.
Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/148
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