Por Gabriel Torres e Cássio Lima em 14 de março de 2006
Introdução
Durante este IDF (Spring 2006) a Intel demonstrou oficialmente sua solução de refrigeração líquida chamada Intel Advanced Liquid Cooling Technology. Realmente não estávamos esperando por isso, já que a Intel é tradicionalmente um fabricante conservador e nunca se preocupou muito com overclock. Vamos dar uma olhada na solução de refrigeração líquida da Intel.
A solução de refrigeração líquida da Intel tem apenas dois componentes: o radiador (também conhecido como trocador de calor), usando uma ventoinha de 120 mm, e o bloco do processador, que tem uma bomba na sua parte superior.
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Figura 1: Solução de refrigeração líquida da Intel.
A Intel colocou o radiador na parte de trás do gabinete do micro para que ele ficasse perto do processador e fazer com que os tubos sejam o mais curto possível. Por causa disso, você precisará de um novo gabinete para usar o sistema de refrigeração líquida da Intel. A propósito, se você prestar atenção na Figura 1 verá que a Intel está usando tubos rígidos em vez de tubos de borracha. Na próxima página explicaremos as razões técnicas por trás desta escolha.
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Figura 2: Localização do radiador.
Como dissemos, o bloco do processador e a bomba são montados juntos em um único bloco de plástico (PPS, Sulfeto de Polifenileno, para sermos mais exatos), como você pode ver na Figura 3. Nesta figura, preste atenção na entrada selada do lado esquerdo que é usada para preencher o sistema com o líquido refrigerante (o sistema já vem preenchido com o líquido e o usuário não tem que se preocupar com isso). O tubo no centro é a entrada de água gelada e o tubo do lado direito é a saída da água quente. Portanto, a água gelada cai exatamente no meio do bloco.
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Figura 3: Bloco e bomba do processador.
O bloco do processador é feito de cobre, como você pode ver na Figura 4.
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Figura 4: Base do bloco do processador.
Veremos agora sobre mais detalhes técnicos da solução de refrigeração líquida da Intel.
Detalhes Técnicos
Como mencionamos, o sistema de refrigeração líquida da Intel tem apenas dois componentes, ao contrário dos outros sistemas de refrigeração líquida tradicionais que têm quatro. O que eles fizeram foi colocar a bomba na parte de cima do bloco do processador e remover o reservatório. A Intel explicou que nos sistemas tradicionais o reservatório é necessário apenas por causa do vazamento de água inerente ao sistema. O principal motivo do vazamento de água é encontrado nos tubos de borracha: eles são muito permeáveis. Portanto, trocando os tubos de borracha por tubos de metal para transportar a água, a Intel foi capaz de remover o reservatório.
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Figura 5: Sistema de refrigeração líquida tradicional.
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Figura 6: Modelo da Intel.
Claro que esta mudança trouxe um efeito colateral: a solução da Intel não é tão flexível (literalmente). Na verdade, isto é exatamente o que a Intel queria. Em vez de um sistema difícil de montar voltado para usuários avançados, a Intel queria um sistema pronto para ser usado, que não precisasse de manutenção, e que pudesse ser facilmente produzido em grande escala.
O líquido refrigerante é feito de água com 35% de propileno glicol e vem de fábrica selado dentro do sistema para ser usado pelo resto da vida do equipamento. O usuário não deve inserir nada no sistema para começar a usá-lo, não sendo necessária a substituição do líquido refrigerante durante a vida útil do equipamento.
Na Figura 7 você ver um diagrama em bloco das fases de teste do sistema de refrigeração líquida da Intel. Primeiro o motor é testado. Em seguida vácuo é criado dentro do sistema para ver se o mesmo pode suportá-lo (em caso positivo, o sistema segue para a próxima fase). Então gás hélio é inserido dentro do sistema e uma espectrometria de massa é feita para verificar se existe vazamento. Na quinta fase o líquido refrigerante é inserido no sistema e então o sistema é selado e pronto para ser vendido.
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Figura 7: Diagrama em bloco das fases de teste.
Daremos agora uma olhada em alguns dados importantes referentes ao desempenho do sistema.
Desempenho
De modo a aumentar a ventilação dentro do micro, existe um duto entre a ventoinha e o radiador, como você pode ver na Figura 8. Com isto, foi criado um fluxo de ar de 10 cfm em direção ao chipset e ao regulador de tensão, ajudando resfriar esses componentes. A adição deste duto diminuiu o fluxo de ar do radiador em apenas 3 cfm, ou seja, diminuir o fluxo de ar do radiador em 3 cfm para conseguir um ganho de 10 cfm dentro do micro parece ser um bom negócio.
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Figura 8: Análise do fluxo de ar do sistema de refrigeração líquida da Intel.
Todos os exemplos foram dados para gabinetes ATX, que segundo a Intel é o mais apropriado para overclock. Mas nada impede que você use a tecnologia de refrigeração líquida da Intel em gabinetes BTX, como você pode ver na Figura 9. Neste caso, no entanto, ele substitui o TMA (Thermal Module Assembly) original do gabinete, que está localizado em sua parte frontal, não em sua parte traseira.
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Figura 9: Solução de refrigeração líquida da Intel em gabinetes BTX.
Um duto de plástico cobrindo o sistema é usado para aumentar a refrigeração de outras partes, tais como memória e chipset. A solução de refrigeração líquida da Intel em gabinetes BTX oferece um fluxo de ar de 101 cfm para o micro (contra 64 cfm usando o modelo de referência da Intel, ou seja, com ventoinhas comuns) e oferecem um aumento do fluxo de ar de 470% em direção às memórias e um aumento do fluxo de 8% em direção ao chipset.
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Figura 10: Desempenho da solução de refrigeração líquida da Intel em gabinetes BTX.
A propósito, as especificações da tecnologia de refrigeração líquida da Intel dizem que este sistema deve produzir um nível de ruído abaixo de 4 BA sendo, portanto, um sistema muito silencioso.
Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Solucao-de-Refrigeracao-Liquida-da-Intel/1179
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